图书介绍
Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 林超文编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121252853
- 出版时间：2015
- 标注页数：445页
- 文件大小：61MB
- 文件页数：462页
- 主题词：电子电路－电路设计－计算机辅助设计
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图书目录
第1章 概述1
1.1 Mentor Graphics公司介绍1
1.2 Mentor Graphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍1
1.2.1 Expedition PCB系列板设计与仿真技术1
1.2.2 DxDesigner——完备的高性能原理图设计工具2
1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真）3
1.2.4 Library Manager库管理工具6
1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线6
1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同9
1.3 小结10
第2章 Mentor EE中心库的建立和管理11
2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍11
2.2 库管理工具Library Manager12
2.2.1 新建中心库12
2.2.2 中心库的基本设置13
2.3 中心库创建实例16
2.3.1 电阻元件的创建实例16
2.3.2 集成电路IC的创建实例27
2.4 电源、地符号的创建和管理42
2.5 小结43
第3章 DxDesigner平台44
3.1 DxDesigner平台简介44
3.2 DxDesigner平台原理图设计流程45
3.2.1 DxDesigner设计环境45
3.2.2 常用设计参数的设置45
3.2.3 创建新项目57
3.2.4 对器件及网络的操作61
3.2.5 创建Block模块及嵌套设计67
3.2.6 查找与替换72
3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查75
3.2.8 添加图片、图形和Text文字注释79
3.2.9 打包Package生成网表80
3.2.10 创建元器件清单（BOM表）82
3.2.11 创建智能PDF文件84
3.2.12 生成PCB86
3.3 可定制元器件位号分配方法88
3.4 基于中心库的模块化运用89
3.4.1 创建模块化原理图90
3.4.2 创建模块化的PCB文件90
3.4.3 创建Reusable Block模块91
3.4.4 调用Reusable Block模块93
3.5 DxDesigner平台的其他操作98
3.5.1 快捷键及笔画命令98
3.5.2 整体打包99
3.5.3 其他格式的原理图转换成DxDesigner格式102
3.6 小结106
第4章 PCB设计Expedition平台简介107
4.1 Expedition PCB的操作环境107
4.1.1 菜单栏107
4.1.2 工具栏112
4.1.3 功能键113
4.1.4 状态栏113
4.2 Expedition的Keyin命令114
4.3 Expedition的鼠标操作116
4.4 编辑控制及常规设置118
4.5 显示控制介绍及常规设置126
4.6 PCB设计前准备128
4.7 小结136
第5章 布局设计137
5.1 布局设置137
5.1.1 显示设置137
5.1.2 原点设置139
5.1.3 栅格设置141
5.1.4 其他设置142
5.2 布局的基本操作143
5.2.1 载入元器件143
5.2.2 布局的操作147
5.2.3 交互式布局148
5.3 元器件布局的复制和复用151
5.4 小结157
第6章 PCB叠层与阻抗设计158
6.1 PCB的叠层158
6.1.1 概述158
6.1.2 叠层材料158
6.1.3 多层印制板设计基础160
6.1.4 板层的参数164
6.1.5 叠层设置注意事项164
6.2 PCB设计中的阻抗165
6.3 小结166
第7章 约束管理器CES167
7.1 CES界面介绍167
7.2 CES基本设置168
7.3 物理规则设置170
7.4 电气规则设置174
7.5 约束模板运用180
7.6 CES数据导入/导出182
7.7 CES应用实例：DDR3约束设计184
7.8 小结187
第8章 布线设计188
8.1 布线前设置188
8.1.1 叠层设置188
8.1.2 过孔及栅格设置192
8.1.3 CES设置193
8.1.4 其他设置197
8.2 布线的基本操作198
8.2.1 过孔扇出（Fanout）198
8.2.2 建立新连接201
8.3 布线的三种模式211
8.4 绕线215
8.4.1 绕线前设置215
8.4.2 自动绕线217
8.4.3 手动绕线218
8.4.4 蛇形线的注意事项225
8.4.5 绕线后处理226
8.5 泪滴的添加和删除226
8.5.1 泪滴的添加226
8.5.2 泪滴的删除231
8.6 小结231
第9章 平面覆铜232
9.1 覆铜前的参数设置232
9.1.1 “Planes Class and Parameters”设置232
9.1.2 “Plane Assignments”设置239
9.1.3 CES中的“Plane Clearance”设置240
9.2 覆铜操作241
9.2.1 “Plane Shape”的外形设置241
9.2.2 “Plane Shape”的属性设置245
9.2.3 覆铜的预览246
9.3 覆铜优化247
9.3.1 对花焊盘的编辑247
9.3.2 对铜皮的编辑249
9.4 小结251
第10章 丝印标注及调整252
10.1 调整丝印的参数设置252
10.2 丝印调整255
10.2.1 元器件位号整体修改255
10.2.2 移动丝印及标注256
10.3 元器件位号重新排列259
10.4 元器件丝印丢失261
10.4.1 元器件位号丢失261
10.4.2 外形框丢失262
10.5 小结263
第11章 设计规则检查264
11.1 Online DRC264
11.2 Batch DRC268
11.2.1 Batch DRC的设置270
11.2.2 Batch DRC的检查278
11.2.3 DRC报告输出281
11.3 小结282
第12章 Valor NPI介绍283
12.1 Valor NPI概述283
12.2 Valor NPI主要功能模块284
12.3 Valor NPI操作流程285
12.4 Valor NPI的应用286
12.4.1 Valor NPI网络表分析286
12.4.2 Valor NPI可制造性检查294
12.5 小结305
第13章 相关文件输出306
13.1 光绘文件输出306
13.2 IPC网表输出311
13.3 ODB++文件输出312
13.4 钢网文件和贴片坐标文件输出313
13.5 DXF文件输出及装配文件输出314
13.6 小结315
第14章 多人协同设计316
14.1 多人协同设计介绍316
14.2 Xtreme协同设计316
14.3 Xtreme协同设计注意事项317
14.4 TeamPCB介绍321
14.5 小结324
第15章 HDTV-Player PCB设计实例325
15.1 概述325
15.2 系统设计指导325
15.2.1 原理框图325
15.2.2 电源流向图326
15.2.3 单板工艺327
15.2.4 层叠和布局327
15.3 模块设计指导330
15.3.1 CPU模块330
15.3.2 存储模块336
15.3.3 电源模块电路337
15.3.4 接口电路的PCB设计340
15.4 小结352
第16章 高速PCB设计实例2——两片DDR2353
16.1 设计思路和约束规则设置353
16.1.1 设计思路353
16.1.2 约束规则设置353
16.2 布局360
16.2.1 两片DDR2的布局360
16.2.2 VREF电容的布局361
16.2.3 去耦电容的布局361
16.3 布线361
16.3.1 Fanout扇出361
16.3.2 DDR2布线365
16.4 等长368
16.4.1 等长设置368
16.4.2 等长绕线374
16.5 小结376
第17章 高速PCB设计实例3——四片DDR2377
17.1 设计思路和约束规则设置377
17.1.1 设计思路377
17.1.2 约束规则设置377
17.2 布局384
17.2.1 四片DDR2的布局384
17.2.2 VREF电容的布局385
17.2.3 去耦电容的布局386
17.3 布线386
17.3.1 Fanout扇出386
17.3.2 DDR2布线389
17.4 等长392
17.4.1 等长设置392
17.4.2 等长绕线398
17.5 小结400
第18章 Expedition与PADS的相互转换401
18.1 Pads Layout转Expedition401
18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件401
18.1.2 根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件403
18.2 Pads Logic与Expedition的交互410
18.3 小结412
第19章 Expedition软件的高级功能应用413
19.1 定制命令的快捷键设置413
19.2 定制菜单的添加416
19.3 封装补偿PinDelay的添加419
19.4 小结421
第20章 埋阻设计指南422
20.1 埋阻的介绍423
20.2 埋阻的阻值计算424
20.3 埋阻在Expedition PCB中的实现424
20.4 埋阻在Gerber中的设置432
20.5 小结434
第21章 Dxdatabook数据设置及应用435
21.1 ODBC数据设置435
21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置437
21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用441
21.4 Dxdatabook应用实例444
21.5 小结445