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第1章 常用材料1

1．1线材1

1．1．1线材的分类1

1．1．2常用线材的主要用途1

1．2绝缘材料5

1．2．1常用绝缘材料的类型5

1．2．2常用绝缘材料的性能指标7

1．3覆铜板8

1．3．1印制电路板的种类8

1．3．2覆铜箔板9

1．4黏合剂10

1．4．1常用黏合剂类型10

1．4．2常用胶粘剂的特点与应用13

本章小结17

习题一18

第2章 常用电子元器件19

2．1电阻器和电位器19

2．1．1电阻器的基础知识19

2．1．2电阻器的主要参数21

2．1．3电阻器的特性及选用23

2．1．4电位器25

2．2．1电容器的基本知识27

2．2电容器27

2．2．2常用电容器的特性及选用31

2．3电感器34

2．3．1电感器的基础知识34

2．3．2电感线圈的简单检测36

2．4变压器36

2．4．1变压器的种类和用途36

2．4．2变压器的主要参数37

2．4．3变压器的骨架、绕组、芯子37

2．5．1半导体器件的命名、种类及半导体二极管38

2．5半导体器件38

2．5．2半导体三极管40

2．5．3新型半导体器件44

2．5．4电真空器件48

2．6石英晶体、陶瓷谐振元件、声表面波滤波器51

2．6．1石英晶体52

2．6．2陶瓷元件53

2．6．3声表面波滤波器（SAWF）53

2．7集成电路54

2．7．1集成电路的类别及命名方法54

2．7．2集成电路的封装形式、管脚识别及使用注意事项55

2．8．1常用电声器件57

2．8常用电声器件及磁头57

2．8．2磁头59

2．9接插件、开关件59

2．9．1常用接插件59

2．9．2常见开关件61

2．10继电器63

2．10．2舌簧继电器64

2．10．3固态继电器64

2．10．1电磁继电器64

本章小结65

习题二66

第3章 印制电路板67

3．1印制电路板的设计基本要求67

3．1．1印制电路板元器件布局与布线67

3．1．2印制导线的尺寸和图形69

3．1．3印制接点（焊盘）的形状及尺寸69

3．1．4表面贴装技术对印制板的要求70

3．2印制电路板的制造工艺70

3．2．2照相底图的贴图技术要求71

3．2．1印制板原版底图的制作方法71

3．2．3印制电路板的印制、刻蚀和机械加工74

3．2．4印制电路板的质量检验78

3．3手工自制印制电路板79

3．3．1制作材料和工具79

3．3．2手工制作印制板80

本章小结81

习题三82

4．1焊接的基本知识83

4．1．1焊接的分类及特点83

第4章 焊接工艺83

4．1．2焊接机理84

4．1．3焊点形成的必要条件86

4．2焊料及焊剂87

4．2．1焊料87

4．2．2焊剂89

4．2．3阻焊剂91

4．3手工焊接技术91

4．3．1焊接工具91

4．3．2手工焊接技术93

4．4自动焊接技术97

4．4．1浸焊97

4．4．2波峰焊99

4．4．3自动焊接工艺101

4．5表面安装技术（SMT）102

4．5．1表面安装技术（SMT）的特点102

4．5．2 SMT的基础材料103

4．5．3 SMT工艺流程104

4．6其他连接107

4．6．1压接107

4．6．2绕接108

本章小结110

习题四111

5．1．1剪裁112

5．1．2剥头112

第5章 电子产品整机装配的准备工艺112

5．1导线的加工工艺112

5．1．3捻头及清洁113

5．2浸锡工艺113

5．2．1芯线浸锡113

5．2．2裸导线浸锡113

5．2．3元器件引线及焊片的浸锡113

5．3元器件引线成型工艺114

5．4．1线把的扎制115

5．4线把的扎制及电缆的加工工艺115

5．4．2屏蔽导线与电缆的加工117

5．5组合件的加工工艺119

本章小结120

习题五121

第6章 电子产品整机装配工艺122

6．1整机技术文件122

6．1．1设计文件122

6．1．2工艺文件128

6．2装配工艺概述138

6．2．1组装的内容和方法139

6．2．2组装工艺技术的发展140

6．2．3整机装配的工艺过程141

6．3整机的机械安装142

6．3．1常用装配工具142

6．3．2常用紧固件144

6．3．3机械安装工艺147

6．3．4机械安装的基本工艺要求150

6．4印制电路板的组装150

6．4．1印制电路板组装工艺的基本要求150

6．4．2元器件在印制电路板上的插装151

6．4．3印制电路板组装工艺流程152

6．5．1布线原则155

6．5布线工艺155

6．5．2布线方法156

6．6整机总装的工艺过程157

6．6．1整机总装的工艺流程157

6．6．2整机装配的工艺原则及基本要求159

本章小结160

习题六160

7．1．1调试工作的内容162

7．1．2调试工艺文件的编制162

7．1概述162

第7章 电子产品的调试与检验162

7．2调试仪器163

7．2．1调试仪器的选择原则163

7．2．2调试仪器的组成及使用163

7．3调试工艺164

7．3．1调试工作的要求和程序164

7．3．2单元部件调试165

7．3．3整机调试170

7．3．4故障的查找与排除172

7．3．5调试的安全措施173

7．4．1检验工作的基本知识174

7．4检验174

7．4．2验收试验175

7．4．3例行试验176

本章小结178

习题七179

第8章 电子产品全面质量管理与ISO 9000质量标准180

8．1质量与可靠性概念180

8．1．1质量180

8．1．2可靠性181

8．2．1产品生产的阶段182

8．1．3平均无故障工作时间182

8．2产品生产及全面质量管理182

8．2．2产品生产过程的质量管理183

8．2．3生产过程的可靠性保证184

8．3 ISO 9000系列质量标准185

8．3．1 ISO 9000标准系列与GB/T 19000-ISO 9000标准系列186

8．3．2实施GB/T 19000-ISO 9000标准系列的意义187

本章小结188

习题八189

参考文献190