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电子封装、微机电与微系统
  • 田文超编著 著
  • 出版社： 西安：西安电子科技大学出版社
  • ISBN：9787560627007
  • 出版时间：2012
  • 标注页数：184页
  • 文件大小：51MB
  • 文件页数：194页
  • 主题词：微电子技术－封装工艺－高等学校－教材

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图书目录

第一篇 电子封装技术3

第一章 电子封装技术概述3

1.1封装的定义3

1.2封装的内容3

1.3封装的层次5

1.4封装的功能9

1.5封装技术的历史和发展趋势10

第二章 封装形式12

2.1 DIP（双列直插式封装）12

2.2 SOP（小外形封装）13

2.3 PGA（针栅阵列插入式封装）13

2.4 QFP（四边引线扁平封装）13

2.5 BGA（球栅阵列封装）14

2.6 CSP（芯片级封装）16

2.7 3D封装18

2.8 MCM封装20

2.9发展趋势21

第三章 封装材料22

3.1陶瓷22

3.2金属23

3.3塑料23

3.4复合材料24

3.5焊接材料24

3.6基板材料26

第四章 封装工艺28

4.1薄膜技术28

4.2厚膜技术28

4.3基板技术28

4.4钎焊技术29

4.4.1波峰焊29

4.4.2回流焊30

4.5薄膜覆盖封装技术34

4.6 金属柱互连技术35

4.7通孔互连技术36

4.8倒装芯片技术37

4.9压接封装技术39

4.10引线键合技术39

4.11载带自动焊（TAB）技术45

4.12倒装芯片键合（FCB）技术46

4.13电连接技术49

4.14焊接中的常见问题50

第五章 封装可靠性59

5.1可靠性概念59

5.2封装失效机理59

5.3电迁移61

5.4失效分析的简单流程62

5.5焊点的可靠性63

5.6水气失效66

5.7加速试验66

第六章 电气连接69

6.1信号完整性（SI）69

6.2电源完整性（PI）70

6.3反射噪声72

6.4串扰噪声72

6.5 电源—地噪声73

6.6无源器件73

第七章 电子封装面临的主要挑战78

7.1无铅焊接78

7.2信号完整性81

7.3高效冷却技术82

7.4高密度集成化83

7.5电磁干扰83

7.6封装结构83

7.7键合焊接84

7.8高密度多层基板84

第二篇 MEMS封装87

第八章MEMS概述87

8.1 MEMS的概念87

8.2 MEMS的特点88

8.3 MEMS的应用90

8.4 MEMS技术与IC技术的差别95

第九章MEMS封装96

9.1 MEMS封装的基本类型96

9.2 MEMS封装的特点96

9.3 MEMS封装的功能99

9.4 MEMS封装的形式100

9.5 MEMS封装的方法101

9.6 MEMS封装的工艺101

9.7 MEMS封装的层次107

9.7.1裸片级封装107

9.7.2圆片级封装108

9.7.3真空键合封装108

9.7.4有机粘接110

9.8 MEMS封装的气密性和真空度112

9.9 MEMS封装的阻尼特性113

9.10 MEMS封装面临的挑战116

第十章 典型MEMS器件封装120

10.1压力传感器120

10.1.1压力传感器的工作原理121

10.1.2压力传感器的封装形式123

10.2加速度计126

10.2.1加速度计的工作原理127

10.2.2单芯片封装结构127

10.2.3圆片级封装结构130

10.2.4 BCB圆片级封装结构132

10.3 RF MEMS开关133

10.3.1 RF MEMS开关概述133

10.3.2 RF MEMS开关的封装要求135

10.3.3 RF MEMS开关的封装过程136

10.3.4 RF MEMS开关的封帽139

10.3.5 RF MEMS开关的电连接139

10.4风传感器140

第三篇 微系统技术145

第十一章SOC技术145

11.1 SOC技术的基本概念和特点146

11.2 SOC技术的优缺点147

11.3 SOC的关键技术148

11.3.1 IP模块复用设计148

11.3.2系统建模与软硬件协同设计149

11.3.3低功耗设计149

11.3.4可测性设计技术150

11.3.5深亚微米SOC物理综合设计151

11.4 SOC现状151

11.4.1国外SOC现状152

11.4.2我国SOC研究现状154

11.5我国SOC发展策略155

11.6 SOC技术面临的问题157

11.7 SOC技术的新发展158

第十二章SIP技术160

12.1 SIP技术的概念160

12.2 SIP技术的特性161

12.3 SOC技术与SIP技术的关系161

12.4 SIP技术的现状162

12.5 SIP技术的工艺163

12.6 SIP技术的进展165

12.6.1新型互连技术165

12.6.2堆叠技术的发展166

12.6.3埋置技术168

12.6.4新型基板169

12.7 SIP技术的应用170

第十三章 微系统173

13.1微系统的概念173

13.2微系统的特点175

13.3微系统的关键技术179

参考文献182

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