图书介绍
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- 刘红兵,邓木生主编;谭传武,黄杰副主编 著
- 出版社: 北京:高等教育出版社
- ISBN:9787040363500
- 出版时间:2012
- 标注页数:341页
- 文件大小:64MB
- 文件页数:353页
- 主题词:电子产品-生产工艺-高等职业教育-教材;电子产品-检验-高等职业教育-教材
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图书目录
第1章 电子产品生产工艺基础1
任务1.1 电子产品生产工艺概述2
1.1.1 电子产品生产工艺及要素2
1.1.2 电子工艺的发展历程与趋势4
1.1.3 电子产品生产的标准与技术教育5
任务1.2 电子产品生产中的安全生产管理7
1.2.1 生产现场的安全常识7
1.2.2 用电安全常识11
1.2.3 电子产品生产中的安全防护18
任务1.3 电子产品生产流程及生产环境20
1.3.1 电子产品生产工艺流程20
1.3.2 电子产品生产现场环境21
知识链接23
问题与思考24
能力拓展25
第2章 常用电子元器件的识别与检测26
任务2.1 常用元器件的来料检验和筛选27
2.1.1 元器件的来料检验27
2.1.2 元器件的筛选方法30
任务2.2 电阻(位)器的识别与检测32
2.2.1 电阻器及其类型32
2.2.2 电阻器的主要参数与选用36
2.2.3 电阻器的识别与检测40
2.2.4 电位器及其检测45
任务2.3 电容器的识别与检测49
2.3.1 电容器及其类型49
2.3.2 电容器的主要参数与选用52
2.3.3 电容器的识别与检测53
任务2.4 电感器和变压器的识别与检测56
2.4.1 电感器和变压器及其类型56
2.4.2 电感器的主要参数与选用58
2.4.3 电感器和变压器的识别与检测60
任务2.5 机电元件的识别与检测61
2.5.1 常用机电元件的识别61
2.5.2 常用机电元件的选用与检测68
任务2.6 半导体分立元器件的识别与检测69
2.6.1 半导体二极管的类型与用途70
2.6.2 各种二极管的识别与测量74
2.6.3 晶体三极管的识别与检测76
2.6.4 场效应晶体管的识别与测量80
任务2.7 集成电路的识别与检测82
2.7.1 集成电路的识别82
2.7.2 常用集成芯片的介绍84
2.7.3 集成电路的检测89
任务2.8 电声器件和光电器件的识别与检测91
2.8.1 电声器件的识别与检测91
2.8.2 光电器件的识别与检测97
知识链接103
问题与思考104
能力拓展106
第3章 通孔插装工艺电子产品的手工装接108
任务3.1 电子工程图的识读109
3.1.1 电子工程图的基本知识109
3.1.2 电子工程图的识读112
任务3.2 辅助材料和装配工具的准备117
3.2.1 导线与绝缘材料117
3.2.2 敷铜板123
3.2.3 常用装配工具124
任务3.3 导线的加工128
3.3.1 绝缘导线的加工129
3.3.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工131
3.3.3 扁平电缆的加工133
3.3.4 双绞线的加工134
任务3.4 元器件引线预成形与插装136
3.4.1 元器件引线的预成形136
3.4.2 元器件引线的搪锡141
3.4.3 元器件的插装142
任务3.5 通孔插装电子元器件的手工焊接149
3.5.1 焊接材料149
3.5.2 手工焊接技术155
3.5.3 实用焊接技术159
知识链接162
问题与思考162
能力拓展163
第4章 通孔插装工艺电子产品的半自动化生产166
任务4.1 电子产品工艺文件的编制167
4.1.1 工艺文件基础167
4.1.2 工艺文件的编制方法169
4.1.3 工艺文件的编制案例176
任务4.2 通孔插装元器件的自动焊接工艺181
4.2.1 浸焊工艺181
4.2.2 波峰焊原理及选择性波峰焊183
4.2.3 波峰焊接设备及工艺技术185
任务4.3 焊点质量的检验与处理191
4.3.1 焊点质量的评定191
4.3.2 PCBA常见焊点的缺陷及分析195
4.3.3 手工拆焊198
任务4.4 电子产品整机装配工艺202
4.4.1 电子产品的装配工艺流程202
4.4.2 整机装配流水线203
4.4.3 整机装配的工艺方法及质量检查205
知识链接207
问题与思考208
能力拓展209
第5章 表面贴装工艺电子产品的手工装配210
任务5.1 表面贴装技术211
5.1.1 SMT及其工艺流程211
5.1.2 SMT生产中的静电防护216
任务5.2 SMT元器件221
5.2.1 SMT元器件特点222
5.2.2 SMC无源元件223
5.2.3 SMD有源器件232
5.2.4 SMT元器件的包装及温湿敏器件240
任务5.3 SMT工艺材料244
5.3.1 焊锡膏244
5.3.2 贴片胶248
5.3.3 清洗剂250
任务5.4 SMT手工装配250
5.4.1 SMT手工贴装251
5.4.2 SMT手工焊接254
知识链接260
问题与思考261
能力拓展261
第6章 表面贴装工艺电子产品的自动化生产263
任务6.1 涂敷工艺及生产线264
6.1.1 SMT自动化生产线264
6.1.2 焊膏涂敷工艺267
6.1.3 贴片胶涂敷工艺273
任务6.2 贴装工艺276
6.2.1 贴装元器件的工艺要求276
6.2.2 贴片的工艺流程278
6.2.3 贴装结果的工艺分析283
任务6.3 再流焊工艺283
6.3.1 再流焊的工艺流程及要求284
6.3.2 再流焊原理及工艺品质因素285
6.3.3 再流焊温度曲线的实时测定289
6.3.4 再流焊结果的工艺分析292
知识链接294
问题与思考295
能力拓展295
第7章 电子产品组装质量检验与调试297
任务7.1 电子产品组装质量检验298
7.1.1 电子产品组装质量的检验内容与方法298
7.1.2 质量控制(QC)与品质保证(QA)302
7.1.3 全面质量管理的分析方法307
任务7.2 电子产品的调试310
7.2.1 示波器测试技术310
7.2.2 消费电子产品功能测试321
7.2.3 电子产品的电路调试323
知识链接329
问题与思考330
能力拓展330
第8章 “国家教学资源库”学习任务案例331
任务8.1 通信电缆的加工与制作333
任务8.2 指针式万用表的装配与调试334
任务8.3 贴片收音机的半自动化生产336
任务8.4 单片机学习板的自动化生产338
参考文献341