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目 录1

第一章毕业设计概论1

第一节毕业设计的目的和要求1

一、毕业设计的目的1

二、毕业设计的要求2

三、毕业设计的特点2

四、毕业设计是出人才出成果的重要环节3

第二节毕业设计的实施与指导3

一、毕业设计的基本内容3

二、毕业设计的一般实施过程3

三、毕业设计的指导工作4

第三节科研项目选题原则与途径5

一、选择原则5

二、选题途径6

第四节毕业设计的选题7

一、毕业设计的选题原则7

二、毕业设计的选题类型8

三、选题方法8

四、选题应注意的问题9

第二章毕业设计的基本概念与方法10

第一节设计的基本概念与方法10

一、什么是设计10

二、设计阶段10

三、创造性设计法12

四、创造性思维方法12

第二节优化设计12

一、优化设计12

三、优化设计的方法13

二、优化设计的基本步骤13

第三节可靠性设计14

一、可靠性的概念14

二、可靠性定义14

三、可靠性的度量指标15

四、可靠性设计的原则16

第三章毕业设计的基本程序18

第一节毕业设计任务书18

一、毕业设计任务书18

二、毕业设计任务书格式18

第二节选题信息与课题调研19

一、选题信息19

二、课题调研22

一、新产品的概念和开发新产品的意义25

第三节选题与新产品开发25

二、开发新产品的方式和应遵循的原则26

三、开发新产品的策略28

四、新产品开发的程序29

第四节文献检索与应用32

一、文献资料的作用32

二、文献资料的分类32

三、搜集文献资料方法33

四、文献的筛选33

五、文献的引用33

第五节电路设计的基本方法与步骤34

一、电路设计的基本内容34

二、电路设计的基本方法34

三、设计步骤35

五、计算参数37

四、单元电路的设计37

六、实验38

第六节 电路的计算机仿真设计38

一、仿真元件库中主要元器件和主要激励源38

二、仿真器仿真初始状态的设置39

三、仿真器的分析设置39

四、运行电路仿真41

第七节印制板的设计与制作43

一、印制线路板的设计43

二、印制线路板的制作47

第八节焊接工艺与整机装配48

一、焊接工艺48

二、整机装配51

第九节调试与质量检验52

一、调试53

二、质量检验57

三、整机老化试验60

第十节外壳造型设计与制作60

第十一节电子产品的商标设计63

一、商标的概念和作用63

第十二节毕业论文的编写65

一、科技写作的概念65

二、毕业论文的编写66

第十三节毕业论文答辩的方法与技巧70

一、答辩前的准备工作70

二、答辩程序和时间安排71

三、答辩技巧71

四、及格72

三、中等72

一、优秀72

第十四节毕业设计成绩评定72

二、良好72

五、不及格73

第四章标准化设计制图74

第一节标准化设计制图的一般规则74

一、标准化设计的意义74

二、图纸幅面及其格式74

三、图线和字体75

四、简图的绘制原则78

五、电路表示的简化方法81

第二节文字符号和图形符号82

一、文字符号82

二、图形符号83

一、Protel 99 SE的主要功能86

第二节Protel 99 SE概述86

二、Protel 99 SE的设计组件87

三、Protel 99 SE的启动和关闭87

四、Protel99 SE的主窗口界面87

五、创建和关闭设计数据库88

六、Protel 99 SE的关闭89

第三节Protel设计电路原理图89

一、设计原理图的原则90

二、Protel设计各种电路原理图的方法91

三、Protel 99 SE的原理图编辑工具栏及画面调整92

四、电路原理图设计方法94

第五节Protel设计印制电路板图100

一、PCB图的设计流程100

三、PCB编辑工具栏101

二、新建或打开PCB文档101

四、规划印制电路板102

五、手工布局105

六、手工布线109

七、自动布局111

八、自动布线112

第五章电子元器件的选择与使用115

第一节电子元器件的主要参数115

一、电子元器件的特性参数115

二、标称值与标称值系列115

三、允许偏差和精度等级116

四、额定值和极限值116

五、电子元器件的质量参数116

一、元器件的选择原则118

第二节电子元器件的选用与老化工艺118

二、元器件的选用119

三、国产与进口元器件质量等级表126

四、元器件老化工艺126

第三节元器件使用中的降额设计127

第四节元器件使用的热设计128

第五节元器件的防静电损伤129

第六节电子元器件的筛选131

第六章软件与软件可靠性设计136

第一节软件基本概念136

一、概念与定义136

二、软件分类136

三、软件故障机理137

四、软件可靠的重要性137

五、软件可靠性与硬件可靠性的比较138

六、软件维护性与安全性139

第二节软件工程化140

一、实施软件工程的必要性140

二、软件工程化之前的状态140

三、软件工程的基本内容141

四、软件开发规范141

第三节软件文档开发142

一、文档的作用142

二、文档编制原则142

三、软件项目的规模划分143

四、软件安全关键程度分级143

五、各个研制阶段中文档的配套143

一、软件可靠性工程的目标144

二、软件可靠性定量和定性要求144

第四节软件可靠性研制要求144

第五节软件可靠性设计方法146

一、可靠软件的构造原则146

二、容错设计146

附录A优秀毕业设计论文举例148

例一理科毕业设计论文149

电子定向技术的研究149

1.0 引言149

1.1振幅法测向149

1.2天线方向的近似表达式149

1.3最大信号法150

1.4等信号法151

1.5数字波束形成技术测向法152

1.6结论153

0.1管理信息系统概述154

例二工科软件设计154

学生电子档案管理系统154

第一部分管理信息系统的基础155

1.1管理信息系统的特点155

1.2管理信息系统的开发156

第二部分数据库基础159

2.1数据库的概念160

2.2关系数据库161

2.3数据库发计162

第三部分Visusal Basic的编程环境164

3.1Windows下的Visual Basic编程环境164

3.2面向对象的编程165

3.3 VB在学生电子档案管理系统中的应用167

4.1 系统设计171

第四部分学生电子档案管理系统的设计与实现171

4.2数据库设计173

4.3学生电子档案管理系统各个功能模块的实现179

结论188

结束语189

参考文献189

例三工科硬件电路设计222

毕业发计（论文）任务书222

摘要224

Abstract224

第一部分绪论226

概述226

1.1我国集中供热现状226

1.2集中供热的发展趋势226

2.1 单元电路的设计227

概述227

第二部分暖气集中供热系统的监测与控制的设计227

2.2暖气集中供热系统的整体设计238

2.3本章小结240

第三部分 温控电路与控制器印制线路板的设计240

3.1 Protel 99简介240

3.2印制线路板的设计241

3.3温控电路与控制器印制线路板的设计243

3.4本章小结243

结论244

谢辞244

参考文献244

附录B电子技术课程设计246

一、课程设计的任务与要求246

二、课程设计的内容与安排247

三、课程设计的教学方法248

四、课程设计举例248

附录C常用电子元器件参数和型号255

一、常用电阻的主要参数255

二、常用电容的主要参数255

三、常用二极管的型号、用途、性能参数表256

四、常用晶体三极管的型号、参数表258

五、中外晶体管置换表261

六、74系列TTL国内外型号对照表262

七、常用运算放大器国内外型号对照表263

八、常用CMOS（CC4000系列）265

九、常用电子公司网址266

十、常用电子工程手册266

参考文献267