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第1章 简介1

1.1概述1

1.2功能特点1

1.3设计流程3

1.4 Cadence Allegro SPB新功能介绍4

1.5进入HDL设计界面6

1.6 Allegro PCB Editor入门9

第2章 项目相关设置11

2.1新建设计项目11

2.2设置打印属性16

习题17

第3章 进入设计和打包18

3.1放置元件18

3.2连接电路图20

3.3打包（Packaging）简介26

3.4添加电容器29

3.5创建附加页30

3.6其他指令的使用32

3.7运行规则检验（Rules Checker）34

3.8交叉标注（Cross Reference）34

习题36

第4章 层次图和组的设计37

4.1创建层次图37

4.2查看DAAMP设计38

4.3团队设计（Team Design）39

4.4 DATA设计的创建43

4.5 ROOT设计的创建45

4.6层次图的打包46

4.7交叉标注和绘制层次图51

4.8元件清单报告（Bill of Materials）52

4.9运行电子规则检测54

4.10创建网表报告54

4.11多样性设计（Variant）55

习题61

第5章 设计规则的预设置62

5.1电气规则设置62

5.2差分对（Differential Pair）65

5.3相对传输延迟68

5.4网络类（Net Class）69

5.5附加元件属性70

习题71

第6章 规则驱动布局72

6.1加载网表72

6.2元件的布局72

6.3信号布线76

6.4替换PCB编辑器的数据库79

6.5反标（Back Annotation）80

6.6 项目存档（Archiving a Project）81

习题82

第7章 工程变更83

7.1复制原有项目83

7.2修改原理图84

7.3重新打包原理图88

7.4同步设计88

7.5编辑PCB布线90

7.6使用PCB约束管理器91

习题93

第8章 设计重用94

8.1调用己创建的工程94

8.2案例研究：概述101

8.3案例分析：相对传输延迟规则101

8.4案例分析：差分对规则103

8.5案例分析：约束范围105

习题106

第9章 PCB基础及用户界面107

9.1 PCB基础知识107

9.2 Allegro PCB编辑器向导118

9.3 PCB编辑器用户界面的操作120

9.4用脚本文件控制可视及颜色126

9.5着色和使用查找过滤器132

9.6显示元件指令的查找过滤器135

习题136

第10章 焊盘制作137

10.1基本概念137

10.2创建Flash Symbol138

10.3创建焊盘过孔140

10.4贴片焊盘的制作148

习题149

第11章 元件封装的制作150

11.1封装符号基本类型150

11.2利用向导制作DIP 16的封装150

11.3手工制作DIP 14的封装154

11.4手工制作SOIC 16封装160

11.5边缘连接器（Edge Connector）制作163

11.6分立元件（DISCRETE）封装的制作169

习题182

第12章 电路板的建立183

12.1建立电路板机械符号183

12.2创建主设计文件（.brd）190

12.3从Design Entry HDL进入PCB Editor195

12.4从Design Entry CIS进入PCB Editor197

12.5从第三方导入网络表198

习题199

第13章 设定设计约束200

13.1设置物理规则200

13.2设置间距规则202

13.3设置组间规则203

13.4设置属性205

13.5设置约束管理器208

13.6在指定线路上布线212

13.7设置扩展设计规则214

13.8扩展设计规则的自动布线216

习题217

第14章 元件布局218

14.1布局规划219

14.2分配元件序号221

14.3手工摆放元件222

14.4快速摆放并复制电路225

习题231

第15章 高级布局232

15.1交换232

15.2基于ALT SYMBOL属性的高级布线233

15.3按原理图页手动布局235

15.4对DE CIS原理图手动布局237

15.5使用PCB Router自动布局239

习题243

第16章 敷铜244

16.1基本概念244

16.2敷铜区域246

16.3分割平面249

16.4用添加多边形的方法分割平面251

16.5分割复杂平面258

16.6添加负平面Shape并进行负平面孤铜检查259

习题262

第17章 布线及优化263

17.1布线的基本原则263

17.2定义栅格264

17.3添加和删除连接线与过孔265

17.4自动布线的准备工作269

17.5运行PCB Router272

17.6检查未连接的引脚273

17.7改善布线连接274

17.8替换走线并使用Cut选项修改线路275

17.9优化布线277

17.10添加和删除泪滴279

17.11移除动态焊盘281

17.12自定义平滑布线284

17.13交互式布线285

17.14为线路更改颜色291

17.15 查看分离电压引脚292

17.16控制并编辑布线长度294

17.17高速网络布线298

习题301

第18章 后处理302

18.1重命名元件序号302

18.2文字面调整305

18.3回注（Backannotation）308

习题309

第19章 加工电路板前的准备工作310

19.1创建丝印层310

19.2建立报告312

19.3建立Artwork文件313

19.4浏览Gerber文件317

19.5创建钻孔图319

19.6建立钻孔文件320

19.7输出底片文件321

19.8建立结构图和装配图323

19.9建立NC DRILL文件324

19.10在CAM350中检查Gerber文件325

习题341

第20章 差分对342

20.1设置差分对（Differential Pair）342

20.2差分对布线346

习题352

第21章 添加测试点353

21.1准备测试353

21.2修改测试点357

习题361

第22章Allegro其他高级功能362

22.1设置过孔的焊盘362

22.2更新元件封装符号364

22.3 Net和Xnet365

22.4使用技术文件365

22.5设计重用369

22.6 DFA检查374

22.7修改env文件377

22.8数据库写保护377

习题379

附录A利用LP Wizard制作元器件封装380

附录B参考原理图401