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1导论1

1.1概述1

1.2液体硅橡胶的品种及分类1

1.2.1缩合型单组分室温硫化（RTV）硅橡胶1

1.2.2缩合型双组分RTV硅橡胶2

1.2.3加成型液体硅橡胶2

1.3聚有机硅氧烷的几个主要反应3

1.3.1催化聚合反应3

1.3.2硅醇缩合反应7

1.3.3交联反应8

1.4专用术语及简略符号代替文字15

1.4.1专用术语15

1.4.2符号略语16

参考文献18

2缩合型室温硫化硅橡胶的基础聚合物及配合剂19

2.1缩合型液体硅橡胶的基础聚合物19

2.1.1碱催化平衡法制α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷20

2.1.2酸催化平衡聚合法［8～13］24

2.1.3非平衡化缩聚反应制高摩尔质量α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷25

2.1.4α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的精制处理25

2.1.5α，ω-二羟基二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷或甲基苯基硅氧烷共聚物的制法26

2.1.6α，ω-二羟基聚甲基（3，3，3-三氟丙基）硅氧烷27

2.2填料28

2.2.1白炭黑28

2.2.2碳酸钙32

2.2.3其他品种的填料33

2.3交联剂与扩链剂34

2.3.1多官能性烷氧基硅烷及硅氧烷交联剂34

2.3.2酰氧基硅烷交联剂及粘接性添加剂34

2.3.3酮肟基硅烷交联剂36

2.3.4烯丙氧基硅烷交联剂38

2.3.5酰氨基硅烷及硅氧烷交联剂与扩链剂41

2.3.6氨氧基硅烷及硅氧烷交联剂与扩链剂45

2.4催化剂48

2.4.1有机锡类催化剂48

2.4.2钛酸酯及其配合物催化剂50

2.4.3胍烃基烷氧基硅烷催化剂51

2.5施工助剂52

2.5.1氰基烷氧基硅烷52

2.5.2带官能基的液体聚丁二烯53

2.5.3低黏度α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷54

2.5.4聚醚55

2.5.5聚醚改性硅油55

2.6稀释剂及增塑剂56

2.6.1MDT型硅油56

2.6.2α，ω-二甲氧基聚二甲基硅氧烷56

2.6.3二甲基硅油58

2.6.4链烷烃混合物［93］58

2.6.5烷基芳香族化合物59

参考文献59

3缩合型单组分RTV硅橡胶62

3.1缩合型单组分RTV硅橡胶的基本特性62

3.1.1硫化特性63

3.1.2粘接性64

3.1.3耐热性及耐寒性64

3.1.4耐候性与耐久性64

3.1.5电性能65

3.1.6化学稳定性66

3.2缩合型单组分RTV硅橡胶的应用66

3.2.1使用方法67

3.2.2品种选择67

3.3缩合型单组分RTV硅橡胶的配制70

3.4脱醋酸型单组分RTV硅橡胶71

3.4.1高模量脱醋酸型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制［39］73

3.4.2中模量脱醋酸型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制［28］74

3.4.3低模量脱醋酸型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制［12］75

3.4.4防霉性脱醋酸型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制77

3.4.5耐浸水及耐热粘接性脱醋酸型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制79

3.4.6低臭味性脱醋酸型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制80

3.4.7无毒、可接触食品的脱醋酸型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制82

3.4.8高透明性脱醋酸型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制84

3.4.9改进脱醋酸型单组分RTV硅橡胶密封剂粘接性的方法85

3.5脱酮肟型单组分RTV硅橡胶87

3.5.1以胶质碳酸钙为填料的脱酮肟型单组分RTV硅橡胶建筑密封剂的配制88

3.5.2以白炭黑为填料的脱酮肟型单组分RTV硅橡胶建筑密封剂的配制91

3.5.3抗接缝位移开裂的脱酮肟型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制93

3.5.4低拉丝性脱酮肟型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制96

3.5.5防污性脱酮肟型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制97

3.5.6防霉性脱酮肟型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制［120～129］100

3.5.7可涂饰性脱酮肟型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制102

3.5.8就地成形密封垫圈（FIPG）用脱酮肟型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制104

3.5.9脱酮肟型单组分RTV硅橡胶（RTV-1）胶粘剂的配制109

3.5.10阻燃性脱酮肟型RTV-1硅橡胶的配制112

3.5.11导电性脱酮肟型RTV-1硅橡胶的配制113

3.5.12低臭味脱酮肟型RTV-1硅橡胶的配制113

3.5.13深层快硫化及表干速度可调的脱酮肟型RTV-1硅橡胶密封剂的配制115

3.5.14绝缘子用脱酮肟型单组分RTV硅橡胶防污闪涂料的配制116

3.6脱醇型单组分RTV硅橡胶117

3.6.1多烷氧基硅基封端的聚二甲基硅氧烷的制备117

3.6.2改进脱醇型单组分RTV硅橡胶贮存稳定性的方法123

3.6.3用双螺杆挤出机配制脱醇型RTV-1硅橡胶密封剂的方法［253，254］128

3.6.4低拉丝性脱醇型RTV-1硅橡胶密封剂的配制129

3.6.5低模量脱醇型RTV-1硅橡胶密封剂的配制130

3.6.6脱醇型单组分RTV硅橡胶常用的增黏剂135

3.6.7粘接耐久性的脱醇型RTV-1硅橡胶的配制［297，298］144

3.6.8深层固化性脱醇型单组分RTV硅橡胶145

3.6.9消光性脱醇型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制147

3.6.10抗菌防霉性脱醇型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制148

3.6.11对铜类金属无腐蚀性的脱醇型单组分RTV硅橡胶的配制148

3.6.12纯净级脱醇型单组分RTV硅橡胶的配制150

3.6.13耐热性脱醇型单组分RTV硅橡胶的配制152

3.6.14导热性脱醇型单组分RTV硅橡胶的配制154

3.6.15阻燃性脱醇型单组分RTV硅橡胶的配制154

3.6.16对聚烯烃塑料有粘接性的脱醇型单组分RTV硅橡胶［156，314］155

3.7脱丙酮型单组分RTV硅橡胶156

3.7.1纯净级脱丙酮型单组分RTV硅橡胶的配制157

3.7.2硅烷化全氟羧酸衍生物作催化剂配制脱丙酮型单组分RTV硅橡胶158

3.7.3FIPG用脱丙酮型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制159

3.7.4低模量脱丙酮型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制［320，321］160

3.8脱酰胺、羟胺型单组分RTV硅橡胶161

3.8.1低模量脱酰胺与脱羟胺型双体系的单组分RTV硅橡胶密封剂的配制［322～328］162

3.8.2低模量脱羟胺型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制166

3.8.3二官能性酰脲基硅烷或硅氧烷作扩链剂，多官能性氨氧基硅烷或硅氧烷作交联剂配制低模量单组分RTV硅橡胶密封剂［331］168

3.8.4甲基乙烯基二（ε-己内酰氨基）硅烷作扩链剂配制低模量单组分RTV硅橡胶密封剂［332］169

3.8.5脱酰胺／酮肟型低模量单组分RTV硅橡胶密封剂的配制［333］170

参考文献170

4缩合型双组分RTV硅橡胶178

4.1缩合型双组分RTV硅橡胶的硫化机理178

4.1.1脱醇缩合交联178

4.1.2脱羟胺缩合交联179

4.1.3脱氢缩合交联179

4.1.4脱水缩合交联179

4.2缩合型双组分RTV硅橡胶的商品类型及配制179

4.2.1基础聚合物的选择180

4.2.2基料的配制180

4.2.3硫化剂的配制181

4.3电气、电子器材用缩合型双组分RTV硅橡胶182

4.3.1电气、电子器材用缩合型双组分RTV硅橡胶的配制183

4.3.2硫化特性184

4.3.3电性能185

4.3.4耐热性187

4.4制模用缩合型双组分RTV硅橡胶187

4.4.1硅橡胶模的制作及使用188

4.4.2一般制模用双组分RTV硅橡胶的配制190

4.4.3合成革花纹图案阴模制作用双组分RTV硅橡胶的配制190

4.4.4高撕裂强度制模用双组分RTV硅橡胶的配制190

4.4.5抗烧模性缩合型双组分RTV硅橡胶195

4.4.6牙科印模用缩合型双组分RTV硅橡胶［45～55］202

4.5缩合型双组分RTV硅橡胶密封剂204

4.5.1脱醇缩合型双组分RTV硅橡胶建筑密封剂204

4.5.2脱羟胺型双组分RTV硅橡胶密封剂210

4.6缩合型RTV硅橡胶的粘接涂底剂221

4.6.1缩合型单组分RTV硅橡胶密封剂用涂底剂的配制及应用222

4.6.2脱醇型双组分RTV硅橡胶用涂底剂的配制及应用225

4.6.3脱羟胺型双组分RTV硅橡胶密封剂用涂底剂的配制及应用227

4.7缩合型RTV硅橡胶密封剂表面防污涂料230

4.7.1有机硅改性醇酸树脂防污涂料的配制及应用［111～113］230

4.7.2硅树脂防污涂料的配制及应用［114］231

4.7.3氟烃基硅氧烷与苯基硅氧烷嵌段共聚物长效防污涂料的配制及应用［115］231

4.8脱氢缩合型RTV泡沫硅橡胶233

4.8.1铂催化剂脱氢缩合RTV泡沫硅橡胶的制法［115～126］234

4.8.2配合微胶囊补充发泡的双组分泡沫硅橡胶［127，128］238

4.8.3二乙基羟胺或含氨氧基的有机硅化合物作催化剂脱氢缩合RTV泡沫硅橡胶的配制［129～132］239

4.8.4单组分可长期保存的脱氢缩合RTV泡沫硅橡胶的配制［133］240

参考文献240

5加成型液体硅橡胶的基础聚合物及配合剂244

5.1加成型液体硅橡胶的基础聚合物245

5.1.1氢氧化钾作催化剂，二甲基环硅氧烷（DMC）与分子链两末端ViMe2SiO1／2的二甲基硅氧烷低聚物平衡化反应制α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷246

5.1.2（CH3）4NOH或（C4H9）4POH为催化剂，DMC与四甲基二乙烯基二硅氧烷平衡化反应制α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷［1，8］248

5.1.3三氟甲烷磺酸作催化剂，DMC与四甲基二乙烯基二硅氧烷平衡化反应制α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷［10］249

5.1.4改性线型氯化磷腈作催化剂制取α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷［11～17］249

5.2加成型液体硅橡胶的交联成分250

5.2.1低聚合度甲基封端聚甲基氢硅氧烷的制法251

5.2.2甲基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷共聚物的制法252

5.2.3活性氢封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷共聚物的制法252

5.3加成型液体硅橡胶的催化剂［22］253

5.3.1铂-乙烯基硅氧烷配合物［20～22］253

5.3.2铂-乙烯基硅氧烷配合物的改进［23～37］254

5.3.3醇改性氯铂酸催化剂258

5.3.4铂-炔烃基配合物［43～47］258

5.4反应抑制剂261

5.4.1炔醇类化合物［48～50］261

5.4.2多乙烯基聚硅氧烷作抑制剂［63～66］267

5.4.3酰胺化合物作抑制剂［6］268

5.4.4马来酸酯类化合物作抑制剂［68～73］270

5.5MQ型硅树脂270

5.5.1乙烯基MQ硅树脂的制法［76～82］271

5.5.2甲基氢MQ硅树脂的制法274

参考文献275

6加成型液体硅橡胶278

6.1加成型液体硅橡胶的基本特性278

6.1.1硫化特性278

6.1.2耐热性及耐寒性278

6.1.3电性能279

6.1.4粘接性279

6.2加成型液体硅橡胶的品种及应用形态279

6.2.1灌注料（potting）280

6.2.2半导体芯片保护涂层（Junction Coation Resin）281

6.2.3光导纤维保护涂层282

6.2.4制模用加成型液体硅橡胶282

6.2.5纤维织物的表面涂覆料283

6.2.6注射成形用液体硅橡胶283

6.2.7加成型液体硅橡胶的其他应用285

6.3灌注料的配制285

6.3.1透明性双组分加成型液体硅橡胶灌注料的配制285

6.3.2低热膨胀系数半导体组合件用加成型液体硅橡胶灌注料的配制［7～11］287

6.3.3具低温应力松弛性及耐热冲击性的灌注料配制［14，15］288

6.3.4加成型液体硅凝胶灌注料288

6.4涂覆料（coating）的配制296

6.4.1敷形涂覆料［42～46］296

6.4.2接合涂覆料［1，47～50］298

6.4.3纤维织物表面涂覆料298

6.5制模用加成型液体硅橡胶303

6.5.1流动性高强度制模用加成型液体硅橡胶的配制［68～70］303

6.5.2现场处理白炭黑法配制制模用加成型液体硅橡胶［71］305

6.5.3可使用时间适度、脱型时间短的制模用加成型液体硅橡胶［72～77］305

6.5.4离型耐久性制模用加成型液体硅橡胶［78～86］306

6.5.5注型前黏度低、硫化后高撕裂强度的制模用加成型液体硅橡胶310

6.6牙料印模材料用加成型液体硅橡胶［87～97］311

6.6.1牙料印模材料用催化剂的配制312

6.6.2亲水性牙科印模材料的配制313

6.6.3高弹性低永久变形牙科印模材料的配制314

6.7FIPG用加成型液体硅橡胶［98～101］315

6.7.1耐油密封性FIPG用加成型液体硅橡胶的配制315

6.7.2油污表面粘接性FIPG用加成型液体硅橡胶的配制317

6.8液体注射成形硅橡胶318

6.8.1LIM硅橡胶的一般特性及成形性［1，103～106］318

6.8.2LIM硅橡胶用成形机的基本结构［107～109］320

6.8.3LIM硅橡胶基料的配制［110～118］320

6.8.4高强度LIM硅橡胶的配制［119～122，124～126］323

6.8.5低压缩永久变形性LIM硅橡胶的配制［127～135］327

6.8.6低弹力损耗按键用LIM硅橡胶的配制［136～138］329

6.8.7奶瓶嘴用LIM硅橡胶的配制［139～142］332

6.8.8嵌件成形用LIM硅橡胶的配制［143～146］335

6.9高电压绝缘性加成型液体硅橡胶336

6.9.1耐水性高电压绝缘体用加成型液体硅橡胶的配制［147～150］336

6.9.2高强度高电压绝缘体用加成型液体硅橡胶的配制［151，152］338

6.9.3可注射成形的耐高电压绝缘性加成型液体硅橡胶的配制［153～155］339

6.9.4耐污损性高电压绝缘体用加成型液体硅橡胶的配制［156］339

6.10特殊性能的加成型液体硅橡胶340

6.10.1阻燃性加成型液体硅橡胶及硅凝胶［156～161］340

6.10.2导电性加成型液体硅橡胶345

6.10.3导热性加成型液体硅橡胶352

6.10.4光学透明性加成型液体硅橡胶的配制［191］355

6.10.5消光性加成型液体硅橡胶的配制［192］356

6.10.6耐高温性加成型液体硅橡胶的配制［193，194，195］357

6.10.7耐溶剂性加成型液体硅橡胶的配制［196，197］358

6.10.8丝网漏印用油墨的配制［199～202］359

6.11有机硅弹性体微粒子及其分散液361

6.11.1有机硅弹性体微粒子的制法［203～206］362

6.11.2包覆聚甲基倍半硅氧烷树脂的有机硅弹性体微粒子［207，208］363

6.11.3含环氧基的有机硅弹性体微粒子［209，210］364

6.11.4含三氟丙基的有机硅弹性体微粒子［211，212］366

6.11.5有机硅弹性体微粒子的水分散液［213～216］366

6.11.6大粒径有机硅弹性体微粒子的水分散液［217］367

6.11.7有机硅凝胶的水分散液［218，219］368

参考文献369