图书介绍
集成电路芯片封装技术基础PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审 著
- 出版社： 陕西师范大学出版总社
- ISBN：9787561382035
- 出版时间：2015
- 标注页数：155页
- 文件大小：18MB
- 文件页数：163页
- 主题词：集成电路－芯片－封装工艺－技工学校－教材
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图书目录
第1章 集成电路芯片封装技术概述1
1.1 封装的概念1
1.2 封装的内容2
1.3 封装的作用2
1.4 封装的层次2
1.5 常用封装类型及特点介绍3
1.6 封装产业发展状况8
1.7 封装产业发展趋势13
第2章 封装材料15
2.1 基板与芯片贴装15
2.2 焊接材料19
2.3 互连线的电性能26
2.4 气密性封装材料30
第3章 封装工艺流程和设备33
3.1 概述33
3.2 晶圆基础知识34
3.3 前段操作36
3.4 后段操作77
第4章 集成电路测试95
4.1 概念95
4.2 集成电路测试的种类95
4.3 测试设备97
4.4 测试程序、目的及方法105
第5章 可靠性与失效性分析111
5.1 封装的可靠性111
5.2 封装失效机理113
5.3 失效图例121
第6章 半导体封装过程中的安全防护124
6.1 安全用电124
6.2 化学品安全与预防131
6.3 质量与环境标准134
附录138
参考文献155