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第一章 绪论1

1.1 什么是先进制造技术1

1.1.1 先进制造技术的概念1

1.1.2 高技术是先进制造技术的源泉2

1.2 战场与市场是先进制造技术的用武之地3

1.2.1 军事需求--先进制造技术发展动力之一4

1.2.2 市场竞争--先进制造技术发展动力之二6

1.3.1 先进制造技术的特点7

1.3 先进制造技术先进在何处？7

1.3.2 信息革命是先进制造技术发展的重要基础9

1.4 先进制造技术的内涵12

1.4.1 先进制造技术的主要内容12

1.4.2 军事电子装备中的先进制造技术13

第二章 信息化制造技术18

2.1 什么是信息化制造技术18

2.2 信息的分类与编码技术20

2.2.1 信息的分类20

2.2.2 信息的编码22

2.2.3 电子设备厂、所的信息及其分类与编码状况24

2.3 计算机辅助设计与制造(制作)(CAD/CAM)系统25

2.3.1 CAD/CAM技术25

2.3.2 CAD技术26

2.3.3 CAPP技术33

2.3.4 CAM技术35

2.3.5 CAQC(计算机辅助质量控制)技术36

2.3.6 PCB的CAD/CAM系统技术37

2.3.7 FMC/FMS/FML技术41

2.4 制造资源计划(MRPⅡ)技术42

2.4.1 MRPⅡ是由MRP发展而来43

2.4.2 MRPⅡ46

2.5 计算机集成制造与集成制造系统(CIM/CIMS)49

2.5.1 CIM/CIMS的提出49

2.5.2 CIMS的组成50

2.5.3 CIMS的信息集成技术52

2.5.4 CIMS的效益54

2.6 并行工程(CE)54

2.6.1 CE的提出54

2.6.2 对CE的理解55

2.6.3 CE技术的要点58

2.6.4 CE的工作方式59

2.6.5 CE过程中的几个关键步骤60

2.6.6 CE的效益61

2.7 敏捷制造(AM)62

2.7.1 AM的由来62

2.7.2 AM的基本概念62

2.8 柔性制造技术(FMT)与可承受性制造技术(AMT)64

参考文献67

3.1.1 电子电路装联技术的发展68

第三章 电子电路装联技术68

3.1 概述68

3.1.2 军事电子装备对电路装联技术的要求69

3.2 表面组装技术概述69

3.2.1 表面组装技术的组成69

3.2.2 表面组装工艺概要71

3.3 表面组装设计74

3.3.1 表面组装件的设计规则74

3.3.2 表面组装焊盘图形设计76

3.4.1 焊膏77

3.4 表面组装材料77

3.4.2 贴装胶79

3.4.3 清洗剂80

3.5 焊膏和贴装胶涂敷技术81

3.5.1 焊膏涂敷技术81

3.5.2 贴装胶涂敷技术84

3.6 贴装技术85

3.6.1 贴装机的结构和特征85

3.6.2 贴装机的类型87

3.6.4 视觉系统88

3.6.3 影响贴装机功能的主要因素88

3.7 焊接技术90

3.7.1 波峰焊接技术91

3.7.2 再流焊接技术93

3.7.3 焊后清洗和免洗99

3.8 电路组件可靠性、质量检测和返修100

3.8.1 电路组件的可靠性100

3.8.2 电路组件质量检测101

3.8.3 表面组装组件的返修102

3.9.1 封装器件的发展103

3.9 跨世纪的电路装联技术103

3.9.2 微组装技术的兴起和发展104

3.9.3 CIMS在SMA组装生产线中的应用104

参考文献104

第四章 印制板与陶瓷基板制造技术105

4.1 概述105

4.1.1 印制板在电子设备中的地位和功能105

4.1.2 发展简史106

4.2.3 环氧玻璃布基覆铜箔层压板107

4.2.2 酚醛纸基覆铜箔层压板107

4.2.1 分类107

4.2 印制板基材--覆铜箔层压板107

4.2.4 复合型覆铜箔层压板108

4.2.5 耐高温覆铜箔层压板109

4.2.6 高频基板材料109

4.2.7 其他特殊覆铜箔板109

4.3 单面印制板109

4.3.1 典型工艺流程109

4.3.2 关键工艺110

4.4.2 主要工艺115

4.4 双面印制板115

4.4.1 典型工艺路线115

4.5 多层印制板124

4.5.1 薄覆铜箔板和半固化片125

4.5.2 关键工艺126

4.5.3 高密度高精度多层印制板生产技术发展动向128

4.6 挠性和刚挠印制板132

4.6.1 分类132

4.6.2 材料133

4.6.3 制造技术134

4.7 碳膜印制电路板和银浆贯孔印制板135

4.7.1 碳膜印制电路板135

4.7.2 银浆贯孔印制板136

4.8 金属芯印制板137

4.8.1 铝芯印制板137

4.8.2 CIC印制板138

4.9 MCM--L基板139

4.9.1 MCM--L基材140

4.9.2 制造技术140

4.10 陶瓷基板电路制造技术141

4.10.1 厚膜材料与厚膜元件142

4.10.2 厚膜电路基板制造技术144

4.10.3 厚膜技术的发展方向146

4.10.4 薄膜电路制造技术148

4.10.5 薄膜混合集成电路的发展152

参考文献154

5.1.2 什么是精密和超精密切削加工155

5.1.1 从传统的切削加工到精密和超精密切削加工155

5.1 概述155

第五章 精密和超精密切削加工155

5.1.3 精密和超精密切削加工方法156

5.1.4 精密和超精密切削加工特点156

5.1.5 精密和超精密切削加工在军事电子装备制造中的应用157

5.2 金刚石刀具超精密切削机理及特点158

5.2.1 金刚石刀具超精密切削机理158

5.2.2 金刚石刀具超精密切削特点160

5.3 铝合金零件的精密和超精密车削160

5.3.2 磁盘车削161

5.3.1 镜面和虹面车削161

5.3.3 磁鼓车削162

5.3.4 波导管车削163

5.4 铝合金零件的精密和超精密铣削163

5.4.1 铣削特点、铣削方式和铣削加工的应用163

5.4.2 平面的精密铣削164

5.4.3 成形面的超精密铣削164

5.5 精密和超精密磨料加工165

5.5.1 精密和超精密磨削165

5.5.2 精密和超精密研磨169

5.5.3 精密和超精密抛光172

5.6 精密滚齿174

5.7 切削加工的柔性自动化175

5.7.1 柔性自动化加工方法的类型和基本特点175

5.7.2 数控加工178

5.8 精密和超精密切削加工中的误差补偿183

参考文献184

第六章 特种加工技术185

6.1 概述185

6.1.1 特种加工的产生背景及其特点185

6.1.3 特种加工对结构工艺性的影响186

6.1.2 特种加工的分类186

6.2 电火花加工187

6.2.1 电火花加工的原理及特点187

6.2.2 电火花加工的基本规律189

6.2.3 电火花成型加工191

6.2.4 电火花线切割加工194

6.2.5 其他电火花加工199

6.3 电解加工199

6.3.1 电解加工的原理及其特点199

6.3.2 电解加工的基本工艺规律200

6.3.3 电解加工的设备及加工工艺202

6.4 超声加工204

6.4.1 超声加工的原理及特点204

6.4.2 超声加工的工艺规律205

6.4.3 超声加工的设备及其应用206

6.5 高能束流加工208

6.5.1 激光加工208

6.5.2 电子束加工210

6.5.3 离子束加工212

6.6.1 等离子弧加工213

6.6 其他特种加工213

6.6.2 磨料流加工214

6.6.3 磨料喷射加工215

6.6.4 液体喷射流加工216

6.6.5 化学铣削216

6.6.6 光化学加工217

6.6.7 复合加工217

参考文献219

第七章 特种焊接技术220

7.1 军事电子装备制造中对焊接技术的特殊要求220

7.2 异种材料的精密连接--电子束焊接223

7.3 透过玻璃的焊接--激光焊接227

7.4 如同绣花的电弧焊--等离子弧焊229

7.4.1 焊接用等离子弧的基本类型229

7.4.2 等离子弧焊的基本原理及其应用230

7.5 难熔金属的连接能手--扩散焊232

7.5.1 护散焊的基本原理232

7.5.2 扩散焊设备235

7.5.3 扩散焊的特点及应用236

7.6 典型铝合金微波组件的钎焊238

7.5.4 扩散焊技术的发展趋向238

7.6.1 铝波导和铝喇叭组件的钎焊特点239

7.6.2 铝波导和铝喇叭组件钎焊的主要方法240

参考文献246

第八章 合金材料及热处理技术247

8.1 先进热处理技术简介247

8.1.1 金属热处理发展简史247

8.1.2 金属热处理的基本类型248

8.1.3 一般钢铁热处理249

8.1.4 感应加热热处理250

8.1.5 化学热处理251

8.1.6 激光热处理251

8.1.7 气相沉积技术252

8.1.8 磁场热处理252

8.1.9 保护气氛热处理253

8.1.10 真空热处理253

8.2 磁性合金材料及其热处理254

8.1.1 软磁合金材料及其热处理254

8.2.2 永磁合金材料及其热处理257

8.3 弹性合金材料及其热处理258

8.3.2 恒弹性合金及其热处理259

8.3.1 高弹性合金及其热处理259

8.3.3 有色弹性合金及其热处理260

8.4 膨胀合金及其热处理262

8.4.1 膨胀合金的分类及热处理工艺262

8.4.2 低膨胀合金263

8.4.3 定膨胀合金264

8.5 电子元器件用合金材料及其热处理266

8.5.1 电子元器件用合金材料的相关特性266

8.5.3 电子元器件用金属复合材料267

8.5.2 引线框架合金材料267

8.5.4 电真空用合金材料268

参考文献270

第九章 精密成型技术271

9.1 精密铸造和铸造新技术271

9.1.1 概述271

9.1.2 砂型铸造及新工艺273

9.1.3 熔模精密铸造275

9.1.4 陶瓷型精密铸造276

9.1.5 石膏型精密铸造278

9.1.6 金属型铸造280

9.1.7 离心铸造281

9.1.8 真空吸铸283

9.1.9 负压铸造283

9.1.10 压力铸造283

9.1.11 低压铸造285

9.1.12 反压铸造286

9.1.13 调压铸造287

9.1.15 新材料288

9.1.14 挤压铸造288

9.2 超塑性技术290

9.2.1 实现金属超塑性的主要条件290

9.2.2 超塑性成型技术291

9.2.3 超塑性技术的应用294

9.3 注塑技术295

9.3.1 注射成型(注塑成型)296

9.3.2 挤出成型297

9.3.3 模压成型和传递模塑成型298

9.3.4 塑料的其他成型方法298

9.4.1 概述300

9.4 电铸技术300

9.4.2 芯模的制造301

9.4.3 芯模的预处理303

9.4.4 电铸液典型配方与工艺规范304

9.4.5 电铸后处理308

9.4.6 电铸成型波导元件实例介绍309

9.5 精密冲压技术310

9.5.1 精冲的技术经济效果310

9.5.2 精冲机理和精冲类型311

9.5.3 精冲零件设计和工艺过程设计313

9.5.4 精冲模和精冲设备315

9.6 钣金加工技术316

9.6.1 冲压316

9.6.2 钣金材料的柔性加工319

9.7 快速成型技术320

9.7.1 立体光造型320

9.7.2 局部激光烧结321

9.7.3 积层造型321

参考文献322

10.1.1 三防的基本概念323

第十章 三防技术与电磁兼容323

10.1 概述323

10.1.2 三防在军事电子产品中的重要性324

10.1.3 国外电子设备三防状况及主要特点324

10.1.4 我国三防技术与国外的差距326

10.1.5 急需解决的三防关键性课题326

10.2 三防设计技术327

10.2.1 三防设计的技术管理328

10.2.2 三防设计准则333

10.3 三防评估技术340

10.4 电磁兼容技术342

10.4.1 电磁干扰(EMI)342

10.4.2 电磁兼容(EMC)技术349

10.4.3 电磁屏蔽与防腐蚀352

参考文献354

第十一章 制造技术管理355

11.1 概述355

11.1.1 制造技术管理的基本任务355

11.1.2 制造技术管理的主要内容356

11.1.3 制造技术管理的重要作用357

11.1.4 制造技术管理的发展动态358

11.2 工艺设计管理360

11.2.1 产品设计的工艺性审查360

11.2.2 工艺方案设计362

11.2.3 工艺文件设计363

11.2.4 计算机辅助工艺规程设计(CAPP)364

11.3 制造质量管理366

11.3.1 工艺设计质量评审367

11.3.2 制造质量控制368

11.4 生产现场管理371

11.4.1 生产现场管理的主要内容372

11.4.2 定置管理372

11.4.3 “5S”管理374

11.5 制造技术管理机构375

11.5.1 工艺管理部门的职能375

11.5.2 工艺管理模式376

11.5.3 工艺部门与相关部门的关系377

参考文献377

缩略语378