图书介绍
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- 胡永达，李元勋，杨邦朝编著 著
- 出版社： 北京：科学出版社
- ISBN：9787030434425
- 出版时间：2015
- 标注页数：149页
- 文件大小：22MB
- 文件页数：157页
- 主题词：微电子技术－封装工艺－高等学校－教材
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图书目录
第1章 电子封装概述1
1.1 电子封装的定义和范围2
1.1.1 电子封装的作用与功能2
1.1.2 电子封装的层次5
1.2 IC封装的发展历史和种类6
1.3 电子封装所涉及的技术课题11
第2章 芯片键合14
2.1 IC芯片贴装14
2.1.1 金属共晶体芯片贴装15
2.1.2 焊锡芯片贴装16
2.1.3 玻璃芯片贴装17
2.1.4 有机粘接芯片贴装17
2.2 芯片引线键合19
2.2.1 IC芯片引线键合19
2.2.2 热压球焊20
2.2.3 热超声球焊20
2.2.4 引线楔形焊22
2.2.5 WB的性能24
2.2.6 WB的可靠性24
2.3 TAB技术26
2.3.1 TAB的制造27
2.3.2 芯片上凸点的制造30
2.3.3 内引线键合31
2.3.4 芯片密封34
2.3.5 OLB34
2.4 芯片的倒装焊接技术35
2.4.1 芯片倒装互连接结构37
2.4.2 芯片凸点下金属化38
2.4.3 凸点制作40
2.5 倒装芯片下填充48
2.6 倒装芯片互连接成品的电性能和可靠性50
第3章 外引线焊接技术53
3.1 焊接机理简介54
3.2 波峰焊技术56
3.2.1 助焊剂涂覆57
3.2.2 预热58
3.2.3 焊接59
3.2.4 热风刀技术60
3.3 再流焊技术61
3.3.1 点胶技术61
3.3.2 贴片工艺62
3.3.3 焊膏印刷63
3.3.4 再流焊68
3.3.5 清洗75
3.4 BGA78
3.4.1 BGA的种类79
3.4.2 BGA的焊接质量检测技术87
3.5 CSP89
3.5.1 CSP的特点89
3.5.2 挠性基板CSP90
3.5.3 刚性PCB基板的CSP91
3.5.4 晶圆级芯片尺寸封装92
3.6 焊料95
3.6.1 铅锡焊料95
3.6.2 无铅焊料98
第4章 塑封技术103
4.1 塑料封装103
4.1.1 简介103
4.1.2 塑封的工艺流程106
4.2 塑封用材料110
4.2.1 引线框架110
4.2.2 塑封用聚合物114
4.2.3 COB技术124
4.3 塑料封装的主要失效模式125
4.4 PBGA封装131
4.4.1 PBGA封装的特点131
4.4.2 塑料BGA封装结构和制造工艺132
4.5 树脂基板的制造技术134
4.5.1 传统PCB的制作技术135
4.5.2 HDI制作技术139
4.5.3 PBGA封装结构和制造工艺146
主要参考文献149