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第1章 绪论1

1.1 电子封装材料概述1

1.1.1 电子封装材料的定义及要求1

1.1.2 常用电子封装材料2

1.1.3 先进金属基电子封装材料4

1.2 碳纤维及其与金属的复合技术5

1.2.1 导热型沥青基碳纤维简介5

1.2.2 碳纤维材料的导热理论6

1.2.3 碳纤维与金属基体润湿性的改善9

1.2.4 碳纤维／金属复合材料的制备工艺12

1.3 电子封装用碳纤维／金属复合材料的研究现状13

1.4 研究背景和意义15

第2章 实验部分16

2.1 技术路线16

2.2 实验及研究内容17

2.3 主要原料18

2.4 分析及测试方法19

2.4.1 密度及相对密度测量19

2.4.2 显微组织与物相分析20

2.4.3 热导率测试20

2.4.4 热膨胀系数测定21

第3章 石墨纤维的表面金属化22

3.1 化学镀铜22

3.1.1 石墨纤维表面预处理23

3.1.2 化学镀铜工艺参数的优化26

3.2 真空微蒸发镀钛和铬31

3.2.1 镀覆原理、过程及基本工艺参数32

3.2.2 蒸镀温度与时间对镀层质量的影响35

3.2.3 镀层的形貌、成分与结构39

3.3 粉末覆盖烧结镀钼44

3.3.1 镀覆原料及过程45

3.3.2 镀覆工艺参数的选择与控制45

3.3.3 镀层的检测分析52

3.4 本章小结54

第4章 石墨纤维／铜复合材料的制备55

4.1 实验方案、条件及过程55

4.2 制备工艺对复合材料致密化的影响57

4.2.1 烧结温度的影响57

4.2.2 加压方式及压力大小的影响59

4.2.3 金属铜粉粒度及搭配的影响62

4.3 石墨纤维含量及表面镀层对复合材料致密化的影响64

4.3.1 石墨纤维含量的影响64

4.3.2 镀层的影响66

4.4 石墨纤维／铜复合材料的形貌及纤维排布特点68

4.5 本章小结71

第5章 石墨纤维／铜复合材料的显微结构与热性能分析72

5.1 石墨纤维／铜复合材料的界面特性72

5.1.1 无镀层石墨纤维／铜复合材料的界面73

5.1.2 镀铜石墨纤维／铜复合材料的界面75

5.1.3 镀覆碳化物形成元素石墨纤维／铜复合材料的界面76

5.2 石墨纤维／铜复合材料的断口形貌82

5.3 石墨纤维／铜复合材料的热性能分析85

5.3.1 复合材料的热导率85

5.3.2 复合材料的热膨胀系数92

5.4 本章小结94

第6章 石墨纤维／铝复合材料的制备及组织性能95

6.1 实验原料、设备及过程95

6.1.1 石墨纤维预制体的设计与制备95

6.1.2 预制体的热脱脂98

6.1.3 预制体的压力熔渗100

6.2 熔渗工艺对石墨纤维／铝复合材料致密化的影响102

6.2.1 熔渗温度的影响102

6.2.2 熔渗压力的影响104

6.2.3 保温时间的影响105

6.3 石墨纤维／铝复合材料的组织及性能106

6.3.1 复合材料的显微组织与界面特性106

6.3.2 复合材料的热物理性能111

6.4 本章小结113

第7章 结论114

主要参考文献117