图书介绍
半导体器件的可靠性 专集PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 中国科学技术情报研究所重庆分所编辑 著
- 出版社： 北京：科学技术文献出版社；重庆分社
- ISBN：
- 出版时间：1974
- 标注页数：165页
- 文件大小：13MB
- 文件页数：169页
- 主题词：
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图书目录
目录1
可靠性物理、数学模型和统计学中的一些统一概念1
集成电路可靠性筛选程序8
失效分析在集成电路的采购和筛选中的应用22
对于集成电路级增应力试验概念的界限38
二氧化硅上铝金属化的可靠性现象44
集成电路中与热压键合有关的失效机理54
硅集成电路的无损的铝－金系统59
集成电路互连铝金属层的选择性铬酸盐转换63
降低半导体器件质量的微缺陷在硅原始材料中的作用67
硅晶体管中的结构缺陷和结特性72
氧化物－硅界面77
绝缘层上可动表面电荷的积聚和衰减及其与硅器件可靠性的关系90
与硅器件表面失效机构有关的缺陷和杂质99
清洁金属氧化物半导体系统110
用放射化学和MOS分析硅上热氧化层中正负离子的运动121
热氧化物中磷扩散对MOS结构热稳定性的影响126
温度和偏压处理时钝化的P+-N结的失效机理132
硅PN结中沟道电流形成的机构140
半导体器件铁－镍－钴合金引线的应力腐蚀失效的防护147
氧化硅上通电薄层铝条的失效153
硅平面管用七种冶金学系统的分析157
金相学在电子元件失效分析中的应用161