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第1章 电子工艺基础知识及常用元器件1

1.1 电子工艺的发展概况1

1.2 电子工艺的基本常识2

1.3 电子工艺的重要性和地位4

1.4 常用电子元器件4

1.4.1 电阻器和电位器5

实训1.1 电阻器和电位器的识别与判别21

1.4.2 电容器23

实训1.2 电容器的识别与判别30

1.4.3 电感器和变压器32

实训1.3 电感器、变压器的识别与判别36

1.4.4 半导体器件37

实训1.4 常用半导体器件的识别与判别55

1.4.5 其他电子元器件简介59

实训1.5 常用电声器件的识别与判别63

1.5 常用导线和绝缘材料64

1.5.1 常用导线64

1.5.2 常用导线加工工艺67

1.5.3 常用绝缘材料71

1.6 习题一73

第2章 印制电路板的设计与制作74

2.1 PCB设计基础74

2.1.1 印制电路板概述74

2.1.2 PCB的基本概念78

2.1.3 PCB设计规则79

2.1.4 PCB干扰的产生和抑制方法82

2.2 PCB设计实例84

2.2.1 设计电路原理图85

2.2.2 产生网络表86

2.2.3 设计印制电路板87

实训2.1 PCB的设计89

2.3 PCB制作的基本过程90

2.3.1 胶片制版90

2.3.2 图形转移91

2.3.3 化学蚀刻91

2.3.4 过孔与铜铺处理91

2.3.5 助焊与阻焊处理92

2.4 PCB的手工制作92

2.4.1 漆图法制作PCB92

2.4.2 热转印法制作PCB93

2.4.3 贴图法制作PCB93

2.4.4 刀刻法制作93

2.4.5 感光法制作PCB93

实训2.2 PCB的手工制作94

2.5 习题二96

第3章 表面贴装元器件（SMT）及其贴装技术98

3.1 SMT概述98

3.1.1 电子组装技术的发展概况98

3.1.2 表面组装技术的发展概况99

3.1.3 表面组装技术的特点99

3.2 表面贴装元器件102

3.2.1 表面贴装元器件概述102

3.2.2 无源元件（SMC）102

3.2.3 有源器件（SMD）112

3.2.4 表面贴装元器件的包装方式、使用注意事项和基本要求118

3.2.5 表面贴装元器件的选择119

实训3.1 表面贴装元器件的识别与判别120

3.3 表面贴装元器件的贴装工艺及设备介绍121

3.3.1 表面贴装元器件的贴装方法121

3.3.2 表面贴装元器件自动贴装类型121

3.3.3 表面贴装元器件的自动贴装工艺和设备122

3.3.4 表面贴装元器件的手工贴装133

3.3.5 表面贴装元器件生产线的设备组合方式134

3.4 习题三134

第4章 电路焊接技术与工艺136

4.1 焊接的基础知识136

4.1.1 焊接的种类136

4.1.2 常用焊接方法136

4.2 焊接工具与材料137

4.2.1 常用焊接工具137

4.2.2 常用焊接材料138

4.3 焊接的条件与过程141

4.4 手工焊接技术与工艺141

4.4.1 手工焊接的基本要求142

4.4.2 焊点质量检查144

4.4.3 手工拆焊技术145

4.4.4 焊接后的清洗146

4.5 导线焊接技术与工艺147

4.5.1 导线焊接种类147

4.5.2 导线的拆焊148

实训4.1 导线的手工焊接148

4.6 THT元器件PCB板手工焊接技术与工艺150

实训4.2 THT元器件PCB板的手工焊接和拆焊154

4.7 浸焊、波峰焊、再流焊技术与工艺157

4.7.1 浸焊157

4.7.2 波峰焊159

4.7.3 回流焊167

实训4.3 手工浸焊176

4.8 无锡焊接技术177

4.9 新型焊接技术及焊接技术的发展178

实训4.4 表面贴装元器件（SMT）的手工焊接和手工拆焊184

4.10 清洗工艺和清洗设备188

4.11 SMT电路板焊接质量检测设备189

4.12 SMT电路板的返修与维修191

4.13 习题四192

第5章 电子设备装配工艺193

5.1 组装基础193

5.1.1 电子设备组装内容与级别193

5.1.2 组装特点与方法193

5.1.3 组装技术的发展194

5.2 电路板插装196

5.2.1 元器件引线的成形196

5.2.2 元器件插装197

5.2.3 电路板组装方式200

实训5.1 收音机电路板组装201

5.3 整机组装202

5.3.1 整机组装过程203

5.3.2 整机连接203

5.3.3 整机总装210

实训5.2 收音机整机组装211

5.4 整机质检212

5.5 习题五213

第6章 电子产品调试工艺214

6.1 电子工艺文件214

6.1.1 工艺文件基础214

6.1.2 编制工艺文件215

6.1.3 工艺文件格式216

6.2 调试过程221

6.2.1 研制阶段调试222

6.2.2 调试方案设计222

6.2.3 生产阶段调试223

6.3 静态调试223

6.3.1 静态测试内容223

6.3.2 电路调整方法224

6.4 动态调试225

6.4.1 测试动态电压225

6.4.2 测试电路波形225

6.4.3 测试频率特性226

6.5 习题六226

第7章 电子产品装调实例228

7.1 二路智力竞赛抢答器228

7.1.1 电路基本原理228

7.1.2 电路装配过程229

7.1.3 电路调试过程230

7.1.4 电路故障分析230

7.2 实用报警器230

7.2.1 电路基本原理231

7.2.2 电路装配过程232

7.2.3 电路调试过程232

7.2.4 电路故障分析233

7.3 HX108-2型调幅收音机233

7.3.1 电路基本原理233

7.3.2 收音机整机装配236

7.3.3 收音机装配过程237

7.3.4 收音机的调试238

7.3.5 电路故障分析239

实训7.1 收音机整机调试242

7.4 习题七244

参考文献245