图书介绍
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- 刘联宝等编著 著
- 出版社： 北京：国防工业出版社
- ISBN：7118003727
- 出版时间：1990
- 标注页数：355页
- 文件大小：7MB
- 文件页数：363页
- 主题词：金属-粘接-陶瓷 陶瓷-粘接-金属
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图书目录
目录1
第1章 总论1
1.1 一般概念1
1.2 发展简史3
1.3 陶瓷－金属封接技术的应用10
第2章 材料16
2.1 陶瓷及其它介质材料16
2.1.1 封接对于陶瓷材料的要求16
2.1.2 陶瓷材料的种类和特点16
2.1.3 陶瓷材料的热性能19
2.1.4 陶瓷材料的机械性能25
2.1.5 陶瓷材料的电性能28
2.1.6 陶瓷材料的透光性能31
2.1.7 陶瓷材料的其它性能32
2.1.8 瓷件的设计与烧成后的加工33
2.2 封接金属34
2.2.1 对封接金属的一般要求34
2.2.2 Cu35
2.2.3 Ni39
2.2.4 W和Mo42
2.2.5 Ti和Zr43
2.2.6 Ta和Nb45
2.2.7 膨胀合金46
2.2.8 其它封接金属和合金51
2.3 焊料55
2.3.1 封接用焊料的一般要求55
2.3.2 常用焊料的分类55
2.3.3 常用焊料性能图表58
3.1 Mo-Mn金属化法69
第3章 烧结金属粉末法69
3.1.1 零件的清洗70
3.1.2 金属化膏剂配制与涂敷75
3.1.3 金属化烧结83
3.1.4 敷Ni85
3.1.5 钎焊86
3.1.6 封接质量检验89
3.2 陶瓷金属化的物理－化学过程92
3.2.1 金属化层各组分的作用93
3.2.2 Mo-Mn金属化层与陶瓷联结过程99
3.2.3 几种金属化理论104
3.3 影响金属化质量的因素106
3.4 生产中常见废品的分析123
3.5 其他烧结金属粉末法132
4.1 Ti-Ag-Cu法146
第4章 活性金属法146
4.1.1 使用Ti粉的Ti-Ag-Cu法147
4.1.2 Ti零件的Ti-Ag-Cu法160
4.1.3 其它Ti-Ag-Cu法简介161
4.2 Ti-Ni法163
4.2.1 Ti-Ni法封接工艺163
4.2.2 主要工艺因素对封接质量的影响165
4.3 Ti-Cu法170
4.4 其它活性金属法172
4.4.1 Ti-Ni-Cu法、Ti-Au-Cu和Ti-Ni-Ag法172
4.4.2 Ti-Ag和Zr-Ag法173
4.4.3 高温活性焊料法174
4.4.4 低温活性焊料法174
4.5 各种活性金属法的比较175
4.6 活性金属法的封接机理177
4.6.2 Ti-Ni法封接机理的研究178
4.6.1 国外研究的概括178
4.6.3 Ti-Ag-Cu法封接区物相的研究185
4.6.4 活性6属法封接机理模型188
第5章 其它封接方法190
5.1 氧化物焊料法190
5.1.1 氧化物焊料配方190
5.1.2 焊料制备195
5.1.3 封接工艺196
5.1.4 封接结构197
5.1.5 封接机理199
5.1.6 耐Na腐蚀性能测定201
5.2 气相沉积工艺203
5.2.1 物理气相沉积203
5.2.2 化学气相沉积215
5.3.1 热压封接216
5.3 固态封接工艺216
5.3.2 压力封接221
5.3.3 静电封接224
5.4 熔封工艺225
5.4.1 电子束焊接225
5.4.2 激光焊接228
第6章 封接应力的计算与测量230
6.1 封接应力的分析与计算230
6.1.1 平封结构的应力分析与计算231
6.1.2 筒夹封结构的应力分析与计算239
6.1.3 环夹封结构的应力分析与计算242
6.1.4 影响应力计算的一些因素讨论249
6.1.5 对封结构的应力分析与计算253
6.1.6 套封结构的应力分析与计算257
6.2.1 电阻应变片法260
6.2 封接应力的测量与检验260
6.2.2 热膨胀示差法262
6.2.3 激光全息法266
6.2.4 热冲击法271
6.2.5 X射线法273
6.2.6 其它方法274
第7章 陶瓷－金属封接结构276
7.1 封接结构276
7.1.1 封接结构的基本形式276
7.1.2 封接结构的设计278
7.1.3 结构设计时应注意的几个问题291
7.2 常用封接结构实例300
7.3 封接模具307
8.1 BeO瓷的封接312
第8章 特殊材料的封接312
8.2 石英与金属封接314
8.3 微晶玻璃封接318
8.4 人造云母的封接323
8.5 非氧化物陶瓷的封接325
8.6 A1合金与介质的封接326
8.7 其它介质材料的封接329
附录335
附图1 各种材料的熔点335
附图2 各种材料的热导率（1）336
附图3 各种材料的热导率（2）336
附图4 各种材料的热膨胀系数337
附图5 各种材料的弹性模量338
附表1 焊接某些用于真空器件的金属所采用的焊料一览表339
附表2 各种实用烧结金属粉末法金属化配方、工艺一览表354
参考文献354