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第1章 电子技术安全用电知识1

1.1 触电及其危害1

1.1.1 触电的种类1

1.1.2 触电的方式1

1.1.3 电流伤害人体的因素2

1.2 安全电压、电流与安全用具3

1.2.1 安全电压3

1.2.2 安全电流3

1.2.3 安全用具3

1.3 触电原因及预防措施4

1.3.1 触电的原因4

1.3.2 触电的预防4

1.4 触电急救5

1.4.1 触电的现场抢救5

1.4.2 口对口人工呼吸法5

1.4.3 胸外心脏挤压法6

1.5 漏电保护措施6

1.6 线路保护7

1.6.1 熔断器8

1.6.2 自动空气开关8

1.7 电力工业技术管理法规8

1.8 静电防护9

本章小结9

思考与练习9

第2章 电子元件与电子材料10

2.1 电阻器10

2.1.1 电阻器的分类10

2.1.2 电阻器的主要技术指标11

2.1.3 电阻器的标志内容及方法12

2.1.4 电位器14

2.1.5 电阻器的检测15

2.2 电容器16

2.2.1 电容器的分类17

2.2.2 电容器的主要技术参数18

2.2.3 电容器的命名18

2.2.4 电容器的标注方法21

2.2.5 几种常用的电容器22

2.2.6 电容器的检测23

2.3 电感器24

2.3.1 电感器的主要参数24

2.3.2 电感器的标注方法25

2.3.3 电感器与变压器的检测25

2.4 贴片电阻器、电容器与电感器的识别26

2.4.1 贴片电阻器26

2.4.2 排电阻器28

2.4.3 贴片电容器28

2.4.4 贴片电感器29

2.5 半导体分立器件30

2.5.1 晶体二极管30

2.5.2 晶体三极管32

2.5.3 场效应晶体管35

2.6 半导体集成电路36

2.6.1 IC的分类37

2.6.2 集成电路的封装37

2.6.3 集成电路的使用常识38

2.6.4 集成电路的检测方法39

2.7 其他常用器件39

2.7.1 光电器件介绍39

2.7.2 光电耦合器40

2.7.3 晶闸管40

2.7.4 继电器42

2.7.5 三端集成稳压器44

2.7.6 压电陶瓷片45

2.7.7 开关和各种接插件45

2.7.8 晶振46

2.7.9 电声转换技术46

2.7.10 电子材料49

本章小结51

思考与练习51

第3章 电子装配常用工具与设备53

3.1 常用工具53

3.1.1 常用钳口工具53

3.1.2 常用紧固工具54

3.1.3 焊接工具55

3.2 专用设备59

3.2.1 浸锡炉59

3.2.2 波峰焊接机60

3.2.3 再流焊接机60

3.2.4 贴片机62

本章小结64

思考与练习64

第4章 焊接技术65

4.1 焊接基础65

4.1.1 焊接的分类65

4.1.2 焊料66

4.1.3 助焊剂66

4.1.4 阻焊剂67

4.2 手工焊接技术67

4.2.1 元器件手工焊接前的准备67

4.2.2 电烙铁的正确使用方法68

4.2.3 元器件引脚手工焊接方式68

4.2.4 焊接操作的基本步骤69

4.2.5 手工焊接操作的注意事项70

4.2.6 焊接温度与加热时间71

4.3 焊接质量要求71

4.3.1 虚焊产生的原因71

4.3.2 典型焊点的形成71

4.3.3 焊点的缺陷分析72

4.4 拆焊73

4.4.1 认识拆焊工具73

4.4.2 拆焊的方法73

4.4.3 用吸锡工具进行拆焊74

4.4.4 拆焊的原则与注意事项75

4.5 工业生产锡铅焊技术76

4.5.1 浸焊76

4.5.2 波峰焊接77

4.5.3 再流焊技术79

4.6 其他焊接技术简介81

本章小结82

思考与练习82

第5章 表面安装技术（SMT）84

5.1 表面安装技术概述84

5.2 表面安装元器件的特点与分类85

5.2.1 表面安装元器件的特点85

5.2.2 表面安装元器件的分类86

5.3 表面安装元器件介绍86

5.3.1 片状电阻器87

5.3.2 片状电容89

5.3.3 片状电感92

5.3.4 片状二极管94

5.3.5 片状晶体管96

5.3.6 片状场效应管97

5.3.7 片状集成电路的封装97

5.3.8 其他片状元件100

5.4 SMT的基本工艺101

5.5 SMT的装配方案及考虑因素102

5.5.1 SMT的装配方案102

5.5.2 SMT表面组装考虑的因素103

5.6 SMT设备简介104

5.7 贴片技术104

5.7.1 贴片机设备104

5.7.2 贴片的基本过程104

5.8 SMT检测设备107

5.9 清洗工艺、清洗设备和免清洗焊接方法108

5.9.1 清洗工艺和免清洗工艺108

5.9.2 残留污物的种类108

5.9.3 清洗溶剂108

5.9.4 溶剂清洗设备109

5.9.5 免清洗焊接技术109

5.10 SMT维修工作站110

本章小结110

思考与练习111

第6章 印制电路板设计工艺与制作112

6.1 覆铜板概述112

6.2 印制电路板概述112

6.2.1 印制电路板常用术语112

6.2.2 印制电路板的特点114

6.2.3 印制电路板的分类114

6.3 印制电路板的设计114

6.3.1 印制电路排版设计前的准备114

6.3.2 印制电路板设计的一般原则116

6.3.3 印制电路板布线技巧及其要领117

6.4 印制电路板上电子元件的布局118

6.4.1 元器件排列方式119

6.4.2 元器件布设原则119

6.4.3 印制导线119

6.5 印制电路的排版设计120

6.5.1 印制电路草图的设计120

6.5.2 正式排版草图的绘制122

6.6 印制电路板的制作123

6.6.1 绘制照相底图123

6.6.2 照相制版123

6.6.3 图形转移123

6.6.4 蚀刻124

6.6.5 金属化孔125

6.6.6 金属涂覆125

6.6.7 涂助焊剂和阻焊剂126

6.6.8 钻孔126

6.6.9 修板126

6.7 不同印制电路板的生产流程126

6.8 印制电路板的手工制作方法127

6.8.1 漆图法127

6.8.2 贴图法128

6.8.3 刀刻法129

6.9 印制电路板生产工艺129

6.9.1 印制电路板组装工艺流程和要求129

6.9.2 印制电路板元器件的插装130

本章小结133

思考与练习133

第7章 电子整机组装工艺技术134

7.1 识图与工艺准备134

7.1.1 识图134

7.1.2 工艺准备136

7.2 组装生产工艺流程145

7.2.1 组装的分级145

7.2.2 生产流水线146

7.2.3 组装工艺流程147

7.3 组装工艺的要求及过程148

7.3.1 整机组装工艺的要求148

7.3.2 整机组装的过程149

7.4 电子产品的调试与检验151

7.4.1 电子产品的调试工艺151

7.4.2 整机检验157

7.5 电子整机产品的防护160

7.5.1 整机产品的防护160

7.5.2 整机产品的包装工艺163

本章小结165

思考与练习165

第8章 电子整机总装调试工艺与质量管理167

8.1 电子整机总装工艺167

8.1.1 电子整机总装概述167

8.1.2 电子整机总装的内容167

8.1.3 电子整机总装的工艺原则和基本要求168

8.1.4 电子整机总装的工艺流程168

8.1.5 工艺规程169

8.2 电子整机调试工艺171

8.2.1 调试工作的内容171

8.2.2 调试工艺文件的编制171

8.2.3 调试仪器仪表的选配与使用172

8.2.4 调试工作的一般程序173

8.2.5 整机调试的一般工艺流程174

8.2.6 故障的查找与排除176

8.2.7 调试的安全措施181

8.3 电子整机产品的质量管理182

8.3.1 电子整机产品的质量特征182

8.3.2 电子产品生产过程中的质量管理183

8.3.3 电子产品生产过程中的可靠性保证184

本章小结185

思考与练习185

第9章 电子装配项目实训186

9.1 串联型可调直流稳压电源186

9.1.1 串联型可调直流稳压电源的工作原理186

9.1.2 编写工艺文件186

9.1.3 元器件的选择与检测187

9.1.4 串联稳压电源的安装、焊接与调试188

9.1.5 项目检查与评价190

9.2 贴片八路数显抢答器190

9.2.1 设计要求190

9.2.2 八路数显抢答器工作原理190

9.2.3 编写工艺文件192

9.2.4 八路数显抢答器安装前的检测192

9.2.5 八路数显抢答器安装与调试193

9.2.6 项目检查与评价194

9.3 MF47A型万用表194

9.3.1 MF47A型万用表的特点与结构195

9.3.2 MF47A型万用表的工作原理196

9.3.3 编写工艺文件201

9.3.4 MF47A型万用表的安装步骤201

9.3.5 故障的排除206

9.3.6 考核要求207

9.3.7 项目检查与评价207

9.4 贴片收音机207

9.4.1 贴片收音机的工作原理207

9.4.2 编写工艺文件209

9.4.3 安装前的检测209

9.4.4 贴片收音机的安装与调试211

9.4.5 项目检查与评价213

本章小结213

思考与练习213

第10章 常用电子仪器仪表214

10.1 万用表214

10.1.1 万用表概述214

10.1.2 模拟式万用表215

10.1.3 数字式万用表219

10.2 示波器222

10.2.1 模拟示波器的基本结构222

10.2.2 数字存储示波器概述223

10.2.3 数字存储示波器与模拟示波器的区别225

10.2.4 示波器的使用225

10.3 毫伏表226

10.4 信号发生器228

10.5 直流稳压电源229

10.5.1 直流稳压电源的工作原理229

10.5.2 直流稳压电源的技术指标230

10.5.3 直流稳压电源的使用方法231

本章小结232

思考与练习232

第11章 Protel 99 SE与自动布线233

11.1 根据原理图创建网络表233

11.2 电路板的规划234

11.2.1 确定电路板的工作层234

11.2.2 在机械层确定电路板的物理边界234

11.2.3 在禁止布线层确定电路板的电气边界234

11.2.4 使用向导生成电路板235

11.3 印制电路板元器件库241

11.3.1 印制电路板元器件库与SCH元器件库的区别241

11.3.2 装载印制电路板元器件库243

11.4 装入网络表和元器件243

11.4.1 直接装入网络表文件243

11.4.2 利用同步器装入网络表和元器件245

11.5 元器件的自动布局246

11.5.1 设置自动布局的有关参数247

11.5.2 设置自动布局设计规则247

11.5.3 手工定位元器件250

11.5.4 自动布局251

11.5.5 网络密度分析253

11.5.6 手工调整元器件布局254

11.6 自动布线256

11.6.1 规则的适用范围257

11.6.2 设置自动布线规则259

11.6.3 保护预布线264

11.6.4 运行自动布线264

11.6.5 生成测试点267

11.6.6 DRC校验270

11.7 手工调整布线271

11.7.1 调整布线271

11.7.2 添加电源／地的输入端与信号的输出端272

11.7.3 电源线／接地线的加宽273

11.7.4 文字标注的调整与添加276

11.7.5 放置螺孔277

11.7.6 单层显示277

11.8 印制电路板的3D预览功能278

11.9 创建项目元器件封装库279

本章小结280

思考与练习280

附录283

附录A 常见元器件封装名称一览表283

附录B 常用电器图形及文字符号283

附录C 半导体型号命名284

附录D 其他实用知识286

附录E 电气工程图形符号287

参考文献290