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第1章 PowerLogic的安装1

1.1 安装PowerLogic前的准备1

1.1.1 环境要求1

1.1.2 安装前的准备2

1.2 安装PowerLogic2

第2章 设计入门8

2.1 PowerLogic的特点8

2.2 PowerLogic的主工作界面8

2.2.1 工作区9

2.2.2 “状态”窗口10

2.2.3 其他10

2.3.3 热键11

2.3.2 弹出菜单11

2.3.1 下拉菜单11

2.3 PowerLogic的基本操作11

2.3.4 无模式命令12

2.3.5 工具栏与工具盒12

2.3.6 其他13

第3章 设计预设定15

3.1 Sheets设置15

3.2 Preferences参数设置17

3.2.1 Global参数设置17

3.2.2 Design参数设置19

3.2.3 Heights/Widths参数设置21

3.3 Display Colors参数设置22

第4章 设计入门实例25

4.1 PowerLogic的设计流程25

4.2.2 添加元件27

4.2.1 设计预设定27

4.2 工程实例27

4.2.3 在元件间建立连接32

4.2.4 各个组件的修改33

4.2.5 设计结果的输出33

第5章 图形的绘制与添加文本35

5.1 绘制图形的各种操作35

5.2 绘制和修改各种图形36

5.2.1 绘制和修改多边形37

5.2.2 绘制和修改圆形40

5.2.3 绘制和修改矩形41

5.2.4 绘制和修改非封闭图形41

5.3 添加文本42

5.4 图形与文本的捆绑（Combine）44

5.5 3D Line图形库45

6.1 元件的调用47

第6章 添加元件到原理图中47

6.2 新元件的建立49

6.2.1 CAE封闭的建立49

6.2.2 元件类型的建立56

6.3 利用已有资源建立新元件64

6.3.1 利用已有资源建立新CAE封装64

6.3.2 利用已有资源建立新元件类型66

第7章 在元件间建立连接69

7.1 添加和修改连线（Connection）69

7.1.1 建立新连接69

7.1.2 修改连接70

7.1.3 电源（Power）与地线（Ground）72

7.1.4 页间连线75

7.2.1 建立总线76

7.2 添加和修改总线（Bus）76

7.2.2 修改总线79

第8章 设计修改及弹出菜单83

8.1 Query/Modify（查询/修改）项目参数83

8.1.1 Query/Modify Part（元件的查询/修改）84

8.1.2 Query/Modify Net（连线的查询/修改）89

8.1.3 Query/Modify Drafting（图形的查询/修改）91

8.1.4 Query/Modify Text（文本的查询/修改）92

8.2 弹出菜单92

8.2.1 主工作界面下的弹出菜单92

8.2.2 元件弹出菜单95

8.2.3 连线弹出菜单96

8.2.4 总线弹出菜单96

第9章 设计结果输出98

9.1 设计报告输出98

9.1.1 Unused（未使用项目）报告99

9.1.2 Part Statistics（元件统计）报告100

9.1.3 Net Statistics（网络统计）报告102

9.1.4 Limits（限度）报告105

9.1.5 Off-Page（页间连接）报告108

9.1.6 Bill of Materials（材料清单）报告108

9.2 网表文件输出114

9.2.1 输出网表文件到PowerPCB114

9.2.2 直接输出网表文件116

第10章 PowerPCB的安装119

10.1 安装PowerPCB之前的准备119

10.1.1 安装环境要求119

10.1.2 安装前的准备120

10.2 安装PowerPCB120

11.1 PowerPCB的主工作界面125

第11章 PowerPCB的主工作界面及基本操作125

11.2 PowerPCB的下拉菜单栏简介126

11.3 PowerPCB的主工具栏133

第12章 从实例看PowerPCB设计流程135

12.1 印制电路板的一般设计流程135

12.2 PowerLogic文件的引入136

12.3 布局规划138

12.3.1 绘制电路板边框138

12.3.2 疏散和摆放139

12.4 布线设计141

12.4.1 绘制零件隔离区141

12.4.2 布线141

12.5 设计验证144

12.6 CAM文件输出145

13.1 原点和颜色显示设置147

第13章 系统参数设置147

13.2 Preferences（优先参数）设置149

13.2.1 Global（全局参数）设置149

13.2.2 Design（设计参数）设置151

13.2.3 Routing（布线参数）设置154

13.2.4 Thermals（热焊盘参数）设置155

13.2.5 Auto Dimensioning（尺寸标注参数）设置156

13.2.6 Teardrops（泪滴参数）设置160

13.2.7 Drafting（绘图参数）设置160

13.2.8 Grids（栅格参数）设置162

13.2.9 Split/Mixed Plane（分割/混合板面）设置164

13.2.10 Fanout（扇出参数）设置165

14.1.1 绘图工具盒的介绍168

第14章 绘图工具盒和设计工具盒简介168

14.1 绘图工具盒168

14.1.2 绘制电路板边框171

14.1.3 绘制隔离区172

14.1.4 文本制作174

14.2 设计工具盒175

第15章 元件PCB封装的制作181

15.1 建立新的PCB封装181

15.1.1 封装编辑器工作界面182

15.1.2 添加焊盘183

15.1.3 焊盘的修改187

15.1.4 建立特殊焊盘类型190

15.1.5 交换焊盘编号190

15.1.6 其他192

15.2 利用Pin Wizards（管脚向导生成器）建立PCB封装193

15.2.1 利用Pin Wizards建立DIP封装194

15.2.2 利用Pin Wizards建立SOIC封装195

15.2.3 利用Pin Wizards建立QUAD封装196

15.2.4 利用Pin Wizards建立Polar封装197

15.2.5 利用Pin Wizards建立Polar SMD（极坐标表面贴装）封装198

15.2.6 利用Pin Wizards建立BGA/PGA（球栅阵列/管脚栅格阵列）封装198

15.3 库201

15.3.1 元件库的结构201

15.3.2 库管理器202

15.3.3 建立新元件库204

15.3.4 添加元件库到库列表205

15.3.5 库的属性管理205

16.1 布局前的预处理207

第16章 印制电路板的布局规划207

16.2 散开和规划209

16.3 放置元件213

16.3.1 建立元件群组合213

16.3.2 极坐标方式放置214

16.4 自动群布局器214

16.5 电路设计中的可靠性问题215

16.5.1 有关地线的设计215

16.5.2 去耦电容配置216

16.5.3 印制电路板的尺寸与器件的布置216

16.5.4 热设计217

第17章 印制电路板的布线218

17.1 设计规则设置218

17.1.1 Default（缺省设计规则）设置219

17.1.2 Class（类设计规则）设置222

17.1.3 Net（网络设计规则）设置223

17.1.4 Group（群设计规则）设置224

17.1.5 Pin Pairs（管脚对设计规则）设置224

17.1.6 Conditional Rules（条件设计规则）设置225

17.1.7 Differentional Pairs（差分对设计规则）设置226

17.1.8 Report（报告生成）227

17.2 其他设置228

17.2.1 Layer Definition（板层）设置228

17.2.2 Pad Stacks（焊盘叠）设置230

17.2.3 Drill Pairs（钻孔对）设置232

17.2.4 Jumpers（跳线）设置232

17.3 交互式布线工具233

17.3.1 Add Route（添加布线）234

17.3.4 Bus Route（总线布线）235

17.3.3 Sketch Route（草图布线）和Auto Route（自动布线）235

17.3.2 Dynamic Route（动态布线）235

17.4 全自动布线工具BlazeRouter236

17.4.1 Blazerouter的用户界面236

17.4.2 使用可固定的面板239

17.4.3 布线准备240

17.4.4 全自动布线243

第18章 ECO（工程更改）工具盒246

18.1 ECO简介246

18.2 工程更改操作249

18.2.1 Add Connection（添加连线）和Delete Connection（删除连线）249

18.2.2 Add Route（添加走线）和Delete Net（删除网络）250

18.2.3 Add Component（添加元件）和Delete Component（删除元件）251

18.2.4 Rename Net（重命名网络）和Rename Component（重命名元件）253

18.2.5 Change Component（改变元件）254

18.2.6 Swap Pin（交换管脚）和Auto Swap Pin（自动交换管脚）255

18.2.7 Swap Gate（交换逻辑门）和Auto Swap Gate（自动交换逻辑门）256

18.2.8 Auto Renumber（自动排列元件名）256

18.2.9 Auto Terminator Assign（自动分配端口）和Add Reuse（添加重复利用电路）257

第19章 铺设铜皮260

19.1 Copper（铜皮绘制）260

19.2 Copper Pour（灌铜）262

第20章 PCB设计的各项验证267

20.1 设计验证界面267

20.2 Clearance（安全间距）设计验证268

20.3 Connection（连通性）设计验证270

20.4 High Speed（高速）设计验证270

20.5 Plane（平面）设计验证272

20.7 Manuifacting（生产）设计难证273

20.6 Test Point（测试点）设计验证273

第21章 电路板的尺寸标注275

21.1 尺寸标注模式275

21.1.1 尺寸标注模式的操作图标275

21.1.2 Snap Mode（捕获模式）275

21.1.3 Edge Mode（边界模式）276

21.1.4 Baseline（基准线）和Continue（链式尺寸标注）277

21.2 尺寸标注的操作278

21.2.1 Auto Dimension（自动标注）278

21.2.2 Horizontal Dimension（水平尺寸标注）279

21.2.3 Vertical Dimension（垂直尺寸标注）279

21.2.4 Aligned Dimension（对齐尺寸标注）280

21.2.5 Rotated Dimension（旋转尺寸标注）281

21.2.7 Arc Dimension（圆弧标注）282

21.2.6 Angular Dimension（角度尺寸标注）282

21.2.8 Leader Dimension（导杆尺寸标注）283

第22章 计算机辅助制造文件CAM的输出285

22.1 关于Gerber文件285

22.2 Gerber文件的输出286

22.2.1 输出走线层的Gerber文件288

22.2.2 输出丝印层的Gerber文件291

22.2.3 输出平面层的Gerber文件292

22.2.4 输出贴片层的Gerber文件294

22.2.5 输出主焊层的Gerber文件295

22.2.6 输出钻孔参考图和NC钻孔Gerber文件296

附录1 PowerLogic中的无模式命令（Modeless Command）300

附录2 PowerLogic中的快捷键（Shortcut Keys）301

附录3 PowerLogic中的无模式命令（Modeless Command）303

附录4 PowerLogic中的快捷键（Shortcut Keys）305