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第1章　硬件开发综述1

第2章　电路分析基础5

2.1　电路的基本概念5

2.1.1　电路构成和电路模型5

2.1.2　电路的基本变量6

2.1.3　欧姆定律和基尔霍夫定律7

2.1.4　电路元件8

2.1.5　电路的图与电路方程11

2.2　电路的基本分析方法12

2.2.1　电阻网络的等效12

2.2.2　实际电流源和电压源的等效变换13

2.2.4　支路电流法和支路电压法14

2.2.3　网孔电流法14

2.2.5　回路电流和回路电流法15

2.2.6　节点电压和节点电压法15

2.3　电路网络定理15

2.3.1　齐次定理和叠加定理16

2.3.2　戴维南定理和诺顿定理16

2.3.3　互易定理17

2.3.4　特勒根定理17

2.3.5　最大功率传输定理18

2.4　动态电路分析18

2.4.1　换路定律和初始条件18

2.4.2　一阶电路分析19

2.4.3　一阶电路的三要素法21

2.5.1　正弦量及相量表示22

2.5　正弦交流电路分析22

2.5.2　阻抗和导纳24

2.5.3　两类约束的相量形式25

2.5.4　正弦稳态电路的分析与计算26

2.5.5　正弦稳态电路的功率26

2.5.6　谐振电路及电路的频率特性28

2.6　应聘试题分析29

第3章　模拟电路基础32

3.1　PN结与二极管32

3.1.1　半导体特性32

3.1.2　PN结33

3.1.3　二极管34

3.2.1　晶体管35

3.2　晶体管和场效应晶体管35

3.2.2　场效应晶体管38

3.2.3　晶体管和场效应晶体管的比较40

3.3　放大电路基础40

3.3.1　放大电路的基本概念41

3.3.2　放大电路的分析方法42

3.3.3　放大电路中的负反馈45

3.3.4　场效应晶体管放大电路47

3.4　常用放大电路49

3.4.1　共集放大电路49

3.4.2　差分放大电路50

3.4.3　功率放大电路52

3.5　集成运算放大器及其应用54

3.5.1　集成运算放大器基础54

3.5.2　集成运算放大器的应用54

3.6　直流稳压电源57

3.7　应聘试题分析58

第4章　数字电路与逻辑设计基础61

4.1　逻辑代数基础61

4.1.1　基本逻辑与导出逻辑62

4.1.2　逻辑代数的定律、定理和公式63

4.1.3　逻辑函数的两种标准形式64

4.1.4　逻辑函数的化简65

4.2　逻辑门电路66

4.2.1　与、或、非门电路66

4.2.2　TTL电路和CMOS电路的接口67

4.3　组合逻辑电路68

4.3.1　组合逻辑电路的分析和设计方法69

4.3.2　组合逻辑电路的冒险70

4.3.3　常见的组合逻辑电路71

4.4　时序逻辑电路74

4.4.1　时序逻辑电路的分析74

4.4.2　时序逻辑电路的设计74

4.4.3　常见的时序逻辑电路75

4.5　脉冲波形的产生和整形77

4.5.1　单稳态触发器77

4.5.2　施密特触发器78

4.5.3　多谐振荡器80

4.6　应聘试题分析82

第5章　数字通信原理86

5.1　基本知识86

5.1.1　数字通信系统及其性能指标86

5.1.2　信息和信息量88

5.1.3　随机过程通过线性系统89

5.1.4　信道90

5.2　数字基带传输系统91

5.2.1　数字基带信号及其频谱92

5.2.2　无码间干扰的基带传输特性93

5.2.3　部分响应系统94

5.2.4　无码间干扰基带系统的抗噪声性能95

5.3　数字调制系统96

5.3.1　二进制数字调制原理96

5.3.2　二进制数字调制系统的性能比较101

5.4　数字信号的最佳接收102

5.4.1　确知信号的最佳接收102

5.4.2　匹配滤波器104

5.4.3　基带系统最佳化105

5.5.1　纠错编码的基本原理106

5.5　差错控制编码106

5.5.2　线性分组码107

5.5.3　循环码107

5.6　通信系统的同步原理109

5.6.1　载波同步109

5.6.2　位同步110

5.7　应聘试题分析111

第6章　射频电路设计116

6.1　射频电路设计的理论知识117

6.1.1　传输线理论117

6.1.2　二端口网络与S参数121

6.1.3　Smith圆图理论122

6.2.1　高功率放大器124

6.2　射频电路的主要模块124

6.1.4　阻抗变换和匹配124

6.2.2　低噪声放大器127

6.2.3　滤波器128

6.2.4　混频器129

6.2.5　频率源130

6.3　收发信机的系统设计132

6.3.1　无线通信系统的结构132

6.3.2　发射机的设计方案133

6.3.3　接收机的设计方案134

6.4　射频电路的PCB设计136

6.4.1　射频电路的设计措施136

6.4.2　射频电路的分区技巧137

6.5　应聘试题分析139

6.4.3　射频电路模块的设计准则139

第7章　嵌入式系统设计144

7.1　ARM处理器概述144

7.1.1　ARM处理器145

7.1.2　ARM处理器的工作状态146

7.1.3　ARM处理器的工作模式147

7.1.4　ARM寄存器的组织方式147

7.1.5　Thumb指令集149

7.2　实时嵌入式操作系统149

7.2.1　嵌入式系统150

7.2.2　实时系统150

7.2.3　实时操作系统151

7.2.4　实时嵌入式操作系统VxWorks152

7.3.1　VxWorks多任务153

7.3　任务控制与内存管理153

7.3.2　任务间通信154

7.3.3　VxWorks的内存管理机制155

7.4　中断、异常与定时157

7.4.1　中断与异常157

7.4.2　VxWorks的中断处理机制157

7.4.3　VxWorks的异常处理机制158

7.4.4　VxWorks的定时机制158

7.5　网络协议栈和编程159

7.5.1　VxWorks网络协议栈159

7.5.2　MUX与网络协议、网络驱动的关系161

7.5.3　套接字通信流程161

7.6.1　BSP的基本概念164

7.6　VxWorks的BSP开发164

7.6.2　VxWorks BSP的设计与开发165

7.7　应聘试题分析167

第8章　数字信号处理器设计172

8.1　DSP概述172

8.1.1　DSP的主要特点172

8.1.2　TI公司的TMS320系列DSP介绍173

8.2　TMS320C55x的硬件结构175

8.2.1　中央处理单元175

8.2.2　内部寄存器176

8.2.3　存储空间结构178

8.2.4　寻址方式179

8.3　TMS320C55x的汇编语言和编程工具180

8.3.1　汇编语言180

8.3.2　编程工具181

8.3.3　编程的具体过程182

8.4.1　时钟发生器183

8.4　TMS320C55x的主要外设模块183

8.4.2　定时器185

8.4.3　主机接口186

8.4.4　外部存储器接口188

8.4.5　多通道缓冲串行口190

8.4.6　DMA控制器191

8.5　DSP集成开发环境CCS192

8.6　应聘试题分析193

第9章　可编程逻辑器件设计199

9.1　可编程逻辑器件概述199

9.1.1　可编程逻辑器件的发展历史200

9.1.2　可编程逻辑器件的分类201

9.2.1　PLD的基本结构和基本原理202

9.2　PLD和FPGA的结构202

9.2.2　MAX7000系列CPLD的结构原理204

9.2.3　FPGA的基本结构和基本原理206

9.2.4　Spartan－Ⅱ系列FPGA的结构原理208

9.3　VHDL设计方法211

9.3.1　VHDL程序的结构211

9.3.2　VHDL程序的元素214

9.3.3　VHDL的描述语句216

9.3.4　有限状态机设计218

9.4　可编程逻辑器件的开发220

9.4.1　可编程逻辑器件的开发流程220

9.4.2　可编程逻辑器件的开发工具221

9.4.3　可编程逻辑器件的下载222

9.5　应聘试题分析223

第10章　印制电路板设计233

10.1　PCB概述233

10.1.1　PCB的基本知识234

10.1.2　PCB的设计流程235

10.1.3　PCB的基本设计方法235

10.2　PCB的电磁兼容238

10.2.1　电磁兼容的基本概念238

10.2.2　电磁兼容的控制技术239

10.2.3　PCB的主要电磁兼容问题241

10.2.4　PCB的电磁兼容设计242

10.3　信号完整性分析244

10.3.1　SI的概念244

10.3.2　影响SI的主要因素245

10.3.3　抑制反射的技术——端接246

10.3.4　降低串扰的设计技术249

10.4　PCB的电源设计249

10.4.1　电源阻抗的设计250

10.4.2　去耦电容的使用250

10.4.3　PCB的地设计251

10.4.4　PCB的回流设计251

10.5　PCB的设计准则252

10.5.1　PCB中的叠层设计253

10.5.2　高速电路的设计254

10.5.3　高速时钟电路的设计255

10.5.4　通孔的设计256

10.6　应聘试题分析257

参考文献260