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第1章 概述1

1.1 电子产品的设计、工艺与生产简介2

1.1.1 电子产品的组成与生产企业2

1.1.2 电子产品的设计4

1.1.3 电子产品生产工艺8

1.2 电子产品生产企业工艺与品质管理12

1.2.1 产品设计阶段的质量管理12

1.2.2 试制阶段的质量管理13

1.2.3 批量生产的质量管理14

1.3 安全用电常识15

1.3.1 人身安全15

1.3.2 设备安全19

1.3.3 电气火灾21

1.3.4 用电安全技术简介21

1.3.5 电子装接操作安全26

本章小结28

习题129

第2章 主要电子元器件及其检测技术31

2.1 电阻器与电位器32

2.1.1 固定电阻器32

2.1.2 电位器38

2.2 电容器41

2.2.1 固定电容器42

2.2.2 可变电容器50

2.3 磁性器件53

2.3.1 电感线圈53

2.3.2 变压器58

2.4 半导体器件（包括集成电路）60

2.4.1 二极管60

2.4.2 三极管64

2.4.3 集成电路66

2.5 开关件和接插件69

2.5.1 开关件69

2.5.2 接插件71

2.6 电声器件与压电元件72

2.6.1 电声器件72

2.6.2 压电元件77

2.7 常用显示器件78

2.7.1 扭曲向列型液晶工作原理78

2.7.2 液晶显示器结构原理分析79

2.7.3 液晶显示器的技术参数80

2.8 常用材料81

2.8.1 导线81

2.8.2 焊接材料84

2.8.3 绝缘材料86

本章小结89

习题290

第3章 常用工具和设备仪器93

3.1 常用工具94

3.1.1 常用钳口工具94

3.1.2 常用紧固工具96

3.1.3 焊接工具98

3.2 专用设备103

3.2.1 浸锡炉103

3.2.2 波峰焊接机105

3.2.3 再流焊接机105

3.2.4 贴片机107

3.3 常用电子、电工仪表109

3.3.1 万用表109

3.3.2 毫伏表117

3.3.3 信号发生器119

3.3.4 示波器121

本章小结125

习题3126

第4章 部件装配工艺技术127

4.1 概述128

4.1.1 印制电路板的作用及组成128

4.1.2 印制电路板的特点与分类129

4.2 印制电路板的制作与检验130

4.2.1 手工制作印制电路板130

4.2.2 机械制造印制板的生产工艺132

4.2.3 印制电路板的检验133

4.3 元器件插装工艺134

4.3.1 元器件插装工艺技术135

4.3.2 元器件插装工艺流程136

4.3.3 元器件与印制电路板的插装137

4.3.4 印制电路板与元器件的贴装141

4.4 焊接工艺技术150

4.4.1 焊接概述150

4.4.2 手工焊接技术152

4.4.3 浸焊技术157

4.4.4 波峰焊技术159

4.4.5 再流焊技术167

本章小结173

习题4173

第5章 整机组装工艺技术175

5.1 识图与工艺准备176

5.1.1 识图176

5.1.2 工艺准备180

5.2 组装生产工艺流程186

5.2.1 组装的分级186

5.2.2 生产流水线187

5.2.3 组装工艺流程190

5.3 组装工艺要求及过程191

5.3.1 整机组装工艺的要求191

5.3.2 整机组装的过程192

5.4 电子产品的调试与检验194

5.4.1 电子产品调试工艺194

5.4.2 整机检验201

5.5 电子整机产品的防护203

5.5.1 整机产品的防护203

5.5.2 整机产品的包装工艺206

本章小结208

习题5209

第6章 技术文件与标准化管理211

6.1 概述212

6.1.1 技术文件概述212

6.1.2 技术文件基本要求212

6.1.3 技术文件的标准化213

6.2 设计文件简介213

6.2.1 设计文件的分类213

6.2.2 设计文件的组成215

6.2.3 常用设计文件220

6.3 工艺文件编制221

6.3.1 工艺文件概述221

6.3.2 工艺文件的编制方法225

6.3.3 常用工艺文件227

6.3.4 工艺文件编写示例238

6.4 文件标准化管理242

6.4.1 标准与标准化242

6.4.2 标准的分级242

6.4.3 文件标准化管理243

6.5 技术文件计算机处理系统简介244

6.5.1 计算机绘图244

6.5.2 工程图处理与管理系统244

6.5.3 计算机辅助工艺计划244

本章小结244

习题6245

第7章 电子产品品质管理247

7.1 电子产品的主要特点与要求248

7.1.1 电子产品的特点248

7.1.2 电子产品的要求248

7.2 ISO 9000系列质量标准简介250

7.2.1 ISO 9000质量标准简介250

7.2.2 ISO 9000标准质量管理的基本原则——8项基本原则251

7.2.3 电子企业建立ISO 9000质量管理体系255

7.2.4 ISO 9000质量管理体系的认证257

7.3 电子产品生产与品质管理259

7.3.1 生产管理259

7.3.2 品质管理在企业中的实现260

7.3.3 质量检验261

7.4 电子产品的“3C”认证278

本章小结280

习题7280

第8章 实训项目283

8.1 电阻器、电容器的识别与检测284

8.1.1 实训目的284

8.1.2 实训仪表和器材284

8.1.3 实训内容及实习报告284

8.2 半导体分立器件的识别与检测285

8.2.1 实训目的285

8.2.2 实训仪表和器材285

8.2.3 实训内容及步骤285

8.2.4 实习报告288

8.3 手工焊接训练288

8.3.1 实训目的288

8.3.2 实训工具和器材288

8.3.3 实训内容及步骤289

8.3.4 实习报告289

8.4 拆卸焊接289

8.4.1 实训目的289

8.4.2 实训工具和器材290

8.4.3 实训内容及步骤290

8.4.4 实习报告290

8.5 常用仪器仪表的使用290

8.5.1 实训目的290

8.5.2 实训仪器仪表291

8.5.3 实训内容及步骤291

8.5.4 实训报告要求293

8.6 集成可调直流稳压电源组装实训293

8.6.1 实训目的293

8.6.2 电路分析及装配基本要求294

8.6.3 实训内容及实习报告295

8.7 超外差收音机产品生产实训295

8.7.1 实训目的295

8.7.2 分析原理296

8.7.3 实训内容及实习报告297

8.8 音频功率放大器实训299

8.8.1 实训目的299

8.8.2 电路分析及组装基板要求299

8.8.3 实训内容及实训报告要求301

附录A 常用半导体分立元件和集成电路主要参数303

附录B 主要工艺文件样表319

参考文献336