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第1章 电子产品结构工艺基础1

1.1 电子产品基础知识1

1.1.1 电子产品的特点1

1.1.2 电子产品的工作环境2

1.1.3 电子产品的生产要求2

1.1.4 电子产品的使用要求3

1.2 电子产品的可靠性5

1.2.1 可靠性概述5

1.2.2 提高电子产品可靠性的措施10

1.3 电子产品的防护11

1.3.1 气候因素的防护11

1.3.2 电子产品的散热及防护17

1.3.3 机械因素的防护23

1.3.4 电磁干扰的屏蔽28

本章小结33

习题134

第2章 常用材料35

2.1 导电材料35

2.1.1 线材35

2.1.2 覆铜板39

2.2 焊接材料40

2.2.1 焊料40

2.2.2 焊剂42

2.2.3 阻焊剂43

2.3 绝缘材料44

2.3.1 绝缘材料的特性44

2.3.2 常用绝缘材料45

2.4 黏结材料48

2.4.1 黏结材料的特性48

2.4.2 常用黏合剂介绍48

2.5 磁性材料49

2.5.1 磁性材料的特性49

2.5.2 常用磁性材料51

本章小结52

习题253

第3章 常用电子元器件54

3.1 RCL元件54

3.1.1 电阻器54

3.1.2 电容器62

3.1.3 电感器66

3.2 半导体器件69

3.2.1 二极管70

3.2.2 三极管74

3.2.3 场效应管75

3.3 集成电路77

3.3.1 集成电路的基本性质77

3.3.2 集成电路的识别与检测78

3.4 表面组装元器件80

3.4.1 表面组装元器件的特性80

3.4.2 表面组装元器件的基本类型80

3.4.3 表面组装元器件的选择与使用85

3.5 其他常用器件86

3.5.1 压电器件86

3.5.2 电声器件88

3.5.3 光电器件92

本章小结93

习题394

实训项目：电子元件的检测94

第4章 印制电路板设计与制造97

4.1 印制电路板设计基础97

4.1.1 印制电路板的设计内容和要求97

4.1.2 印制焊盘98

4.1.3 印制导线100

4.2 印制电路的设计102

4.2.1 印制板的布局102

4.2.2 印制电路图的设计105

4.2.3 印制电路的计算机辅助设计简介109

4.3 印制电路板的制造工艺111

4.3.1 印制电路板原版底图的制作111

4.3.2 印制电路板的印制111

4.3.3 印制电路板的蚀刻与加工113

4.3.4 印制电路质量检验114

4.4 印制电路板的手工制作115

4.4.1 涂漆法115

4.4.2 贴图法116

4.4.3 刀刻法116

4.4.4 感光法116

4.4.5 热转印法117

本章小结117

习题4117

实训项目：印制电路板的手工制作118

第5章 电子产品装连技术119

5.1 紧固件连接技术119

5.1.1 螺装技术119

5.1.2 铆装技术122

5.2 黏结技术124

5.2.1 黏合机理124

5.2.2 黏结工艺125

5.3 导线连接技术127

5.3.1 导线连接的特点127

5.3.2 导线连接工艺128

5.4 印制连接技术131

5.4.1 印制连接的特点131

5.4.2 印制连接工艺132

本章小结134

习题5134

第6章 焊接技术135

6.1 焊接基础知识135

6.1.1 焊接的分类及特点135

6.1.2 焊接机理136

6.2 手工焊接技术138

6.2.1 焊接工具138

6.2.2 手工焊接方法141

6.3 自动焊接技术148

6.3.1 浸焊148

6.3.2 波峰焊150

6.3.3 再流焊152

6.3.4 免洗焊接技术154

6.4 无铅焊接技术155

6.4.1 无铅焊料155

6.4.2 无铅焊接工艺156

6.5 拆焊157

6.5.1 拆焊的要求157

6.5.2 拆焊的方法158

本章小结159

习题6160

实训项目：手工焊接练习160

第7章 电子产品装配工艺162

7.1 装配工艺技术基础162

7.1.1 组装特点及技术要求162

7.1.2 组装方法163

7.2 装配准备工艺164

7.2.1 导线的加工工艺164

7.2.2 浸锡工艺170

7.2.3 元器件引脚成型工艺173

7.3 电子元器件的安装175

7.3.1 导线的安装175

7.3.2 普通元器件的安装179

7.3.3 特殊元器件的安装181

7.4 整机组装184

7.4.1 整机组装的结构形式184

7.4.2 整机组装工艺186

7.5 微组装技术简介190

7.5.1 微组装技术的基本内容190

7.5.2 微组装焊接技术191

本章小结192

习题7193

实训项目：元件安装和整机装配训练193

第8章 表面组装技术（SMT）195

8.1 概述195

8.1.1 SMT工艺发展195

8.1.2 SMT的工艺特点196

8.1.3 表面组装印制电路板（SMB）197

8.2 表面组装工艺200

8.2.1 表面组装工艺组成200

8.2.2 组装方式201

8.2.3 组装工艺流程202

8.3 表面组装设备203

8.3.1 涂布设备203

8.3.2 贴装设备204

8.4 SMT焊接工艺207

8.4.1 SMT焊接方法与特点207

8.4.2 SMT焊接工艺208

8.4.3 清洗工艺技术210

本章小结211

习题8212

实训项目：SMC／SMD的手工焊接212

第9章 电子产品调试工艺214

9.1 概述214

9.1.1 调试工作的内容214

9.1.2 调试方案的制订215

9.2 调试仪器216

9.2.1 调试仪器的选择216

9.2.2 调试仪器的配置216

9.3 调试工艺技术217

9.3.1 调试工作的一般程序217

9.3.2 静态调试217

9.3.3 动态调试219

9.4 整机质检222

9.4.1 质检的基本知识222

9.4.2 验收试验223

9.4.3 例行试验223

9.5 故障检修225

9.5.1 故障检修一般步骤225

9.5.2 故障检修方法226

9.5.3 故障检修注意事项230

9.6 调试的安全230

9.6.1 触电现象231

9.6.2 触电事故处理233

9.6.3 调试安全措施234

本章小结237

习题9237

实训项目：整机调试238

第10章 电子产品结构240

10.1 电子产品整机结构240

10.1.1 机壳240

10.1.2 底座243

10.1.3 面板244

10.2 电子产品结构设计245

10.2.1 结构设计概念245

10.2.2 结构设计基本内容249

10.2.3 结构设计的一般方法251

本章小结252

习题10252

第11章 电子产品技术文件253

11.1 设计文件253

11.1.1 设计文件的概述253

11.1.2 设计文件内容255

11.1.3 常用设计文件介绍258

11.2 工艺文件260

11.2.1 工艺文件的分类261

11.2.2 工艺文件的编制261

11.2.3 常见工艺文件介绍264

本章小结268

习题11269

第12章 电子产品装调实训270

12.1 万用表装调实训270

12.1.1 万用表电路原理270

12.1.2 万用表的整机装配272

12.1.3 万用表的调试279

12.2 收音机装调实训281

12.2.1 收音机电路原理281

12.2.2 收音机的整机装配284

12.2.3 收音机的调试285

本章小结288

习题12289