图书介绍
Cadence高速电路板设计与实践PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 周润景，张晨编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121298585
- 出版时间：2016
- 标注页数：347页
- 文件大小：58MB
- 文件页数：356页
- 主题词：印刷电路－计算机辅助设计
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图书目录
第1章 Cadence Allegro SPB 16.6 简介1
1.1 概述1
1.2 功能特点1
1.3 设计流程3
第2章 Capture原理图设计工作平台5
2. 1Design Entry CIS软件功能介绍5
2.2 原理图工作环境5
2.3 设置图纸参数6
2.4 设置打印属性10
第3章 制作元器件及创建元器件库12
3. 1 OrCAD Capture元器件类型与元器件库12
3.2 创建新工程13
3.3 创建复合封装元器件25
3.4 创建其他元器件26
习题27
第4章 创建新设计28
4.1 原理图设计规范28
4.2 Capture基本名词术语28
4.3 放置元器件30
4.4 创建分级模块37
4.5 修改元器件序号与元器件值46
4.6 连接电路图46
4.7 添加网络组50
4.8 标题栏的处理54
4.9 添加文本和图像54
4. 10 CIS抓取网络元器件55
习题57
第5章 PCB设计预处理58
5.1 编辑元器件的属性58
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配67
5.3 建立差分对71
5.4 Capture中总线（Bus）的应用72
5.5 元器件的自动对齐与排列78
5.6 原理图绘制后续处理81
5.6.1 设计规则检查81
5.6.2 回注（Back Annotation）86
5.6.3 自动更新元器件或网络的属性87
5.6.4 生成网络表88
5.6.5 生成元器件清单和交互参考表90
5.6.6 元器件属性参数的输出与输入92
习题94
第6章 Allegro的属性设置95
6.1 Allegro的界面介绍95
6.2 设置工具栏100
6.3 定制Allegro环境101
6.4 定义和运行脚本110
6.5 属性参数的输入与输出114
习题115
第7章 焊盘制作116
7.1 基本概念116
7.2 热风焊盘的制作118
7.3 贯通孔焊盘的制作121
7.4 贴片焊盘的制作126
第8章 元器件封装的制作129
8.1 封装符号基本类型129
8.2 集成电路封装的制作130
8.3 连接器（IO）封装的制作139
8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作145
8.4.1 贴片式分立元器件封装的制作145
8.4.2 直插式分立元器件封装的制作148
8.4.3 自定义焊盘封装制作150
8.4.4 使用合并Shape创建组合几何图形155
习题156
第9章 PCB的建立157
9.1 建立PCB157
9.1.1 使用PCB向导（Board Wizard）建立4层PCB157
9.1.2 建立PCB机械符号160
9.2 建立Demo设计文件168
9.3 输入网络表175
习题178
第10章 PCB设计基础179
10.1 PCB相关问题179
10.2 地平面与地跳跃182
10.3 PCB的电气特性184
10.4 PCB布局/布线注意事项188
10.4.1 元器件的布局188
10.4.2 PCB叠层设置191
10.4.3 线宽和线间距193
第11章 设置设计约束195
11.1 间距约束设置195
11.2 物理规则设置198
11.3 设定设计约束（Design Constraints）201
11.4 设置元器件/网络属性202
习题208
第12章 布局209
12.1 规划PCB210
12.2 手工摆放元器件213
12.3 按Room快速摆放元器件217
12.4 原理图与Allegro交互摆放220
12.5 交换223
12.6 排列对齐元器件228
12.7 使用PCB Router自动布局229
习题232
第13章 敷铜233
13.1 基本概念233
13.2 为平面层建立形状（Shape）235
13.3 分割平面236
13.4 分割复杂平面246
习题248
第14章 布线249
14.1 布线的基本原则249
14.2 布线的相关命令250
14.3 定义布线的格点250
14.4 手工布线252
14.5 扇出（Fanout By Pick）256
14.6 群组布线257
14.7 自动布线的准备工作260
14.8 自动布线263
14.9 控制并编辑线269
14.9.1 控制线的长度269
14.9.2 差分布线274
14.9.3 添加T点281
14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick）284
14.9.5 改善布线的连接286
14.10 优化布线（Gloss）290
习题295
第15章 后处理296
15.1 重新命名元器件序号296
15.2 回注（Back Annotation）299
15.3 文字面调整300
15.4 建立丝印层302
15.5 建立孔位图304
15.6 建立钻孔文件305
15.7 建立Artwork文件307
15.8 输出底片文件317
15.9 浏览Gerber文件318
习题320
第16章 Allegro其他高级功能321
16.1 设置过孔的焊盘321
16.2 更新元器件封装符号323
16.3 Net和Xnet324
16.4 技术文件的处理325
16.5 设计重用330
16.6 DFA检查336
16.7 修改env文件337
习题338
附录A使用LP Wizard自动生成元器件封装339
A.1 制作QFN封装339
A.2 制作BGA封装342