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第1章 数字电路版图1

内容提要1

引言1

设计过程　2

验证电路逻辑　2

编译网表3

驱动强度4

缓冲单元5

时钟树的综合　5

功能块的布局　7

版图设计过程　7

平面布局7

模块级的连接关系8

门的分组8

使用飞线9

时序检查10

布置11

I/O驱动器12

布线12

供电网络13

搭接　13

目录引言13

鸣谢14

致电路设计者的一封信15

时钟网络布线　15

其他关键网络　16

其余网络16

手工完成布线　17

预制门阵列芯片　18

验证18

设计验证　19

物理验证　20

GDSII文件　20

DRC和LVS检查20

库的管理　21

小结和流程图　22

结束语　23

本章学过的内容　24

内容提要25

引言25

第2章　标准单元技术25

标准网格26

网格式系统　26

确定网格尺寸　26

规则式布线器　28

定向型工艺层技术　29

对齐输入和输出32

网格式布线系统要求的库设计规则32

高度固定，宽度可变　34

确定导线规格　35

共用N阱35

半网格单元尺寸　37

半尺寸设计规则　38

布线通道39

通道布线器　43

天线规则44

标准输入和输出单元　45

在模拟电路掩模设计中运用标准化技术　46

结束语　47

本章学过的内容　47

第3章　模拟电路版图49

内容提要49

引言49

数字技巧和模拟技巧的对比50

规模不同50

团队工作方式不同51

主要目标不同　51

完成进度不同　52

创新要求不同　52

约束条件不同　52

对电路技术理解程度的要求不同53

三个关键问题　54

问题1：这个电路是做什么用的？55

问题2：它需要多大的电流？56

计算电流密度　57

问题2a：大电流路径和小电流路径在哪里？58

器件方向59

问题3：有哪些匹配要求？64

其他问题　64

双极型模拟电路　65

对一个模拟掩模设计者的期望　66

结束语　70

本章学过的内容　70

附录：关键问题的讨论　70

引言79

内容提要　79

第4章　寄生参数79

寄生电容80

导线长度81

选择金属层　81

金属叠着金属　84

寄生电阻86

计算IR压降　86

布线方案　87

寄生电感　90

器件的寄生参数　91

CMOS晶体管的例子92

双极型晶体管的例子　92

全定制方案　93

结束语93

本章学过的内容　94

第5章 匹配95

内容提要　95

引言95

版图的重要性　96

交流的重要性　98

简单匹配　98

根器件方法　101

指状交叉器件　103

虚设器件　105

共心　107

四方交叉107

小结110

匹配信号路径　111

器件尺寸的选择　114

结束语　116

本章学过的内容　117

匹配规则117

第6章 噪声问题119

内容提要　119

引言119

吵闹的邻居　120

调小音量　122

利用常识解决噪声的方法　122

摇滚乐队搬进他们自己的屋里　123

回到你自己的屋里　125

关闭所有的门窗　126

呼叫行政长官　126

搬到一个新的居住小区126

导线方面的解决方法　127

同轴屏蔽　127

差分信号　130

去耦供电轨线　131

层叠供电轨线　132

谐波干扰　133

结束语　136

本章学过的内容　136

第7章　平面布局137

内容提要　137

引言137

决定平面布局的主要因素　138

引线驱动布局　139

引线位置的影响139

ESD保护的供电策略　141

模块驱动布局　144

信号驱动布局　147

重新构造电路块的形状　149

尺寸估计　150

留出足够的空间　151

利用现有电路来估计　152

结束语　155

本章学过的内容　156

一般技术157

第8章　一般技术157

内容提要　157

#1挑出五六个非最小尺寸的设计规则158

#2选择寄生参数最小的金属层　161

#3要有足够的宽导线和通孔　161

#4不要相信你的电路设计者　162

#5采用一致的方向164

#6不要过度　165

#7远离电路块　165

#9如果看起来很好，它就能工作　166

#8早点当心你的敏感信号和噪声大的信号　166

#10钻研你的工艺　167

#11不要让噪声进入衬底168

#12把你的菠菜分散到盘子的各处　168

#13改动前先复制并重新命名单元　171

#14记住你在工作的层次　172

#15使金属层易于修改　173

#16把电源总线画大些　178

掩模设计的古老秘密180

#17把大电路划小180

结束语　180

第9章　封装183

内容提要　183

引言183

压焊方法　184

超声楔形压焊　185

超声球形压焊　186

倒装芯片技术　186

多层封装　187

封装中的问题　188

总体外貌　189

45度规则　189

使硅的重叠最小　191

导线长度　191

压焊块的分布　192

尺寸估计　193

压焊块限制设计　193

内核限制设计　194

检查封装最大尺寸　195

芯片最终尺寸的计算　196

做做看　200

填补压焊块之间的空隙　202

结束语　202

本章学过的内容　203

第10章验证205

内容提要205

引言205

检查软件206

设计规则检查（DRC）207

布尔指令行　207

AND功能　208

OR功能210

NOT功能211

规则检查指令行　213

版图与电路图的对照（LVS）216

网表　217

2．检查器件的类型　218

解决问题的方法　218

1．检查器件的数目　218

3．检查节点的数目　219

4．解决复杂的节点问题　221

a．电源222

b．冠名节点　223

5．不要相信你的电路设计者225

6．检查可能发生的张冠李戴　226

7．检查最高层有无短路　227

8．检查有无不可见的隐形问题　228

9．了解你的电路　229

10．请别人帮助　229

结束语230

本章学过的内容　231

第11章　数据格式233

内容提要　233

引言233

工业标准的基本数据格式　233

统一分辨率　234

开头部分信息　234

生成图形　237

了解你的网格　238

结束语　239

本章学过的内容　239

实例研究1　CMOS放大器243

新布置的工作任务　243

Bill对他的平面布局的解释　251

Bill在画版图过程中的思考　255

Ted回来了269

Bill重新思考　275

组合成芯片　297

封装317

附录319

实例研究2　双极型混频器333

引言333

任务334

这个电路是做什么的？334

双极型晶体管概述　337

对这个电路有哪些要求？337

版图1338

总图339

电流源340

晶体管340

电阻　341

下二管组　342

发射极343

基极345

发射极347

基极347

集电极347

上四管组　347

集电极　350

负载　350

输出350

电阻　352

版图1分析　352

双极型晶体管版图——环晶体管技术353

发射极　356

版图2　356

电流源356

基极359

集电极359

电阻　359

下二管组362

指状交叉方案　362

发射极　362

集电极　362

输入　365

基极365

上四管组　366

指状交叉方案　366

发射极　367

集电极368

基极　368

输入370

指状交叉方案　372

电阻372

负载　372

输出374

版图2分析　376

版图3376

下二管组376

四方交叉方案　377

发射极378

集电极378

输入　380

基极　380

总结分析　383

实例1　和实例2的比较　384

起步385

四个工程师399

题外话401

请和我们联系　405

推荐读物和资料　407

培训信息　409

专业术语汇编411