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目 录3

第1篇 用于CSP的倒装芯片和引线键合3

第1章CSP基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较3

1.1引言3

1.2焊凸点倒装芯片与引线键合的成本分析4

1.2.1组装工艺5

1.2.2主要设备6

1.2.3材料／人力／操作6

1.2.4成本比较14

1.2.5总结15

1.3如何选择下填料材料17

1.3.1下填料材料和应用17

1.3.2固化条件19

1.3.3下填料材料的性能21

1.3.4下填料流动速率25

1.3.5机械性能27

1.3.6电学性能28

1.3.7下填包封料的分级30

1.3.8小结31

1.4总结32

1.5致谢33

1.6参考文献34

第2篇基于定制引线框架的CSP39

第2章 Fujitsu公司的小外形无引线／C形引线封装（SON/SOC）39

2.1引言和概述39

2.2设计原理和封装结构39

2.3有关材料42

2.4制造工艺43

2.5电学和热学性能44

2.6鉴定和可靠性46

2.7应用和优点49

2.8总结和结论50

2.9参考文献50

第3章 Fujitsu公司的焊凸点片式载体（BCC）51

3.1引言和概述51

3.2设计原理和封装结构51

3.3有关材料53

3.4制造工艺53

3.5电学和热学性能55

3.6鉴定和可靠性55

3.7应用和优点57

3.9参考文献58

3.8总结和结论58

第4章 Fujitsu公司的MicroBGA和四边无引线扁平封装（QFN）59

4.1引言和概述59

4.2设计原理和封装结构59

4.3有关材料61

4.4制造工艺62

4.5鉴定和可靠性67

4.7总结和结论68

4.6应用和优点68

4.8参考文献69

8.4制造工艺105

8.5电学和热学性能 .107

8.6鉴定和可靠性108

8.7应用和优点110

8.8总结和结论110

8.9参考文献111

9.2设计原理和封装结构115

9.1引言和概述115

第3篇挠性基板CSP115

第9章3M公司的增强型挠性CSP115

9.3有关材料117

9.4制造工艺119

9.5性能和可靠性120

9.6应用和优点123

9.7总结和结论124

9.8参考文献124

10.1引言和概述125

10.2设计原理和封装结构125

第10章GE公司的挠性板上的芯片尺寸封装（COF-CSP）125

10.3有关材料129

10.4制造工艺130

10.5性能和可靠性133

10.6应用和优点133

10.7总结和结论135

10.8参考文献136

第11章Hitachi公司用于存储器件的芯片尺寸封装137

11.1引言和概述137

11.2设计原理和封装结构137

11.3有关材料140

11.4制造工艺141

11.5鉴定和可靠性142

11.6应用和优点143

11.7总结和结论143

11.8参考文献144

第12章IZM的flexPAC145

12.1引言和概述145

12.2设计原理和封装结构145

12.3有关材料148

12.4制造工艺149

12.5鉴定和可靠性152

12.6应用和优点154

12.7总结和结论155

12.8参考文献155

第13章 NEC公司的窄节距焊球阵列（FPBGA）156

13.1引言和概述156

13.2设计原理和封装结构156

13.3有关材料159

13.4制造工艺161

13.5性能和可靠性164

13.6应用和优点166

13.8参考文献168

13.7总结和结论168

第14章Nitto Denko公司的模塑芯片尺寸封装（MCSP）169

14.1引言和概述169

14.2设计原理和封装结构169

14.3有关材料170

14.4制造工艺173

14.5鉴定和可靠性174

14.6应用和优点177

14.8参考文献178

14.7总结和结论178

第15章Sharp公司的芯片尺寸封装179

15.1引言和概述179

15.2设计原理和封装结构179

15.3有关材料182

15.4制造工艺183

15.5性能和封装鉴定184

15.6焊接点的可靠性187

15.7应用和优点196

15.8总结和结论197

15.9参考文献198

第16章Tessera公司的微焊球阵列（μBGA）199

16.1引言和概述199

16.2设计原理和封装结构199

16.3有关材料202

16.4制造工艺203

16.5电学和热学性能205

16.6鉴定和可靠性209

16.7应用和优点213

16.8总结和结论216

16.9参考文献217

第17章TIJapan公司的Micro-Star BGA(μStar BGA)218

17.1引言和概述218

17.2设计原理和封装结构218

17.3有关材料和制造工艺219

17.4鉴定和可靠性220

17.5应用和优点223

17.6总结和结论224

17.7参考文献225

18.2设计原理和封装结构226

18.1引言和概述226

第18章TIJapan公司使用挠性基板的存储器芯片尺寸封装（MCSP）226

18.3有关材料227

18.4制造工艺229

18.5鉴定和可靠性231

18.6应用和优点233

18.7总结和结论233

18.8参考文献233

19.2设计原理和封装结构237

19.1引言和概述237

第19章Amkor/Anam公司的芯片阵列封装237

第4篇刚性基板CSP237

19.3有关材料239

19.4制造工艺240

19.5性能和可靠性240

19.6应用和优点241

19.7总结和结论241

19.8参考文献242

第20章EPS公司的低成本焊凸点倒装芯片NuCSP243

20.1引言和概述243

20.2设计原理和封装结构243

20.3有关材料245

20.3.1 圆片上焊凸点制作和焊凸点特性246

20.3.2焊凸点高度的测量247

20.3.3焊凸点强度的测量247

20.4 NuCSP基板设计和制造248

20.5 NuCSP组装工艺250

20.5.1加助焊剂和拾放芯片251

20.5.2焊料回流251

20.5.3检验251

20.5.4下填料的应用252

20.6 NuCSP的力学和电学性能253

20.6.1 NuCSP的力学性能253

20.6.2 NuCSP的电学性能253

20.7 NuCSP在PCB上的焊接点可靠性254

20.8应用和优点257

20.9总结和结论257

20.10致谢258

20.11参考文献258

21.1引言和概述259

21.2设计原理和封装结构259

第21章IBM公司的陶瓷小型焊球阵列封装（Mini-BGA）259

21.3有关材料261

21.4制造工艺262

21.5性能和可靠性266

21.6应用和优点266

21.7总结和结论266

21.8参考文献267

第22章IBM公司的倒装芯片－塑料焊球阵列封装（FC/PBGA）268

22.1引言和概述268

22.2设计原理和封装结构268

22.3有关材料269

22.4制造工艺270

22.5鉴定和可靠性272

22.6总结和结论273

22.7参考文献273

第23章Matsushita公司的MN-PAC274

23.1引言和概述274

23.2设计原理和封装结构274

23.3有关材料276

23.4制造工艺277

23.5电学和热学性能278

23.6鉴定和可靠性281

23.7应用和优点283

23.8总结和结论284

23.9参考文献285

第24章Motorola公司的SLICC和JACS-Pak286

24.1引言和概述286

24.2设计原理和封装结构286

24.3有关材料289

24.4制造工艺291

24.5电学和热学性能292

24.6鉴定和可靠性295

24.7总结和结论301

24.8参考文献301

第25章National Semiconductor公司的塑料片式载体（PCC）303

25.1引言和概述303

25.2设计原理和封装结构303

25.3有关材料305

25.4制造工艺305

25.5性能和可靠性306

25.6应用和优点307

25.8参考文献308

25.7总结和结论308

26.1引言和概述309

26.2设计原理和封装结构309

第26章NEC公司的三维存储器模块（3DM）和CSP309

26.3有关材料315

26.4制造工艺317

26.5性能和可靠性319

26.6应用和优点321

26.7总结和结论322

26.8参考文献323

27.2设计原理和封装结构324

第27章Sony公司的变换焊盘阵列封装（TGA）324

27.1引言和概述324

27.3有关材料326

27.4制造工艺327

27.5鉴定和可靠性327

27.6应用和优点329

27.7总结和结论330

27.8参考文献330

28.2设计原理和封装结构331

28.1引言和概述331

第28章Toshiba公司的陶瓷／塑料窄节距BGA封装（C/p-FBGA）331

28.3有关材料333

28.4制造工艺334

28.5鉴定和可靠性338

28.6应用和优点342

28.7总结和结论342

28.8参考文献342

29.1引言和概述347

29.2设计原理和封装结构347

第29章ChipScale公司的微型SMT封装（MSMT）347

第5篇圆片级再分布CSP347

29.3有关材料350

29.4制造工艺351

29.5性能和可靠性352

29.6应用和优点352

29.7总结和结论354

29.8参考文献355

30.1引言和概述356

30.2设计原理和封装结构356

第30章EPIC公司的芯片尺寸封装356

30.3有关材料359

30.4制造工艺359

30.5性能和可靠性361

30.6应用和优点361

30.7总结和结论362

30.8参考文献362

第31章Flip Chip Technologies公司的UltraCSP363

31.1引言和概述363

31.2设计原理和封装结构363

31.3有关材料366

31.4制造工艺367

31.5性能和可靠性368

31.6应用和优点370

31.7总结和结论370

31.8参考文献371

第32章Fujitsu公司的SuperCSP(SCSP)372

32.1引言和概述372

32.2设计原理和封装结构372

32.3有关材料373

32.4制造工艺374

32.5鉴定和可靠性376

32.7参考文献377

32.6总结和结论377

第33章Mitsubishi公司的芯片尺寸封装（CSP）378

33.1引言和概述378

33.2设计原理和封装结构378

33.3有关材料381

33.4制造工艺386

33.5性能和可靠性392

33.6应用和优点395

33.8参考文献396

33.7总结和结论396

第34章National Semiconductor公司的μSMD397

34.1引言和概述397

34.2设计原理和封装结构397

34.3有关材料和制造工艺398

34.4焊接点可靠性399

34.5总结和结论403

34.6参考文献404

35.2设计原理和封装结构405

35.1引言和概述405

第35章Sandia National Laboratories的小型焊球阵列封装（mBGA）405

35.3有关材料408

35.4制造工艺409

35.5电学和热学性能411

35.6焊球剪切强度和组装焊接点可靠性413

35.7应用和优点416

35.8总结和结论417

35.9参考文献418

36.2设计原理和封装结构419

36.1引言和概述419

第36章ShellCase公司的Shell-PACK/Shell-BGA419

36.3有关材料420

36.4制造工艺421

36.5性能和可靠性422

36.6应用和优点424

36.7总结和结论425

36.8参考文献426

关于CSP的一些最新参考文献427

缩略语解释432

作者简介436