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第1章 常用电子元器件1

1.1 电阻器与电位器1

1.1.1 电阻器与电位器的作用及单位1

1.1.2 固定电阻器、电位器、敏感电阻器的命名方法1

1.1.3 电阻器参数2

1.1.4 常见电阻器5

1.1.5 特种电阻器与敏感电阻器6

1.1.6 电位器12

1.1.7 电阻器参数在工艺文件上的填写方法13

1.1.8 固定电阻、电位器、敏感电阻的性能检测13

1.2 电容器14

1.2.1 常见电容器外形、电路符号以及单位14

1.2.2 电容器性能参数15

1.2.3 常见的几种电容器的特点17

1.2.4 电容器的选用18

1.2.5 电容器的质量判别18

1.3 电感器和变压器19

1.3.1 电感器19

1.3.2 变压器21

1.4 半导体器件23

1.4.1 半导体器件的命名方法23

1.4.2 二极管24

1.4.3 三极管26

1.4.4 场效应管29

1.4.5 晶闸管30

1.4.6 单结晶体管31

1.4.7 集成电路31

1.5 电声器件32

1.5.1 传声器33

1.5.2 扬声器34

1.6 开关、继电器35

1.6.1 开关35

1.6.2 继电器37

1.7 显像器件39

1.7.1 显像管（CRT）39

1.7.2 点阵式显示器（LED）40

1.7.3 液晶显示器（LCD）40

1.7.4 真空荧光显示器（VFD）41

1.7.5 等离子体显示器（PDP）41

1.8 习题42

第2章 常用材料44

2.1 线材44

2.1.1 常用线材的种类44

2.1.2 常用线材的使用条件45

2.2 绝缘材料46

2.2.1 常用绝缘材料的性质46

2.2.2 常用塑料48

2.3 磁性材料48

2.3.1 软磁材料48

2.3.2 硬磁材料49

2.4 印制电路板50

2.4.1 印制电路板的特点50

2.4.2 印制电路板的分类50

2.4.3 印制电路板的简易制作52

2.5 习题53

第3章 电子线路及印制电路板计算机辅助设计54

3.1 工艺要求54

3.1.1 元器件排列原则54

3.1.2 元器件排列方法55

3.1.3 典型电路元器件布局举例57

3.1.4 印制电路板布线60

3.1.5 焊盘和孔的设计65

3.2 Protel 99 SE印制电路板设计简介67

3.2.1 电路原理图绘制流程67

3.2.2 电路原理图绘制步骤简介68

3.2.3 印制电路板设计流程80

3.2.4 印制电路板设计步骤简介80

3.2.5 印制电路板自动布线流程88

3.3 习题89

第4章 焊接工艺90

4.1 焊接的基础知识90

4.1.1 概述90

4.1.2 锡焊的机制90

4.1.3 锡焊的工艺要素91

4.1.4 焊点的质量要求91

4.2 焊接工具与材料92

4.2.1 电烙铁92

4.2.2 焊料94

4.2.3 助焊剂96

4.2.4 阻焊剂97

4.3 手工焊接工艺97

4.3.1 焊接准备98

4.3.2 手工焊接的步骤99

4.3.3 手工焊接的分类99

4.3.4 印制电路板的手工焊接100

4.3.5 焊接缺陷分析102

4.3.6 焊接后的清洗103

4.3.7 拆焊技术104

4.4 浸焊与波峰焊105

4.4.1 浸焊106

4.4.2 波峰焊107

4.4.3 组焊射流法110

4.5 无锡焊接技术111

4.5.1 接触焊接111

4.5.2 熔焊113

4.6 微组装技术（MPT）114

4.6.1 组装技术的新发展114

4.6.2 MPT主要技术115

4.6.3 MPT的发展116

4.6.4 微电子焊接技术116

4.7 习题118

第5章 表面安装技术（SMT）119

5.1 表面安装技术概述119

5.2 SMT与通孔基板式PCB安装的区别119

5.3 表面安装元器件120

5.3.1 表面安装元件（SMC）120

5.3.2 表面安装器件（SMD）124

5.3.3 片式元器件的发展方向127

5.4 表面安装印制电路板（SMB）的设计127

5.4.1 基板的选用127

5.4.2 元器件的布局127

5.4.3 元器件之间的间距128

5.4.4 焊盘图形的设计129

5.5 表面安装材料132

5.5.1 粘合剂132

5.5.2 焊膏133

5.5.3 助焊剂和清洗剂134

5.6 表面安装设备134

5.6.1 涂布设备134

5.6.2 贴片设备135

5.6.3 焊接设备135

5.7 表面安装工艺技术138

5.7.1 表面安装工艺基本形式138

5.7.2 表面安装手工焊接工艺138

5.7.3 点胶－波峰焊自动焊接工艺139

5.7.4 涂膏－再流焊自动焊接工艺139

5.7.5 表面安装混合焊接工艺140

5.7.6 几种SMT工艺简介140

5.8 习题142

第6章 电子装配工艺143

6.1 电子设备整机结构特点和装配过程143

6.1.1 电子设备整机结构特点143

6.1.2 电子设备整机组成分析143

6.1.3 电子设备的生产过程144

6.2 工艺文件144

6.2.1 工艺管理工作144

6.2.2 工艺文件的编制方法148

6.2.3 工艺文件格式填写方法150

6.3 装配准备工艺151

6.3.1 绝缘导线的加工151

6.3.2 加工整机的“线扎”155

6.3.3 屏蔽导线端头的加工158

6.3.4 电缆加工160

6.4 印制电路板部件装配工艺161

6.4.1 一般工艺流程161

6.4.2 批量生产165

6.5 SMB部件的装配工艺167

6.5.1 一般工艺流程167

6.5.2 生产过程168

6.6 整机装配工艺（总装工艺）168

6.6.1 常用连接方法168

6.6.2 整机装配的一般工艺流程172

6.6.3 批量生产175

6.7 电子设备组装级别、方法和工艺技术的发展176

6.7.1 电子设备组装的内容和方法176

6.7.2 组装工艺技术的发展177

6.8 习题179

第7章 调试工艺基础180

7.1 调试工艺过程180

7.1.1 研制阶段调试180

7.1.2 调试工艺方案设计180

7.1.3 生产阶段调试182

7.1.4 常用仪器仪表简介183

7.2 静态测试与调整184

7.2.1 静态测试内容184

7.2.2 电路调整方法186

7.3 动态测试与调整186

7.3.1 测试电路动态工作电压186

7.3.2 测试电路重要波形及其幅度和频率187

7.3.3 频率特性的测试与调整188

7.3.4 大批量生产的调试方法188

7.4 整机性能测试与调整189

7.4.1 一般的整机调试189

7.4.2 I2C总线的整机调试技术190

7.5 习题194

第8章 整机装配实例——集成电路AM/FM收音机装配195

8.1 电原理分析195

8.1.1 CXA1019集成电路介绍195

8.1.2 本机电原理分析195

8.2 收音机整机装配197

8.2.1 元器件检验197

8.2.2 执行工艺文件、完成整机装配197

8.3 收音机调试工艺223

8.3.1 调试用设备223

8.3.2 调试项目及方法223

8.4 习题224

附录225

附录A 电子系列小制作目录225

附录B 电气图形符号国家标准225

参考文献234