图书介绍
半导体器件的材料物理学基础PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 陈治明，王建农著 著
- 出版社： 北京：科学出版社
- ISBN：7030072995
- 出版时间：1999
- 标注页数：369页
- 文件大小：23MB
- 文件页数：378页
- 主题词：
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图书目录
第一章 半导体材料概论1
1.1 半导体技术发展概况1
1.2 半导体材料综述9
1.3 半导体材料制备概述26
参考文献50
第二章 半导体材料的基本特性参数51
2.1 迁移率52
2.2 载流子密度和电阻率81
2.3 少数载流子寿命101
参考文献130
第三章 半导体材料的器件适性131
3.1 双极器件的材料品质因子132
3.2 单极器件的材料品质因子140
3.3 热品质因子149
3.4 功率器件的优选材料162
参考文献185
第四章 杂质工程和能带工程187
4.1 掺杂与掺杂均匀性187
4.2 嬗变掺杂196
4.3 外加磁场下的单晶生长技术208
4.4 半导体固溶体223
4.5 量子阱效应与半导体超晶格229
参考文献245
第五章半导体材料测试与分析247
5.1 电阻率与杂质浓度测试247
5.2 数载流子寿命测试295
5.3 深能级测试313
5.4 光学常数测试325
5.5 光电特性分析338
5.6 组份分析345
5.7 结构分析353
参考文献359