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第1章 常用电子元器件的识别与检测1

1.1 任务驱动：调幅收音机元器件的识别与检测1

1.1.1 任务描述1

1.1.2 任务目标1

1.1.3 任务要求1

1.2 任务资讯2

1.2.1 电阻器的识别与检测2

1.2.2 电容器的识别与检测9

1.2.3 电感器的识别与检测14

1.2.4 二极管的识别与检测21

1.2.5 晶体管的识别与检测23

1.2.6 电声器件的识别与检测26

1.2.7 开关、接插件的识别与检测30

1.3 任务实施36

1.4 相关知识36

1.4.1 继电器36

1.4.2 各种特殊二极管的识别与检测38

1.4.3 半导体分立器件的命名39

1.4.4 场效应晶体管41

1.5 任务总结43

1.6 练习与巩固44

第2章 通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接45

2.1 任务驱动：调幅收音机的手工装配焊接45

2.1.1 任务描述45

2.1.2 任务目标45

2.1.3 任务要求45

2.2 任务资讯47

2.2.1 常用导线和绝缘材料47

2.2.2 常用焊接材料与工具53

2.2.3 通孔插装电子元器件的准备工艺57

2.2.4 导线的加工处理工艺58

2.2.5 通孔插装电子元器件的安装工艺65

2.2.6 通孔插装电子元器件的手工焊接工艺67

2.3 任务实施72

2.3.1 手工装接的工艺流程设计72

2.3.2 元器件的检测与引线成形73

2.3.3 元器件的插装焊接73

2.3.4 装接后的检查试机74

2.4 相关知识74

2.4.1 焊接质量与缺陷分析74

2.4.2 手工拆焊方法77

2.4.3 磁性材料与粘接材料78

2.5 任务总结80

2.6 练习与巩固81

第3章 印制电路板的制作工艺82

3.1 任务驱动：直流集成稳压电源电路板的手工制作82

3.1.1 任务描述82

3.1.2 任务目标82

3.1.3 任务要求82

3.2 任务资讯83

3.2.1 半导体集成电路的识别与检测83

3.2.2 印制电路板基础88

3.2.3 印制电路板的设计过程及方法90

3.2.4 手工制作印制电路板工艺98

3.3 任务实施100

3.3.1 电路板手工设计100

3.3.2 电路板手工制作100

3.3.3 电路板插装焊接101

3.3.4 装接后的检查测试101

3.4 相关知识101

3.4.1 TTL数字集成电路与CMOS数字集成电路101

3.4.2 印制电路板的生产工艺104

3.4.3 印制电路板的质量检验106

3.5 任务总结107

3.6 练习与巩固108

第4章 通孔插装元器件的自动焊接工艺109

4.1 任务驱动：双声道音响功放电路板的波峰焊接109

4.1.1 任务描述109

4.1.2 任务目标109

4.1.3 任务要求109

4.2 任务资讯111

4.2.1 浸焊111

4.2.2 波峰焊技术113

4.2.3 波峰焊机118

4.2.4 波峰焊接缺陷分析121

4.3 任务实施124

4.3.1 电路板插装波峰焊接工艺设计124

4.3.2 通孔插装元器件的检测与准备124

4.3.3 通孔插装元器件的插装125

4.3.4 波峰焊接设备的准备126

4.3.5 波峰焊接的实施126

4.3.6 装接后的检查测试126

4.4 相关知识127

4.4.1 焊接工艺概述127

4.4.2 新型焊接128

4.5 任务总结130

4.6 练习与巩固131

第5章 表面贴装元器件电子产品的手工装接132

5.1 任务驱动：贴片调频收音机的手工装接132

5.1.1 任务描述132

5.1.2 任务目标132

5.1.3 任务要求132

5.2 任务资讯134

5.2.1 表面贴装技术134

5.2.2 表面贴装元器件135

5.2.3 表面贴装工艺的材料147

5.2.4 表面贴装元器件的手工装接工艺150

5.3 任务实施152

5.3.1 装接工艺设计152

5.3.2 元器件的检测与准备153

5.3.3 印制电路板的手工装接154

5.3.4 装接后的检查测试154

5.4 相关知识155

5.4.1 SMT元器件的手工拆焊155

5.4.2 BGA集成电路的修复性植球156

5.5 任务总结157

5.6 练习与巩固158

第6章 表面安装元器件的贴片再流焊工艺159

6.1 任务驱动：调幅／调频收音机电路板的贴片再流焊接159

6.1.1 任务描述159

6.1.2 任务目标159

6.1.3 任务要求159

6.2 任务资讯161

6.2.1 表面安装元器件的贴焊工艺161

6.2.2 贴片机的结构与工作原理164

6.2.3 再流焊接机169

6.3 任务实施174

6.3.1 电路板贴片再流焊接工艺设计174

6.3.2 电子元器件检测与准备175

6.3.3 表面贴装电子元器件的装贴175

6.3.4 再流焊接设备的特点177

6.3.5 再流焊接的实施178

6.3.6 装接后的检查测试178

6.4 相关知识179

6.4.1 表面组装涂敷技术179

6.4.2 再流焊质量缺陷分析180

6.5 任务总结180

6.6 练习与巩固181

第7章 电子产品整机装配工艺182

7.1 任务驱动：数字万用表整机装配182

7.1.1 任务描述182

7.1.2 任务目标182

7.1.3 任务要求182

7.2 任务资讯186

7.2.1 电子产品整机装配基础186

7.2.2 电路板组装187

7.2.3 电子产品整机组装190

7.2.4 电子产品整机质检196

7.3 任务实施197

7.3.1 整机装配的工艺设计197

7.3.2 元器件的检测与准备197

7.3.3 电路板的装配焊接197

7.3.4 整机装配199

7.4 相关知识200

7.4.1 电子产品专职检验工艺200

7.4.2 电子产品包装工艺202

7.5 任务总结204

7.6 练习与巩固205

第8章 电子产品的调试工艺206

8.1 任务驱动：调幅收音机的调试206

8.1.1 任务描述206

8.1.2 任务目标206

8.1.3 任务要求206

8.2 任务资讯207

8.2.1 电子产品调试设备与内容207

8.2.2 电子产品的检测方法209

8.2.3 电子产品静态调试211

8.2.4 电子产品动态调试212

8.3 任务实施213

8.3.1 整机调试的工艺设计213

8.3.2 静态调试215

8.3.3 动态调试215

8.3.4 统调216

8.4 相关知识217

8.5 任务总结218

8.6 练习与巩固219

第9章 电子工艺文件的识读与编制220

9.1 任务驱动：电视机基板工艺文件的识读与编制220

9.1.1 任务描述220

9.1.2 任务目标220

9.1.3 任务要求220

9.2 任务资讯228

9.2.1 工艺文件基础228

9.2.2 工艺文件格式230

9.2.3 工艺文件内容234

9.2.4 工艺文件编制234

9.2.5 常见的工艺文件236

9.3 任务实施243

9.3.1 识读电子产品的技术文件243

9.3.2 编制插件工艺流程和工艺文件244

9.4 相关知识246

9.4.1 电子产品的生产组织246

9.4.2 电子产品的生产质量管理249

9.5 任务总结257

9.6 练习与巩固257

参考文献258