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第1章 常用电子元器件1

1.1 电阻器1

1.1.1 固定电阻器1

1.1.2 可变电阻器5

1.1.3 敏感电阻器8

1.1.4 技能实训1——电阻器的识别与判别13

1.2 电容器15

1.2.1 固定电容器15

1.2.2 可变电容器18

1.2.3 技能实训2——电容器的识别与判别19

1.3 电感器21

1.3.1 线圈类电感器22

1.3.2 变压器类电感24

1.3.3 技能实训3——电感器的识别与判别25

1.4 晶体二极管与单结晶体管28

1.4.1 晶体二极管28

1.4.2 特殊二极管31

1.4.3 单结晶体管33

1.4.4 技能实训4——晶体二极管与单结晶体管的识别与判别35

1.5 晶体管与场效应晶体管37

1.5.1 晶体管37

1.5.2 场效应晶体管42

1.5.3 技能实训5——晶体管与场效应晶体管的识别与判别44

1.6 晶体闸流管46

1.6.1 单向晶闸管46

1.6.2 双向晶闸管47

1.6.3 可关断晶闸管48

1.6.4 技能实训6——晶体闸流管的识别与判别48

1.7 光敏器件50

1.7.1 光敏二极管50

1.7.2 光敏晶体管51

1.7.3 光耦合器52

1.7.4 技能实训7——光敏器件的识别与判别53

1.8 电声器件55

1.8.1 传声器56

1.8.2 扬声器57

1.8.3 技能实训8——电声器件的识别与判别58

1.9 显示器件60

1.9.1 LED数码管60

1.9.2 LCD显示器61

1.9.3 PDP显示屏63

1.9.4 触摸显示屏63

1.9.5 技能实训9——显示器件的识别与判别66

1.10 开关器件68

1.10.1 继电器68

1.10.2 熔断器72

1.10.3 技能实训10——开关器件的识别与判别73

1.11 习题74

第2章 PCB的设计与制作76

2.1 PCB设计基础76

2.1.1 覆铜板概述76

2.1.2 PCB常用术语介绍77

2.1.3 PCB设计规则78

2.1.4 PCB高级设计81

2.2 PCB设计实例84

2.2.1 电路原理图的设计流程84

2.2.2 网络表的产生85

2.2.3 印制电路板的设计流程85

2.2.4 技能实训11——PCB的设计86

2.3 PCB制作基本过程93

2.3.1 胶片制版94

2.3.2 图形转移94

2.3.3 化学蚀刻95

2.3.4 过孔与铜箔处理95

2.3.5 助焊与阻焊处理95

2.4 PCB的生产工艺95

2.4.1 单面PCB生产流程95

2.4.2 双面PCB生产流程96

2.4.3 多层PCB生产流程97

2.5 PCB的手工制作97

2.5.1 漆图法制作PCB98

2.5.2 贴图法制作PCB99

2.5.3 刀刻法制作PCB99

2.5.4 感光法制作PCB99

2.5.5 热转印法制作PCB99

2.5.6 技能实训12——PCB的手工制作100

2.6 习题106

第3章 PCB的焊接技术107

3.1 常用焊接材料与工具107

3.1.1 常用焊接材料107

3.1.2 常用焊接工具109

3.1.3 技能实训13——常用焊接工具检测111

3.2 焊接条件与过程112

3.2.1 焊接基本条件112

3.2.2 焊接工艺过程113

3.3 PCB手工焊接114

3.3.1 手工焊接姿势114

3.3.2 手工焊接步骤114

3.3.3 手工焊接要领115

3.3.4 焊点基本要求116

3.3.5 缺陷焊点分析117

3.3.6 手工拆焊技术117

3.3.7 技能实训14——PCB手工焊接118

3.4 浸焊和波峰焊121

3.4.1 浸焊121

3.4.2 波峰焊122

3.4.3 技能实训15——PCB手工浸焊123

3.5 新型焊接125

3.5.1 激光焊接125

3.5.2 电子束焊接126

3.5.3 超声焊接126

3.6 习题126

第4章 导线加工与焊接128

4.1 常用材料128

4.1.1 常用导线128

4.1.2 常用绝缘材料130

4.2 导线加工工艺131

4.2.1 绝缘导线的加工工艺131

4.2.2 线扎的成形加工工艺133

4.2.3 屏蔽导线的加工工艺134

4.2.4 技能实训16——导线加工135

4.3 导线焊接工艺138

4.3.1 导线焊前处理139

4.3.2 导线焊接种类139

4.3.3 导线焊接形式140

4.3.4 导线拆焊方法141

4.3.5 技能实训17——导线焊接141

4.4 习题144

第5章 电子产品装配工艺145

5.1 组装基础145

5.1.1 组装内容与级别145

5.1.2 组装特点与方法146

5.1.3 组装技术的发展146

5.2 印制电路板组装147

5.2.1 元器件加工147

5.2.2 元器件安装149

5.2.3 印制电路板组装方式151

5.2.4 技能实训18——HX108-2型收音机电路组装152

5.3 整机组装155

5.3.1 整机组装过程155

5.3.2 整机连接156

5.3.3 整机总装160

5.3.4 技能实训19——HX108-2型收音机整机组装161

5.4 整机质检164

5.4.1 外观检查164

5.4.2 电路检查164

5.4.3 出厂试验164

5.4.4 型式试验165

5.5 习题165

第6章 电子产品调试工艺166

6.1 调试过程与方案166

6.1.1 生产阶段调试166

6.1.2 调试方案设计167

6.1.3 调试工艺卡举例168

6.2 静态测试168

6.2.1 静态测试内容169

6.2.2 电路调整方法170

6.3 动态测试170

6.3.1 动态电压测试170

6.3.2 波形测试170

6.3.3 幅频特性测试172

6.4 在线测试172

6.4.1 生产故障分析（MDA）172

6.4.2 在线电路测试（ICT）172

6.4.3 功能测试（FT）173

6.5 自动测试173

6.5.1 自动测试流程173

6.5.2 自动测试硬件设备173

6.5.3 自动测试软件系统173

6.6 收音机电路调试174

6.6.1 直流调试174

6.6.2 交流调试174

6.6.3 电路故障原因175

6.6.4 技能实训20——HX108-2型收音机静态调试175

6.7 习题180

第7章 电子产品装调实例181

7.1 HX108-2型调幅收音机的装调181

7.1.1 电路原理181

7.1.2 电路组装183

7.1.3 整机装配185

7.1.4 技能实训21——HX108-2型调幅收音机动态调试186

7.2 JMD20型小体积开关电源的装调192

7.2.1 电路原理193

7.2.2 电路组装195

7.2.3 整机装配196

7.2.4 技能实训22——JMD20型小体积开关电源整机调试196

7.3 DT-8型声光延时控制器的装调204

7.3.1 电路原理204

7.3.2 电路组装206

7.3.3 整机装配207

7.3.4 技能实训23——DT-8型声光延时控制器整机调试208

7.4 习题210

第8章 表面贴装技术（SMT）211

8.1 SMT概述211

8.1.1 安装技术的发展概况211

8.1.2 SMT的特点212

8.1.3 SMT生产线分类212

8.1.4 SMT设备组成213

8.2 表面安装元器件214

8.2.1 无源器件（SMC）214

8.2.2 有源器件（SMD）218

8.2.3 技能实训24——SMC/SMD的识别与判别220

8.3 SMC/SMD的贴焊工艺223

8.3.1 SMC/SMD的贴装方法224

8.3.2 SMC/SMD的贴装类型224

8.3.3 SMC/SMD的焊接方式225

8.3.4 SMC/SMD的焊接特点226

8.3.5 技能实训25——SMC/SMD的手工焊接226

8.4 表面安装设备介绍231

8.4.1 焊膏印刷机231

8.4.2 贴片机237

8.4.3 回流焊机245

8.4.4 检测设备252

8.5 习题257

第9章 工艺文件与质量管理259

9.1 电子产品工艺文件259

9.1.1 工艺文件基础259

9.1.2 编制工艺文件261

9.1.3 工艺文件的成套性262

9.1.4 技能实训26——HX108-2型收音机装配工艺文件编制263

9.2 电子产品质量管理272

9.2.1 质量管理概述272

9.2.2 产品设计质量管理272

9.2.3 产品试制质量管理272

9.2.4 产品制造质量管理273

9.2.5 ISO9000标准273

9.2.6 质量认证意义与程序276

9.2.7 3C强制认证277

9.3 习题278

参考文献279