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第1部分Protel 99 SE初识篇1

第1章 Protel 99 SE概述2

1.1 Protel简介2

1.1.1 Protel版本的发展演变2

1.1.2 Protel99 SE的组成3

1.1.3 Protel99 SE的特点5

1.2 Protel99 SE的系统安装8

1.2.1 Protel 99 SE的系统安装要求8

1.2.2 Protel99 SE的安装8

1.2.3 Protel99 SE的卸载12

1.3 小结14

第2章 Protel 99 SE集成开发环境15

2.1 启动Protel 99 SE15

2.2 初识Protel99 SE16

2.2.1 Protel 99 SE的标题栏16

2.2.2 Protel 99 SE的菜单栏17

2.2.3 Protel 99 SE的工具栏18

2.2.4 Protel 99 SE的状态栏19

2.2.5 Protel 99 SE的命令行19

2.2.6 Protel 99 SE的设计管理器19

2.2.7 Protel 99 SE的工作区20

2.2.8 Protel 99 SE的组合键20

2.3 Protel 99 SE的系统参数设置21

2.3.1 Protel 99 SE的服务器设置21

2.3.2 自定义Protel 99 SE的菜单栏和工具栏22

2.3.3 Protel 99 SE系统设置24

2.4 Protel 99 SE的项目数据库26

2.4.1 “客户／服务器”结构26

2.4.2 创建项目数据库27

2.5 Protel 99 SE的文档组织结构28

2.5.1 设计工作组28

2.5.2 垃圾桶31

2.5.3 设计文件夹31

2.5.4 Protel 99 SE的服务器32

2.6 Protel 99 SE实用功能34

2.6.1 压缩项目数据库34

2.6.2 修复项目数据库35

2.6.3 运行脚本35

2.6.4 运行进程35

2.6.5 安全性设置36

2.7 小结37

第2部分 原理图设计39

第3章 Protel 99 SE电路设计基础40

3.1 Protel电路设计步骤40

3.1.1 电路原理图设计步骤41

3.1.2 印制电路板设计步骤42

3.2 创建项目数据库43

3.3 电路原理图设计44

3.3.1 打开原理图编辑环境44

3.3.2 加载元件库45

3.3.3 放置元器件46

3.3.4 原理图的布局和连线51

3.4 生成PCB54

3.4.1 设置元件封装54

3.4.2 生成PCB55

3.5 印制电路板设计56

3.5.1 调整Room工作区56

3.5.2 元件布局58

3.5.3 绘制电路板的电气边界59

3.6 自动布线59

3.7 电路板覆铜60

3.8 小结62

第4章 Protel 99 SE原理图设计63

4.1 Protel 99 SE的原理图编辑环境63

4.1.1 启动原理图编辑环境63

4.1.2 菜单栏64

4.1.3 工具栏68

4.1.4 缩放工作区70

4.2 元件71

4.2.1 放置元件71

4.2.2 元件属性75

4.3 导线77

4.3.1 放置导线77

4.3.2 导线属性79

4.4 网络标签79

4.4.1 放置网络标签79

4.4.2 网络标签属性80

4.5 总线81

4.5.1 放置总线81

4.5.2 总线属性82

4.6 总线入口82

4.6.1 放置总线入口83

4.6.2 总线入口属性83

4.7 电源端口84

4.7.1 放置电源端口84

4.7.2 电源端口属性85

4.8 I/O端口86

4.8.1 放置I/O端口86

4.8.2 I/O端口属性87

4.9 节点88

4.9.1 放置节点88

4.9.2 节点属性89

4.10 忽略ERC检查指示符89

4.10.1 放置忽略ERC检查指示符90

4.10.2 忽略ERC检查指示符属性90

4.11 PCB布局指示符91

4.11.1 放置PCB布局指示符91

4.11.2 PCB布局指示符属性91

4.12 电路组件的编辑92

4.12.1 选取对象93

4.12.2 解除对象的选取状态95

4.12.3 平移对象97

4.12.4 层移对象99

4.12.5 旋转对象100

4.12.6 剪贴对象101

4.12.7 删除对象103

4.12.8 排列和对齐103

4.13 原理图设计高级技巧105

4.13.1 编辑元件标识105

4.13.2 对象的整体编辑107

4.13.3 位置标记109

4.14 小结110

第5章 Protel 99 SE图形绘制111

5.1 直线111

5.1.1 绘制直线111

5.1.2 直线属性112

5.2 多边形112

5.2.1 绘制多边形113

5.2.2 多边形属性113

5.3 椭圆弧114

5.3.1 绘制椭圆弧114

5.3.2 椭圆弧属性115

5.4 圆弧116

5.4.1 绘制圆弧116

5.4.2 圆弧属性117

5.5 贝济埃曲线118

5.5.1 绘制贝济埃曲线118

5.5.2 贝济埃曲线属性118

5.6 矩形119

5.6.1 绘制矩形119

5.6.2 矩形属性120

5.7 圆角矩形120

5.7.1 绘制圆角矩形121

5.7.2 圆角矩形属性121

5.8 椭圆形122

5.8.1 绘制椭圆形122

5.8.2 椭圆形属性123

5.9 扇形饼图124

5.9.1 绘制扇形饼图124

5.9.2 扇形饼图属性125

5.10 注释126

5.10.1 放置注释126

5.10.2 注释属性127

5.10.3 特殊注释符127

5.11 文本框128

5.11.1 放置文本框128

5.11.2 文本框属性129

5.12 图片130

5.12.1 放置图片131

5.12.2 图片属性132

5.13 小结133

第6章 Protel 99 SE原理图环境设置134

6.1 设置原理图图纸134

6.1.1 图纸大小135

6.1.2 图纸方向136

6.1.3 图纸标题栏136

6.1.4 图纸颜色137

6.1.5 系统字体138

6.1.6 网格138

6.1.7 文档信息139

6.2 设置原理图的环境参数140

6.2.1 设置原理图环境141

6.2.2 设置图形编辑环境143

6.2.3 设置默认原始状态145

6.3 原理图打印145

6.3.1 打印机设置146

6.3.2 原理图的打印147

6.4 生成网络表147

6.4.1 网络表简介147

6.4.2 原理图生成网络表148

6.5 小结153

第7章 层次式电路设计154

7.1 层次式电路图的概念154

7.2 层次式电路图的设计方法155

7.2.1 自上而下的层次式原理图设计155

7.2.2 自下而上的层次式原理图设计162

7.3 各层电路图之间的切换164

7.3.1 从母图切换到子图164

7.3.2 从子图切换到母图164

7.4 层次式电路图的网络表文件165

7.5 层次式电路设计实例167

7.5.1 建立项目167

7.5.2 加载元件库168

7.5.3 原理图母图168

7.5.4 子原理图MCU8051.Sch设计169

7.5.5 子原理图RS232.Sch设计171

7.6 小结173

第8章 元件库174

8.1 启动原理图元件库编辑器174

8.2 原理图元件库的编辑环境175

8.2.1 菜单栏175

8.2.2 工具栏179

8.2.3 元件库编辑管理器181

8.2.4 元件库编辑环境设置183

8.3 手工制作元件185

8.3.1 创建元件185

8.3.2 绘制元件外形185

8.3.3 绘制元件引脚186

8.3.4 设置元件属性189

8.4 元件设计常用技巧189

8.4.1 从已有的元器件开始创建189

8.4.2 消除库元器件的位置偏移现象193

8.4.3 属性相同的多引脚元件绘制技巧193

8.5 项目元件库196

8.6 多组件元件制作实例196

8.6.1 绘制元件197

8.6.2 创建IEEE显示模式200

8.6.3 设置元件属性201

8.7 小结202

第9章 Protel 99 SE的报表203

9.1 元件报表203

9.2 元件交叉参考报表205

9.3 层次报表206

9.4 引脚报表206

9.5 比较网络表207

9.6 小结208

第10章 电气规则检查209

10.1 电气规则检查设置209

10.1.1 “Setup”选项卡209

10.1.2 “Rule Matrix”选项卡210

10.2 电气规则检查211

10.3 No ERC符号212

10.4 小结213

第11章 原理图设计综合实例214

11.1 数码管显示控制电路214

11.2 新建项目数据库215

11.3 制作元件215

11.4 绘制原理图母图217

11.4.1 绘制电路方块图217

11.4.2 放置元件219

11.4.3 原理图连线219

11.5 绘制子原理图219

11.5.1 绘制一级子原理图220

11.5.2 绘制二级子原理图222

11.6 原理图报表223

11.7 小结224

第3部分 印制电路板设计225

第12章 印制电路板（PCB）设计基础226

12.1 印制电路板的基本概念226

12.1.1 印制电路板的材料226

12.1.2 印制电路板的分类226

12.1.3 元件封装227

12.1.4 焊盘230

12.1.5 铜膜导线231

12.1.6 预拉线231

12.1.7 助焊膜和阻焊膜231

12.1.8 过孔231

12.1.9 层232

12.1.10 安全距离232

12.1.11 敷铜233

12.2 印制电路板设计概述233

12.2.1 印制电路板设计流程233

12.2.2 印制电路板的选择235

12.2.3 印制电路板的布局236

12.2.4 印制电路板设计的规则236

12.3 Prote199 SE的PCB编辑环境239

12.3.1 启动PCB编辑环境239

12.3.2 菜单栏240

12.3.3 工具栏244

12.3.4 PCB编辑管理器246

12.3.5 缩放工作区247

12.4 设置PCB工作区249

12.4.1 设置工作区249

12.4.2 板层的类型250

12.4.3 板层管理251

12.4.4 机械层设置252

12.4.5 板层设置253

12.5 设置PCB编辑环境255

12.5.1 常规设置 （“ Options”选项卡）255

12.5.2 显示设置 （“Display”选项卡）258

12.5.3 颜色设置 （“Colors”选项卡）259

12.5.4 显示／隐藏设置 （“ Show/Hide”选项卡）260

12.5.5 PCB默认设置 （“ Defaults”选项卡）260

12.6 小结261

第13章 印制电路板（PCB）设计262

13.1 规划印制电路板262

13.1.1 使用向导规划电路板262

13.1.2 手工规划电路板266

13.2 加载元件封装库269

13.2.1 元件封装库浏览器269

13.2.2 加载元件封装库270

13.2.3 加载网络表和元器件270

13.3 放置PCB基本组件273

13.3.1 放置元件封装273

13.3.2 放置导线277

13.3.3 放置焊盘282

13.3.4 放置过孔284

13.3.5 放置字符串285

13.3.6 放置坐标288

13.3.7 放置尺寸标注289

13.3.8 放置相对原点290

13.3.9 放置圆弧291

13.4 元件布局295

13.4.1 元件自动布局295

13.4.2 选取元器件297

13.4.3 解除元器件的选取299

13.4.4 移动元器件299

13.4.5 旋转元器件300

13.4.6 排列元器件302

13.4.7 剪贴复制元器件303

13.4.8 删除元器件306

13.5 自动布线306

13.5.1 设置布线规则306

13.5.2 进行自动布线307

13.6 手工调整印制电路板311

13.6.1 手工调整布线311

13.6.2 加宽电源和接地线312

13.6.3 调整文字标注312

13.7 更新设计项目314

13.7.1 由PCB更新原理图314

13.7.2 由原理图更新PCB315

13.8 PCB的3D效果图316

13.9 PCB图的打印输出317

13.9.1 打印设置317

13.9.2 设置打印机320

13.9.3 其他打印命令321

13.10 实例321

13.10.1 原理图设计321

13.10.2 利用向导创建PCB323

13.10.3 PCB设计326

13.11 小结329

第14章 PCB元件封装的制作与管理330

14.1 元件封装库编辑器330

14.1.1 启动元件封装库编辑器330

14.1.2 菜单栏331

14.1.3 工具栏334

14.2 制作元件封装335

14.2.1 设置元件封装库编辑环境335

14.2.2 手工制作元件封装339

14.2.3 使用向导制作元件封装343

14.3 元器件封装管理器346

14.4 元器件封装管理器的应用348

14.4.1 快速查找元器件封装348

14.4.2 添加元器件封装348

14.4.3 删除元器件封装348

14.4.4 编辑元器件封装的引脚焊盘348

14.5 制作元器件封装的技巧349

14.5.1 快速创建元件封装349

14.5.2 快速准确调整元器件的焊盘间距350

14.6 元件封装库报告353

14.6.1 封装库状态报告353

14.6.2 元件报告353

14.6.3 元件规则检查报告354

14.6.4 元件库报告355

14.7 建立项目元件封装库355

14.8 贴片元件封装制作实例356

14.8.1 建立元件库356

14.8.2 放置焊盘357

14.8.3 绘制元件外形358

14.8.4 生成报告文件360

14.9 小结361

第15章 PCB设计规则362

15.1 设计规则简介362

15.2 布线设计规则363

15.2.1 “Clearance Constraint” （安全间距）规则363

15.2.2 “Routing Corners” （布线拐角）规则367

15.2.3 “Routing Layers” （布线板层）规则369

15.2.4 “Routing Priority” （布线优先级）规则370

15.2.5 “Routing Topology” （布线拓扑）规则371

15.2.6 “Routing Via Style” （布线过孔样式）规则374

15.2.7 “SMD Neck-Down Constraint” （颈缩）规则375

15.2.8 “ SMD To Corner Constraint” （SMD与导线拐角）规则376

15.2.9 “SMD To Plane Constraint” （SMD与内层）规则377

15.2.10 “Width Constraint” （导线宽度）规则378

15.3 电路板制造方面的规则379

15.3.1 “Acute Angle Constraint” （最小夹角）规则379

15.3.2 “Hole Size Constraint” （孔径尺寸）规则380

15.3.3 “LayerPairs”（层对）规则381

15.3.4 “Minimum Annular Ring” （最小焊环）规则382

15.3.5 “Paste Mask Expansion” （SMD焊盘的扩展距离）规则383

15.3.6 “Polygon Connect Style” （敷铜连接样式）规则384

15.3.7 “Power Plane Clearance” （电源层距离）规则385

15.3.8 “Power Plane Connect Style” （电源层连接样式）规则386

15.3.9 “Solder Mask Expansion” （阻焊层中焊盘的扩展距离）规则387

15.3.10 “Testpoint Style” （测试点样式）规则388

15.3.11 “Testpoint Usage” （测试点使用）规则389

15.4 高速电路设计规则390

15.4.1 “Daisy Chain Stub Length ” （菊花链支线长度）规则391

15.4.2 “Length Constraint” （网络长度）规则392

15.4.3 “Matched Net Lengths” （匹配网络长度）规则392

15.4.4 “Maximum Via Count Constraint” （最大过孔数）规则394

15.4.5 “Parallel Segment Constraint” （并行导线）规则395

15.4.6 “Vias Under SMD Constraint” （SMD焊盘下过孔）规则396

15.5 布局设计规则397

15.5.1 “Component Clearance Constraint” （元件间距）规则397

15.5.2 “Component Orientations Rule” （元件方向）规则398

15.5.3 “Nets to Ignore” （网络忽略）规则399

15.5.4 “Permitted Layers Rule” （放置板层）规则399

15.5.5 “Room Definition” （Room定义）规则400

15.6 信号完整性规则402

15.6.1 “Flight Time-Falling Edge” （下降沿延迟时间）规则402

15.6.2 “Flight Time-Rising Edge” （上升沿延迟时间）规则403

15.6.3 “Impedance Constraint” （阻抗约束）规则404

15.6.4 “Overshoot-Falling Edge” （下降沿过冲）规则405

15.6.5 “Overshoot-Rising Edge” （上升沿过冲）规则406

15.6.6 “Signal Base Value” （信号低电平）规则407

15.6.7 “Signal Stimulus” （信号激励）规则408

15.6.8 “Signal Top Value” （信号高电平）规则409

15.6.9 “Slope-Falling Edge” （下降沿斜率）规则410

15.6.10 “Slope-Rising Edge” （上升沿斜率）规则411

15.6.11 “Supply Nets” （电源网络）规则412

15.6.12 “Undershoot-Falling Edge” （下降沿下冲）规则413

15.6.13 “Undershoot-Rising Edge” （上升沿下冲）规则414

15.7 其他规则414

15.7.1 “Short-Circuit Constraint” （短路）规则415

15.7.2 “Un-Connected Pin Constraint” （未连接引脚）规则415

15.7.3 “Un-Routed Net Constraint” （未布线网络）规则416

15.8 PCB设计规则检查417

15.8.1 设计规则检查418

15.8.2 清除错误标记420

15.8.3 设计规则检查技巧420

15.9 网络管理422

15.9.1 添加网络连接423

15.9.2 使用PCB编辑管理器管理网络425

15.9.3 自定义网络拓扑结构425

15.10 对象类资源管理器428

15.11 小结429

第16章 PCB报表430

16.1 电路板信息报表430

16.2 项目文件层次报表431

16.3 网络状态表432

16.4 网络表432

16.5 选取引脚报表433

16.6 信号完整性报表434

16.7 元件分布密度图434

16.8 小结435

第17章 高级PCB设计技术436

17.1 矩形铜膜填充436

17.1.1 放置矩形铜膜填充436

17.1.2 设置矩形铜膜填充属性437

17.1.3 调整矩形铜膜填充437

17.2 敷铜平面439

17.2.1 启动放置敷铜平面命令439

17.2.2 放置敷铜平面441

17.2.3 调整敷铜平面441

17.3 内电层442

17.3.1 建立内电层442

17.3.2 分割内电层444

17.4 放置屏蔽导线446

17.5 补泪滴446

17.6 Room空间447

17.6.1 放置Room空间操作447

17.6.2 设置Room空间属性448

17.7 添加电路测试点449

17.8 保护预布线450

17.8.1 通过自动布线对话框450

17.8.2 手工锁定预布线451

17.9 调整元件封装452

17.9.1 更改元件封装452

17.9.2 分解元件封装454

17.10 放置特殊字符串455

17.11 导线高级操作456

17.11.1 放置不同宽度导线的技巧456

17.11.2 自动删除重复连线功能458

17.11.3 修改导线460

17.11.4 建立导线的新端点461

17.11.5 拖动导线的端点461

17.11.6 不同转角形式导线的绘制462

17.11.7 特殊拐角形式导线的绘制464

17.12 小结465

第18章 PCB板设计综合实例466

18.1 原理图的绘制466

18.1.1 新建项目数据库466

18.1.2 放置元件467

18.1.3 原理图连线469

18.1.4 添加元件封装470

18.1.5 放置PCB布局指示符472

18.2 PCB设计473

18.2.1 添加元件封装库473

18.2.2 加载网络表和元器件474

18.2.3 规划电路板475

18.2.4 PCB设计规则设置476

18.2.5 电路板布线478

18.3 工程后期处理480

18.3.1 生成项目元件库481

18.3.2 查看三维效果图482

18.3.3 报表482

18.4 小结485

第19章 多层电路板设计486

19.1 多层电路板概述486

19.2 多层电路板设计的一般原则486

19.3 原理图准备487

19.4 添加元件封装488

19.5 PCB设计489

19.5.1 创建电路板490

19.5.2 添加元件封装库492

19.5.3 加载网络表和元件493

19.5.4 设置板层494

19.5.5 自动布线495

19.6 小结498

第20章 高速电路板设计499

20.1 高速电路的基本特性499

20.2 传输线效应499

20.2.1 反射信号500

20.2.2 延时和时序错误500

20.2.3 多次触发错误500

20.2.4 过冲与下冲500

20.2.5 串扰501

20.2.6 电磁辐射501

20.3 高速电路布线技巧501

20.4 高速PCB设计实例502

20.4.1 USB差分阻抗502

20.4.2 电路原理图要求503

20.4.3 PCB设计要求503

20.4.4 印制电路板规划设计实例506

20.5 小结508

第4部分Protel 99 SE高级应用509

第21章 Protel 99 SE电路仿真510

21.1 Prote199 SE电路仿真基础510

21.1.1 电路仿真的主要特点510

21.1.2 电路仿真的主要步骤511

21.1.3 电路仿真的主要规则512

21.2 仿真元器件及参数设置512

21.2.1 电阻512

21.2.2 电容514

21.2.3 电感516

21.2.4 二极管516

21.2.5 三极管517

21.2.6 JFET结型场效应管518

21.2.7 MOS场效应管518

21.2.8 MES场效应管519

21.2.9 电压／电流控制开关520

21.2.10 熔丝521

21.2.11 晶振522

21.2.12 继电器522

21.2.13 电感耦合器523

21.2.14 传输线523

21.2.15 TTL数字电路元件525

21.2.16 CMOS数字电路元件526

21.2.17 集成块527

21.3 激励源及参数设置527

21.3.1 直流仿真电源527

21.3.2 正弦仿真电源528

21.3.3 周期脉冲仿真电源529

21.3.4 线性受控仿真电源530

21.3.5 非线性受控仿真电源530

21.3.6 指数激励源531

21.3.7 单频调频源532

21.3.8 分段线性仿真电源533

21.3.9 频率／电压转换534

21.3.10 压控振荡器仿真电源534

21.4 设置初始状态537

21.4.1 节点电压（NS）设置537

21.4.2 初始条件（IC）设置538

21.5 仿真器设置538

21.5.1 瞬态分析538

21.5.2 傅里叶分析539

21.5.3 交流小信号分析539

21.5.4 直流分析540

21.5.5 蒙特卡罗分析541

21.5.6 扫描参数分析542

21.5.7 扫描温度分析543

21.5.8 传递函数分析543

21.5.9 噪声分析544

21.6 仿真波形管理544

21.6.1 仿真波形管理器544

21.6.2 添加新的波形显示546

21.6.3 在同一显示单元格中显示多个波形547

21.7 典型的仿真分析实例548

21.7.1 瞬态分析仿真实例548

21.7.2 直流扫描仿真实例550

21.7.3 交流小信号仿真实例551

21.7.4 傅里叶仿真分析实例554

21.7.5 噪声分析仿真实例555

21.7.6 温度扫描分析实例557

21.7.7 参数扫描分析仿真实例558

21.7.8 蒙特卡罗分析实例560

21.8 模拟电路综合仿真实例561

21.8.1 绘制仿真原理图561

21.8.2 仿真561

21.9 数字电路综合仿真实例563

21.9.1 绘制仿真原理图563

21.9.2 仿真564

21.10 小结564

第22章 信号完整性分析565

22.1 信号完整性分析概述565

22.1.1 基本概念565

22.1.2 Protel 99 SE的信号完整性分析566

22.2 设计规则检查567

22.3 信号完整性分析仿真器570

22.3.1 “File”菜单570

22.3.2 “Edit”菜单572

22.3.3 “Simulation”菜单574

22.3.4 “Library”菜单579

22.3.5 “Options”菜单580

22.4 缓冲器编辑582

22.4.1 缓冲器类型582

22.4.2 接插件的缓冲器设置583

22.4.3 集成电路的缓冲器设置584

22.4.4 电阻的缓冲器设置585

22.4.5 电容的缓冲器设置586

22.4.6 电感的缓冲器设置586

22.4.7 二极管的缓冲器设置587

22.4.8 晶体管的缓冲器设置587

22.5 小结588

第23章 可编程逻辑器件设计589

23.1 可编程逻辑器件概述589

23.1.1 可编程逻辑器件的发展589

23.1.2 CPLD和FPGA590

23.1.3 CPLD结构及其逻辑实现591

23.1.4 FPGA结构及其逻辑实现591

23.2 Protel 99 SE设计PLD的方法592

23.2.1 Advanced PLD 99简介592

23.2.2 PLD设计流程592

23.2.3 基于原理图的PLD设计593

23.2.4 基于CUPL语言的PLD设计594

23.3 基于原理图的PLD设计595

23.3.1 使用向导创建原理图PLD设计595

23.3.2 PLD原理图设计598

23.3.3 手工创建PLD原理图601

23.3.4 编译环境设置604

23.3.5 编译PLD原理图606

23.4 CUPL语言608

23.4.1 CUPL语言的语法结构608

23.4.2 CUPL语言的语句615

23.4.3 CUPL语言的运算617

23.5 基于CUPL语言的PLD设计621

23.5.1 使用向导创建CUPL源文件621

23.5.2 手工创建CUPL源文件623

23.5.3 编译CUPL源文件625

23.6 小结625

第24章 Protel 99 SE与第三方软件的接口626

24.1 Protel 99 SE与P-CAD的接口626

24.1.1 P-CAD简介626

24.1.2 导出P-CAD的电路原理图626

24.1.3 导出P-CAD的PCB图627

24.1.4 导入P-CAD的电路原理图628

24.1.5 导入P-CAD的电路PCB图629

24.2 Protel 99 SE与AutoCAD的接口630

24.2.1 AutoCAD简介630

24.2.2 导入AutoCAD格式的电路原理图630

24.2.3 导入AutoCAD格式的PCB图631

24.2.4 导出AutoCAD格式的电路原理图632

24.2.5 导出AutoCAD格式的PCB图633

24.3 小结634