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出版说明1

前言1

第1章　印制电路概述1

1.1 印制电路的定义和功能1

1.1.1　印制电路的定义1

1.1.2　印制电路在电子设备中的地位和功能1

目录1

1.2　印制电路的发展史、分类和特点2

1.2.1　早期的制造工艺2

1.2.2　现代印制电路的发展3

1.2.3　印制电路的特点和分类5

1.3.1　减成法7

1.3　印制电路制造工艺简介7

1.3.2　加成法9

1.4　我国印制电路制造工艺简介10

1.4.1　单面印制电路板生产工艺11

1.4.2　双面印制电路板生产工艺11

1.4.3　多层印制电路板生产线17

1.4.4　挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺18

1.5　习题19

第2章　基板材料20

2.1　覆铜箔层压板及其制造方法20

2.1.1　覆铜箔层压板分类20

2.1.2　覆铜箔层压板制造方法21

2.2　覆铜箔层压板的各种特性23

2.2.1　覆铜箔层压板的机械特性23

2.2.2　覆铜箔层压板热特性24

2.2.3　覆铜箔层压板电气特性26

2.3　覆铜箔层压板电性能测试27

2.3.1　表面电阻和体积电阻系数试验27

2.3.2　介电系数和介电损耗试验28

2.3.3　平行层向绝缘电阻试验28

2.3.4　垂直于板面电气强度试验28

2.3.5　表面腐蚀28

2.4　习题29

2.3.6　边缘腐蚀29

第3章　印制板设计与布线30

3.1　设计的一般原则30

3.1.1　印制电路板的类型30

3.1.2　坐标网络系统30

3.1.3　设计放大比例31

3.1.4　印制电路的生产条件31

3.1.5　标准化31

3.1.6　设计文件31

3.2　设计应考虑的因素32

3.2.1　基材的选择32

3.2.2　表面镀层和表面涂覆层的选择33

3.2.3　机械设计原则33

3.2.4　印制电路板的结构尺寸34

3.2.5　孔35

3.2.6　连接盘36

3.2.7　印制导线36

3.2.8　印制插头37

3.2.9　电气性能37

3.2.10　可燃性41

3.3　CAD设计技术41

3.3.1　CAD技术的发展概况41

3.3.2　原理图的设计41

3.3.3　PCB图的设计44

3.3.4　CAM数据的产生48

3.4　习题50

第4章　照相制版技术51

4.1　感光材料的结构和性能51

4.1.1　感光材料的结构51

4.1.2　感光材料的照相性能53

4.1.3　感光材料的分类56

4.2　感光成像原理57

4.2.1　潜影的形成57

4.2.2　增感59

4.3　显影60

4.3.1　显影机理60

4.3.2　显影方法61

4.3.3　显影液的组成62

4.3.4　常用显影液的配制及性能63

4.3.5　显影条件及过程对图像质量的影响65

4.4　定影66

4.4.1　定影的定义66

4.4.2　定影原理66

4.4.3　定影液的配制67

4.4.4　影响定影的因素69

4.4.5　水洗70

4.4.6　图像的加厚与减薄70

4.5.1　反转冲洗原理72

4.5.2　反转冲洗工艺72

4.5　图像反转冲洗工艺72

4.6　重氮盐感光材料74

4.6.1　重氮盐感光材料的组成与分类74

4.6.2　重氮感光材料负性印像法77

4.6.3　微泡照相技术78

4.7　习题80

第5章　图形转移81

5.1　光致抗蚀剂的分类与作用机理81

5.1.1　概述81

5.1.2　光交联型光敏树脂82

5.1.3　光分解型光敏抗蚀剂83

5.1.4　光聚合型光敏抗蚀剂84

5.1.6　光敏抗蚀剂的感光度和分辨率85

5.1.5　光增感85

5.2　丝网制版用液体光敏抗蚀剂86

5.2.1　重铬酸盐系水溶性光敏抗蚀性86

5.2.2　重氮化合物水溶性光敏抗蚀剂87

5.3　丝印印料光敏抗蚀剂88

5.3.1　概述88

5.3.2　热固型印料89

5.3.3　光固化型印料93

5.4　干膜抗蚀剂95

5.4.1　概述95

5.4.2　抗蚀干膜的基本性能97

5.5　习题98

第6章　化学镀与电镀技术99

6.1 电镀铜99

6.1.1　铜镀层的作用及对镀层、镀液的基本要求99

6.1.2　镀铜液的选择100

6.1.3　光亮酸性镀铜102

6.1.4　半光亮酸性镀铜104

6.1.5　印制板镀铜的工艺过程105

6.1.6　脉冲镀铜107

6.2　电镀Sn/Pb合金108

6.2.1　Sn/Pb合金镀配方与工艺规范108

6.2.2　主要成分的作用109

6.2.3　工艺参数的影响110

6.2.4　磺酸盐体系电镀Sn/Pb合金或纯锡层111

6.3　电镀镍和电镀金112

6.3.1　插头电镀镍与金112

6.3.2　电镀镍／闪镀金或电镀镍／电镀厚金113

6.4　化学镀镍／浸金115

6.4.1　化学镀镍／金发展的背景115

6.4.2　化学镍和化学浸金的状况115

6.4.3　化学镀镍116

6.4.4　化学浸金118

6.5　脉冲镀金、化学镀金及激光化学镀金119

6.5.1　脉冲镀金119

6.5.2　化学镀金121

6.6　化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑122

6.6.1　化学镀锡122

6.6.2　化学镀银123

6.6.3　化学镀钯124

6.6.4　化学镀铑125

6.7　习题126

第7章　孔金属化技术128

7.1　概述128

7.2　钻孔技术129

7.2.1　数控钻孔129

7.2.2　激光钻孔131

7.3　去钻污工艺135

7.2.3　化学蚀孔135

7.3.1　等离子体处理法136

7.3.2　浓硫酸处理法138

7.3.3　碱性高锰酸钾处理法138

7.3.4　PI调整法140

7.4　化学镀铜技术140

7.4.1　化学镀铜的原理140

7.4.2　化学镀铜的工艺过程142

7.5　一次化学镀厚铜孔金属化工艺146

7.5.1　双面印制板一次化学镀厚铜146

7.6.1　背光试验法147

7.6　孔金属化的质量检测147

7.5.2　多层板一次化学镀厚铜工艺147

7.6.2　玻璃布试验148

7.6.3　金相显微剖切148

7.7　直接电镀技术149

7.7.1　概述149

7.7.2　钯系列150

7.7.3　导电性高分子系列151

7.7.4　碳黑系列——C黑导电膜154

7.8　习题155

第8章　蚀刻技术156

8.1　概述156

8.2.2　蚀刻机理157

8.2.1　三氯化铁蚀刻剂的组成157

8.2　三氯化铁蚀刻157

8.2.3　蚀刻工艺因素158

8.2.4　蚀刻工艺159

8.3　氯化铜蚀刻160

8.3.1　酸性氯化铜蚀刻剂160

8.3.2　碱性氯化铜蚀刻164

8.4　其他蚀刻工艺168

8.4.1　过氧化氢-硫酸蚀刻工艺168

8.4.2　过硫酸盐蚀刻169

8.4.3　铬酸-硫酸蚀刻170

8.5.1　侧蚀原因171

8.5　侧蚀与镀层突沿171

8.5.2　减小侧蚀的方法172

8.5.3　突沿的产生172

8.6　习题173

第9章　焊接技术175

9.1　焊料175

9.1.1　锡-铅焊料175

9.1.2　无氧化焊料177

9.1.3　改善锡-铅焊料性质的措施178

9.1.4　无铅焊料178

9.2　助焊剂183

9.2.1　助焊剂的作用183

9.2.3　助焊剂的分类184

9.2.2　助焊剂应具备的条件184

9.2.4　助焊剂的成分185

9.3　锡-铅合金镀层的热熔技术188

9.3.1 印制电路板Sn-Pb镀层的热熔188

9.3.2　印制电路板的热熔方法188

9.3.3　热风整平技术192

9.4　焊接工艺192

9.4.1　预涂助焊剂192

9.4.2　预热193

9.4.3　焊料槽194

9.4.4　波峰焊195

9.5　习题198

10.1　概述199

第10章　多层印制电路199

10.2　多层印制板的设计201

10.3　多层印制电路板专用材料203

10.3.1　薄覆铜箔层压板203

10.3.2　多层板用浸渍材料（半固化片或粘结片）204

10.4　多层板的定位系统206

10.4.1　销钉定位207

10.4.2　无销钉定位208

10.5　多层印制板的层压208

10.5.1　层压设备及工装用具209

10.5.2　层压前的准备209

10.5.3　层压前的叠层210

10.5.4　层压211

10.6　多层印制板的可靠性检测215

10.7　习题216

第11章　挠性及刚挠印制电路板217

11.1　概述217

11.1.1　挠性印制电路板的定义217

11.1.2　挠性印制电路板的性能特点217

11.1.3　挠性印制电路板的用途218

11.1.4　挠性印制电路板的分类218

11.1.5　挠性及刚挠印制电路板的结构形式222

11.1.6　挠性印制板的发展过程222

11.1.7 目前挠性印制板的技术现状223

11.2　挠性及刚挠印制板的材料及设计标准224

11.2.1　挠性介质薄膜224

11.2.2　粘结片薄膜225

11.2.3　铜箔226

11.2.4　覆盖层226

11.2.5　增强板227

11.2.6　刚性层压板227

11.2.7　材料的热膨胀系数227

11.2.8　挠性印制电路设计标准228

11.3　挠性板的制造228

11.3.1　挠性单面板制造228

11.3.2　挠性双面板和挠性多层板的制造231

11.3.3　刚挠结合板制造工艺237

11.4　挠性及刚挠印制板的性能要求238

11.4.1　挠性印制板的试验方法238

11.4.2　挠性及刚挠印制板的尺寸要求239

11.4.3　挠性及刚挠印制板的外观239

11.4.4　物理性能要求241

11.5　挠性印制电路板的发展趋势241

11.5.1　高密度化242

11.5.2　多层化-刚挠结合化242

11.5.3　薄型化243

11.5.4　信号传输高速化243

11.5.6　两面突出结构244

11.5.5　覆盖层-精细线路的开窗板制作244

11.5.7　微凸盘阵列246

11.6　习题246

第12章　高密度互连积层多层板工艺248

12.1　概述248

12.1.1　积层多层板的类型248

12.1.2　高密度趋向249

12.2　积层多层板用材料250

12.3　积层多层板的关键工艺252

12.3.1　积层多层板芯板的制造252

12.3.4　电镀和图形制作253

12.3.3　绝缘层的粘结253

12.3.2　孔加工253

12.3.5　多层间的连接254

12.3.6　PCB的表面处理254

12.4　积层多层板盲孔的制造技术254

12.4.1　盲孔的形成254

12.4.2　化学蚀刻法256

12.4.3　工艺过程256

12.5　积层多层板工艺的实例分析——导电胶堵空法（ALIVH）与导电凸块法（B2it）积层多层板工艺259

12.5.1　ALIVH积层多层板工艺259

12.5.2　B2it积层多层板工艺265

12.6　习题268

13.1.1　埋入无源元件印制板的应用269

第13章　集成元件印制板269

13.1　概述269

13.1.2　埋入无源元件印制板的优点和问题270

13.1.3　集成印制板中埋入元件的类型272

13.2　埋入平面电阻印制板273

13.2.1　埋入平面电阻材料273

13.2.2　电阻材料的电阻值273

13.2.3　平面型电阻器的方块电阻275

13.2.4　平面电阻器的组合275

13.2.5　埋入平面电阻PCB的制造技术276

13.3　埋入平面电容器印制板279

13.3.2　电容的设计280

13.3.1　平面电容器原理280

13.3.3　埋入电容的高频特性281

13.3.4　埋入平面电容材料283

13.3.5　埋入平面电容器PCB制造技术284

13.4　埋入平面电感器印制板285

13.5　埋入无源元件印制板的可靠性285

13.6　习题288

第14章　特种印制板技术289

14.1　高频微波印制板289

14.1.1　概述289

14.1.2　微波多层板基材性能290

14.1.3　微波双面板的制造294

14.1.4　微波多层板的制造299

14.2　金属基印制板301

14.2.1　概述301

14.2.2　金属基印制板的结构302

14.2.3　单面金属基印制板的制造303

14.2.4　双面铝基印制板的制造305

14.2.5　金属基板热阻的测试306

14.3　厚铜箔埋／盲孔多层板308

14.3.1　厚铜箔埋／盲孔多层板的定义308

14.3.2　厚铜箔埋／盲孔多层印制板的意义308

14.3.3　典型的实例309

14.3.4　厚铜箔埋／盲孔多层板制造要领309

14.4　习题312

第15章　印制电路清洗技术313

15.1　污染来源及危害313

15.1.1　印制电路污染的来源313

15.1.2　污染物的危害分析314

15.1.3　污染物对电路性能的危害315

15.1.4　清洗的必要性315

15.2　氟碳溶剂清洗316

15.2.1　氟碳溶剂的特点316

15.2.2　氟碳溶剂清洗工艺317

15.2.3　氟碳溶剂的危害318

15.3　半水清洗318

15.3.1　半水清洗材料319

15.3.2　半水清洗工艺320

15.3.3　半水清洗设备320

15.3.4　半水清洗的优缺点323

15.4　水清洗技术和免清洗技术323

15.4.1　水清洗技术323

15.4.2　免清洗技术324

15.5　印制板清洗效果的评价325

15.5.1　定性方法325

15.5.2　半定量方法326

15.5.3　定量方法326

15.6　习题326

16.1.1 印制电路板生产工序中的三废328

第16章　印制电路生产的三废控制328

16.1 印制电路板生产三废（废水、废气、固体废料）回收技术328

16.1.2　印制电路板生产废液的回收技术329

16.2　印制电路板生产中的三废处理技术331

16.2.1　化学沉淀法的基本含义331

16.2.2　印制电路板生产废水处理工艺及方法332

16.2.3　废气处理335

16.2.4　印制电路板废弃物处理336

16.3　印制电路行业污染预防方案337

16.4　习题337

18.3　推动现代印制电路技术发展的主要因素339

17.2.1　按标准化的对象分类339

17.2　标准的分类339

17.1　标准、标准化与印制板339

第17章　印制板质量与标准339

17.2.2　按标准的约束力分类340

17.2.3　按标准的适应领域和有效范围分级340

17.2.4　按标准的层次结构划分341

17.3 印制板标准342

17.3.1　我国印制板标准342

17.3.2　国外印制板标准344

17.4　印制板的相关标准347

17.4.1　印制板试验方法标准347

17.4.2　印制板设计标准349

17.4.3　印制板原材料标准350

17.4.4　其他有关标准351

17.5.1 印制板与印制板质量353

17.5.2　印制板的合格评定353

17.5　印制板的质量与合格评定353

17.5.3　印制板制造厂的认定与认证355

17.6　习题356

第18章　印制电路技术现状与发展趋势357

18.1　PCB技术发展进程357

18.2　印制电路工业现状与特点357

18.2.1　全球PCB销售概况357

18.2.2　世界PCB产品市场特点358

18.3.1　集成电路高集成度化359

18.3.2　安装技术的进步360

18.4　印制电路板制造技术的发展趋势366

18.4.1　适应高密度化、高频化要求的发展预测367

18.4.2　满足IC封装对基板的特别要求的发展预测370

18.4.3　满足绿色化要求的发展预测371

18.4.4　适应于复合安装化方面的发展预测372

18.4.5　适应于搭载新功能电子元件要求的发展预测373

18.4.6　适应于低成本化要求的发展预测374

18.4.7　适应于短交货期要求的发展预测375

18.5　习题376

参考文献377