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目录1

第一章　数位积体电路1

1—1 积体逻辑电路的特性1

目录1

下册1

1—1 积体电路在经济上的冲击1

第一章　积体电路简介1

上册1

1—2 积体逻辑电路的型态5

1—2 积体电路的类型8

1—3　积体电路的优点13

1—4　积体电路的影响19

1—5 积体电路的应用20

习题一25

第二章　基本半导体物理26

2—1 晶体结构26

2—2 本质半导体27

习题一28

2—3　外质半导体29

2—4　能带与能隙31

第二章　数位式逻辑33

2—1 二进制系统33

2—5 电阻系数33

2—6　热产生及重合34

2—7 移动率35

2—2 逻辑电路35

2—3 逻辑设计37

2—8 扩散电流38

2—9 接合理论及特性39

2—4 基本逻辑函数的实体化45

2—10　NPN电晶体53

2—11 PNP电晶体61

2—12　二极体62

2—5 解码器68

2—13　接合式场效应电晶体70

2—14　MOS场效电晶体75

2—6 运算单位81

2—15　矽控整流器82

2—16　矽太阳电池86

2—17　单接合电晶体87

2—18　闸流体88

2—19　其他特殊半导体组件89

习题二91

3—1 积体电路基本制造过程93

第三章　积体电路之设计原理93

3—2 基本单石积体电路的设计原理94

3—3 基本单石积体电路结构95

2—7 计数器102

3—4 P—N—P—N—P—N结构之制造程序109

3—5 多相单石积体电路113

3—6 单石电路的布置118

3—7 单石积体电路的布置规则125

习题三128

4—1 平面制造技术沿革129

第四章　积体电路的制造技术129

4—2 材料制备131

4—3 堆叠生长135

2—8 移位计录器137

4—4 氧化技术143

习题二146

4—5 扩散技术146

3—1 MOS负荷电阻器148

第三章　MOS数位积体电路148

3—2 静态MOS倒反器及逻辑149

3—3 动态MOS倒反器及逻辑154

3—4 静态移录器159

3—5　MOS动态移录器161

6—5 积体电路设计考虑因素162

3—6　MOS静态／动态移录器182

4—6 薄膜技术184

3—7 电荷迁移装置185

3—8 仅读记忆器187

4—7　照相石版术192

3—9　读写记忆器193

3—10　仅读记忆逻辑202

习题四204

3—11　可计程排列逻辑205

第五章　积体电路组件结构206

5—1 双极性电晶体206

3—12　含D型正反器之计数器设计207

3—13　使用D型正反器的百进计数器设计210

3—14　使用J—K型正反器的除10计数器设计212

3—15　可变除数计数器设计215

3—16　可变除数计数器的另一设计218

5—2 电晶体二极体219

3—17　逻辑电路比较221

习题三224

第四章　讯差放大器225

5—3 电阻体225

4—1 基本建造方块226

5—4 电容体234

5—5 接面场效电晶体236

5—6 表面场效电晶体241

4—2　讯差放大器的工作理论242

4—3 讯差放大器电路分析246

4—4 讯差放大器电路之交流运用249

习题五249

6—1 隔离方法251

第六章　双极性积体电路制作技术及设计251

6—2 NPN矽晶体处理过程253

4—5　有定流源之讯差放大器253

4—6　共模态运用257

4—7　共模态斥拒比258

6—4 晶片处理控制261

6—3 介质隔离法261

4—8　讯差放大器操作特性262

4—9　讯差放大器特性测试267

6—6 单石布置原理271

4—10　讯差放大器基本应用281

6—7 组件设计282

4—11　讯差放大器的应用289

6—8 罩幕设计304

习题四307

5—1 理想运算放大器310

第五章　运算放大器310

5—2 运算放大器311

5—3 RCA CA 3008运算放大器电路313

5—4 运算放大器（OPAMP）工作理论315

5—5 运算放大器电路319

习题六320

7—1　MOS电晶体323

第七章　MOS制作技术及设计323

7—2　MOS材料326

7—3 罩幕布置328

7—4 MOS薄氧化层制作程序331

5—6 运算放大器基本应用331

7—5　MOS厚氧化层制作程序333

7—6 其他MOS制作程序336

5—7 运算放大器特性测试338

7—7 MOS与双极性处理过程比较342

5—8 典型运算放大器343

习题七344

第八章　薄膜与厚膜电路345

8—1 膜层电路种类345

8—2　厚膜电路346

5—9 运算放大器的应用350

8—3　厚膜制造过程352

8—4　厚膜检验与测试356

8—5 薄膜358

8—6 薄膜电阻361

习题五364

8—7 薄膜电容366

8—8 薄膜图案369

第六章 特殊用途线性积体电路369

6—1 常用的线性积体电路369

8—9 薄膜制作技术370

8—10　薄膜主动装置374

6—2　测试及仪器方面的应用374

习题八377

9—1 程序控制系统378

第九章　积体电路制造之程序控制378

9—2 晶片处理控制系统379

9—3 测试方法379

6—3 积体电路在FM—检波器方面的应用381

9—4 测试图案385

9—5 实用程序控制问题385

9—6 探针测量390

9—7 积体电路的操作测试391

习题九394

10—1　装配过程395

第十章　积体电路装配与检验395

10—2　包装396

6—4 特殊积体放大电路397

10—3　晶方合接402

10—4 引线合接404

10—5　新装配技术408

10—6　积体电路散热装置的设计410

10—7　零件规格与制品规格415

6—5 如何选择线性积体电路417

10—8　常用电子零件规格417

6—6 对OPAMP规格的认识420

10—9　零件规格试验421

6— 习题六426

7—2 制造方法的认识428

7—1 绪论428

第七章　积体电路的未来发展428

7—3 知识的变迁429

10—10　大量生产与零件规格检查430

7—4 制成率431

7—5 大型积体电路434

7—6 积体电路在电子系统中的展望436

7—8 未来的一些问题440

7—7 未来的积体电路包装440

10—11　积体电路的测试与规格441

7—9 结论441

第八章　SCR在电路上的应用442

8—1 SCR的一般特性442

10—12　规格内容444

8—2 SCR的激发特性447

习题十449

第十一章　个体电子零件制造450

11—1 绪论450

11—2 电阻器451

8—3 UJT脉波产生电路453

8—4 SCR的一般应用458

11—3 可变电阻器461

8—5 SCR灯光亮度控制电路464

11—4 电容器465

11—5 可变电容器472

8—6 直流马达的速度控制电路472

11—6　线圈与变压器474

8—7 TRIAC478

8—8 洗衣机及电扇的无段变速控制485

11—7 继电器486

11—8 真空管492

11—9 映像管502