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第1章 绪论1

1.1 引言1

1.2 数字信号处理方法2

1.2.1 FFT算法2

1.2.2 FIR滤波器的基本结构5

1.2.3 IIR数字滤波器的基本结构9

1.3 数字信号处理系统13

1.3.1 数字信号处理系统的组成13

1.3.2 数字信号处理系统的设计14

第2章 高速数据采集技术17

2.1 概述17

2.1.1 模/数转换的目的17

2.1.2 模/数转换器的术语18

2.2 运算放大器与电压比较器22

2.2.1 运算放大器22

2.2.2 电压比较器27

2.3 模/数转换器29

2.3.1 模/数转换器基本原理29

2.3.2 模/数转换器性能指标36

2.3.3 模/数转换器的设计43

2.4 模拟/数字电源设计46

2.4.1 电源设计的目的46

2.4.2 模拟/数字部分电源设计46

第3章 半导体存储器50

3.1 概述50

3.1.1 半导体存储器的分类51

3.1.2 半导体存储器的指标53

3.2 只读存储器54

3.2.1 电可擦除可编程存储器54

3.2.2 闪烁存储器56

3.3 随机存取存储器57

3.3.1 静态随机存取存储器57

3.3.2 动态随机存取存储器63

3.4 存储器硬件设计73

3.4.1 DDR-Ⅱ DRAM存储器硬件设计73

3.4.2 QDR SRAM存储器硬件设计75

第4章 高速数据通信技术79

4.1 概述79

4.1.1 数据通信技术分类79

4.1.2 数据通信的主要性能参数80

4.1.3 高速数据通信技术及其发展趋势80

4.2 LVDS协议标准81

4.2.1 LVDS协议标准81

4.2.2 LVDS特点83

4.3 PCI Express总线标准87

4.3.1 PCI Express总线概述87

4.3.2 PCI Express总线的特点89

4.3.3 PCI Express总线数据传输过程91

4.4 SRIO总线标准93

4.4.1 SRIO总线概述93

4.4.2 SRIO总线的特点94

4.4.3 SRIO总线数据传输过程95

第5章 DSP技术100

5.1 概述100

5.1.1 DSP芯片的发展历史100

5.1.2 DSP系统101

5.2 DSP芯片硬件结构106

5.2.1 中央处理器106

5.2.2 存储空间112

5.2.3 外设及接口118

5.2.4 TMS320C6678DSP芯片架构124

5.3 DSP芯片设计127

5.3.1 DSP芯片硬件设计127

5.3.2 DSP芯片软件设计135

第6章 可编程逻辑技术140

6.1 概述140

6.1.1 电子设计自动化技术和可编程逻辑器件的发展140

6.1.2 可编程逻辑器件设计流程简介147

6.2 可编程逻辑器件基本结构152

6.2.1 CPLD的基本结构152

6.2.2 FPGA的基本结构162

6.3 DSP芯片与FPGA179

6.3.1 DSP芯片与FPGA性能比较179

6.3.2 如何进行DSP芯片和FPGA方案选择181

6.4 可编程逻辑器件发展趋势182

6.4.1 嵌入式硬件资源182

6.4.2 IP软核资源183

6.5 硬件描述语言185

6.5.1 VHDL简介185

6.5.2 Verilog HDL简介186

6.5.3 Verilog HDL与VHDL的比较188

第7章 电磁兼容与印刷电路板190

7.1 PCB与EMC190

7.1.1 导线和PCB走线192

7.1.2 电阻192

7.1.3 电容器193

7.1.4 电感193

7.1.5 变压器194

7.2 信号完整性与串扰195

7.2.1 信号完整性的要求195

7.2.2 串扰197

7.2.3 3-W原则204

7.3 传输线与端接技术206

7.3.1 传输线效应207

7.3.2 端接方法208

7.4 接地与叠层226

7.4.1 接地的意义226

7.4.2 接地方法227

7.4.3 印刷电路板叠层233

7.5 旁路与去耦242

7.5.1 并联电容器242

7.5.2 电源层和接地层电容244

参考文献248