电子工艺与电子CADPDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

电子工艺与电子CADPDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

目录1

第1章 电子工艺工作1

1.1工艺工作概述1

1.2 电子产品工艺工作程序1

1.2.1 电子产品工艺工作流程图1

1.2.2方案论证阶段的工艺工作2

1.2.3 工程设计阶段的工艺工作3

1.2.5生产定型阶段的工艺工作4

1.2.4设计定型阶段的工艺工作4

1.3 电子产品制造工艺技术5

1.3.1 电子产品制造工艺技术的种类5

1.3.2 电子产品制造工艺技术的管理6

1.4 电子产品技术文件7

1.4.1工艺文件8

1.4.2设计文件14

思考题与练习题18

实训：编制工艺文件18

2.1.1 工作环境19

2.1 影响电子设备可靠性的主要因素19

第2章 电子设备的可靠性设计19

2.1.2使用方面20

2.1.3生产方面20

2.2 电子元器件的选用21

2.2.1 电子元器件的选用准则21

2.2.2 电子元器件的主要技术参数22

2.2.3 电子元器件的降额使用25

2.2.4 电子元器件的检验与筛选26

2.3.1 电子设备的散热防护28

2.3 电子设备的可靠性防护措施28

2.3.2电子设备的气候防护33

2.3.3 电子设备的电磁防护35

2.4印制电路板布线的可靠性设计38

2.4.1 电磁兼容性设计38

2.4.2高频数字电路PCB设计中的布局与布线39

2.4.3混合信号电路PCB设计中的布局与布线40

2.4.4单片机系统PCB设计41

2.5.2地线环路干扰和抑制42

2.5.1地线阻抗干扰42

2.5 PCB 电磁兼容设计中的地线设计42

2.5.3公共阻抗耦合干扰和抑制44

思考题与练习题45

实训：拆装计算机46

第3章 电子整机装配工艺47

3.1整机装配工艺过程47

3.1.1整机装配工艺过程47

3.1.2流水线作业法47

3.1.3整机装配的顺序和基本要求48

3.1.4整机装配的特点及方法49

3.2 电子整机装配前的准备工艺49

3.2.1搪锡技术50

3.2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理51

3.2.3 电缆的加工54

3.3 印制电路板的组装56

3.3.1 印制电路板装配工艺56

3.3.2 印制电路板组装工艺流程58

3.4.1整机调试的内容和程序59

3.4整机调试与老化59

3.4.2整机的加电老化61

思考题与练习题62

实训1：简易印制电路板的制作62

实训2：组装电子节拍器63

实训3：电视机整机装配工艺过程64

第4章Protel DXP基础67

4.1 Protel DXP软件介绍67

4.2 Protel DXP工作总体流程68

4.3.1 Protel DXF设计环境69

4.3 Protel DXP设计环境69

4.3.2 Protel DXP组成70

4.4 Protel DXP的文件管理71

思考题与练习题76

第5章原理图设计基础77

5.1 原理图设计概述77

5.1.1原理图的设计流程77

5.1.2原理图的设计原则77

5.2设置图纸78

5.2.1 图纸尺寸78

5.2.2图纸方向79

5.3.1绘制电路工具80

5.3 电路图绘制工具箱的使用80

5.3.2绘图工具81

5.3.3 电源工具82

5.4加载和卸载元件库82

5.4.1加载元件库83

5.5 电路原理图绘制实例84

5.5.1绘制模拟电子线路84

5.4.2卸载元件库84

5.5.2绘制单片机应用电路91

5.5.3绘制CPLD/FPGA应用电路94

5.5.4绘制电气系统图96

5.6生成原理图元件清单99

5.7生成网络表101

5.7.1 Protel DXP网络表格式101

5.7.2生成网络表101

5.8保存原理图文件102

5.9原理图的输出103

思考题与练习题105

实训1：功率放大器的设计105

实训2：单片机存储器扩展及总线驱动电路的设计106

实训3：PLC自动控制电机正反转线路图的设计108

第6章制作元件及元件封装109

6.1 元件及元件封装概述109

6.1.1元件概述109

6.1.2原理图元件的制作过程110

6.1.3元件封装概述111

6.1.4元件封装的制作过程114

6.2创建新的元件库114

6.2.1创建一个新的元件库114

6.2.2元件库编辑器115

6.2.3绘图工具的使用116

6.3原理图元件制作实例118

6.3.1制作模拟元件118

6.3.2 制作集成电路121

6.3.3制作电气图形符号123

6.4.1创建一个新的元件封装库124

6.4创建新的元件封装库124

6.4.2 元件封装编辑器125

6.5元件封装制作实例126

6.5.1 手工制作双列直插封装126

6.5.2使用封装向导制作LCC元件封装130

思考题与练习题135

实训1：集成电路元件的制作135

实训2：电气元件的制作136

实训3：BGA元件封装的制作137

7.1.1 印制电路板简介138

第7章 印制电路板的设计138

7.1 印制电路板的基础知识138

7.1.2 PCB板的设计流程139

7.1.3 PCB板面基本组成140

7.2 制电路板设计的基本原则和要求142

7.2.1 印制电路板元件布线的基本原则142

7.2.2 印制电路板设计的基本要求143

7.3 PCB绘图操作界面144

7.3.1 PCB绘图环境144

7.3.2 PCB图常用的设置147

7.4单面板PCB绘制实例149

7.4.1手工方式绘制PCB板149

7.4.2半自动方式绘制PCB板152

7.5双面板设计实例156

7.5.1原理图组成156

7.5.2传输原理图文件157

7.5.3元件布局158

7.5.4设计规则的设置160

7.5.5 PCB自动布线169

7.6印制电路板的输出179

思考题与练习题180

实训：功率放大器的PCB设计180

附录A工艺文件封面182

附录B工艺文件明细表183

附录C工艺流程图184

附录D导线及线扎加工卡185

附录E装配工艺过程卡186

附录F材料消耗工艺定额明细表187

参考文献188