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第1章Proteus概述和Proteus设计快速入门1

1.1 Proteus概述1

1.1.1 Protens结构体系1

1.1.2 Proteus电子设计系统的设计流程2

1.1.3 ProteusISIS窗口与特性2

1.1.4 ARES窗口与特性4

1.2 Proteus设计快速入门（电路设计、仿真、PCB设计）6

1.2.1 RC桥式振荡器及其元件6

1.2.2 RC桥式振荡器的电路设计(ISIS）6

1.2.3 RC桥式振荡器的PCB设计（ARES ）11

1.2.4 RC桥式振荡器PCB的3D视图13

1.2.5 RC桥式振荡器PCB生产文件的输出14

1.3实践1:“数字电路彩灯装置”的Proteus设计14

1.3.1实践任务14

1.3.2实践参考15

第2章ProteusISIS电路设计基础18

2.1 ISIS系统设置18

2.1.1设置显示选项18

2.1.2设置环境19

2.1.3设置快捷键19

2.1.4设置路径20

2.1.5设置图纸大小21

2.1.6设置文本编辑器21

2.1.7恢复默认设置22

2.2 ISIS视图查看22

2.2.1刷新、网格显示、伪原点和光标形状22

2.2.2以光标点为中心显示、放大、缩小23

2.2.3开、关工具条显示24

2.3主要操作模式24

2.4可视化助手25

2.5 ISIS电路设计的基本操作25

2.5.1从库中查找和选取元件25

2.5.2放置、替换元件29

2.5.3选中对象与取消选中30

2.5.4复制、粘贴、删除对象31

2.5.5放置、删除终端31

2.5.6编辑对象属性32

2.5.7移动、转向和对齐对象33

2.5.8电气连线操作和总线操作35

2.5.9结点操作37

2.5.10标签操作37

2.5.11脚本操作38

2.5.12编辑区右键快捷操作38

2.6实践2:“篮球竞赛30秒倒计时装置”的ISIS电路设计40

2.6.1实践任务40

2.6.2实践参考40

第3章Proteus ISIS电路设计进阶43

3.1模板设计43

3.1.1电路图全局风格设置43

3.1.2母页设计49

3.1.3将母页保存为设计模板57

3.1.4装载设计模板57

3.1.5导入其他电路图的模板58

3.2属性分配工具和查找、选中工具60

3.2.1属性分配工具PAT对话框60

3.2.2 PAT操作类型60

3.2.3 PAT应用模式61

3.2.4 PAT应用实例61

3.2.5查找选中工具Search and Tag63

3.2.6属性分配工具和查找、选中工具的联合应用64

3.3对象选择器操作65

3.3.1清理未用元件65

3.3.2更新元件66

3.3.3选中当前页的所有实体66

3.3.4查看某类元件的封装66

3.3.5自动隐藏对象选择器67

3.4全局标注与查看帮助67

3.4.1全局标注67

3.4.2查看帮助67

3.5使用设计浏览器68

3.5.1打开浏览器68

3.5.2浏览器中的工具条69

3.5.3浏览器中的符号70

3.5.4元件浏览模式70

3.5.5网络浏览模式70

3.5.6从浏览器查看电路图71

3.5.7从浏览器查看PCB设计72

3.6实践3:“数字模拟电路的电子时钟”的ISIS电路设计73

3.6.1实践任务73

3.6.2实践参考73

第4章ProteusISIS电路多页设计75

4.1多页设计的基本概念75

4.1.1多页设计与多页设计的两种类型75

4.1.2与多页设计有关的菜单命令和工具按钮76

4.2多页平行设计实例—“单片机控制的流水灯”设计77

4.2.1“流水灯”原理图及使用元件77

4.2.2“流水灯”多页平行设计77

4.2.3多页平行设计的仿真79

4.3层次电路设计实例—“简易数字电路电子琴”设计80

4.3.1“电子琴”电路原理图与使用元件80

4.3.2“电子琴”层次电路设计中的“子电路”设计81

4.3.3“电子琴”层次电路设计中的“模块元件”设计83

4.3.4有“子电路”、“模块元件”的“电子琴”电路设计86

4.3.5有“子电路”、“模块元件”的“电子琴”仿真86

4.4设置元件、子页为非PCB输出88

4.4.1设置某个子页为非PCB输出88

4.4.2设置所有子页为非PCB输出88

4.4.3设置元件为非PCB输出89

4.5实践4:“净水机控制板”电路的ISIS多页设计89

4.5.1实践任务89

4.5.2实践参考90

第5章Proteus库及元件、符号模型制作基础93

5.1 Proteus库93

5.1.1库结构93

5.1.2库管理93

5.2制作元件模型98

5.2.1模型分类和制作元件模型流程98

5.2.2制作元件模型命令、按钮和可视化封装工具99

5.2.3制作单组件元件模型（以制作六十进制计数器模型为例）101

5.2.4制作同类多组件元件（以制作7436模型为例）108

5.2.5制作异类多组件元件（以制作7431模型为例）111

5.2.6制作带总线引脚的器件（以74LS373.BUS为例）113

5.2.7制作模块元件115

5.2.8具有外部模块的元件116

5.2.9电源引脚处理117

5.2.10元件分解与重建117

5.3制作符号模型118

5.3.1图形符号118

5.3.2制作终端119

5.3.3制作模块端口120

5.3.4制作引脚120

5.3.5用符号组合新符号121

5.4实践5: “4排阻”模型制作121

5.4.1实践任务121

5.4.2实践参考121

第6章BOM、 ERC、网表124

6.1元件清单报表（BOM ）124

6.1.1元件清单报表（BOM）格式及报表扩展名124

6.1.2 BOM格式124

6.1.3 BOM格式设置127

6.1.4 BOM配置脚本导入、导出130

6.1.5由BOMPARTx属性对BOM添加部件131

6.2电气检测报表ERC133

6.2.1 ERC操作与保存133

6.2.2 ERC错误信息133

6.3网络报表134

6.3.1网络名规则134

6.3.2全局网络135

6.3.3电源网络135

6.3.4网表编译器设置138

6.3.5网表格式139

6.3.6 SDF网表实例139

6.3.7常见的网表错误141

6.4实践6：生成“数字彩灯”的各种报表文件141

6.4.1实践任务141

6.4.2实践参考141

第7章 电路设计文件类型及图纸输出144

7.1文件类型144

7.2导入／导出电路设计块145

7.3电路设计图纸输出146

7.3.1位图输出146

7.3.2图元输出148

7.3.3 DXF输出149

7.3.4 EPS输出150

7.3.5 PDF输出150

7.3.6向量输出150

7.4打印输出151

7.4.1打印机设置151

7.4.2打印设置152

7.5实践7: “30秒倒计时电路”图的输入／输出154

7.5.1实践任务154

7.5.2实践参考155

第8章ARES PCB基本设置156

8.1 ARES PCB设计环境156

8.1.1进入ARES156

8.1.2 ARES窗口156

8.1.3工具条及工具按钮157

8.2 PCB板层结构及术语158

8.2.1 PCB板层结构158

8.2.2层159

8.2.3封装及其他对象160

8.2.4设计单位说明161

8.3 ARES系统设置162

8.3.1工作区设置162

8.3.2工作环境设置162

8.3.3显示设置163

8.3.4模板设置163

8.3.5过滤器设置165

8.3.6网格设置165

8.3.7路径、快捷键设置166

8.3.8层及层对设置167

8.3.9默认的设计规则设置167

8.3.10恢复默认设置168

8.4实践8: ARES系统的基本设置168

8.4.1实践任务168

8.4.2实践参考168

第9章ARES PCB设计环境与基本操作170

9.1 ARES PCB基本设计环境170

9.1.1层的显示、颜色、切换170

9.1.2选择过滤器171

9.1.3状态栏171

9.1.4坐标单位与栅格172

9.1.5光标、原点、坐标173

9.2 PCB设计的基本操作174

9.2.1编辑区右键快捷操作174

9.2.2封装操作175

9.2.3焊盘操作、新建焊盘177

9.2.4过孔操作、新建过孔182

9.2.5基本布线操作183

9.2.6 ARES中的2D对象操作188

9.2.7 Search and Tag（查找与选中）工具190

9.2.8 Auto Name Generator（自动编号）工具192

9.2.9块操作192

9.2.10对象选择器中的操作193

9.2.11文件操作194

9.3实践9：手工设计“555时基电路”PCB图195

9.3.1实践任务195

9.3.2实践参考195

第10章 封装库与封装制作197

10.1封装库与封装管理197

10.1.1封装库的组成197

10.1.2封装库管理197

10.1.3将旧封装更新为新封装199

10.1.4清理未用的封装199

10.2封装编辑、制作及其3D预览199

10.2.1编辑封装、将RES40改为RES20199

10.2.2制作表贴封装SQFP44-0812201

10.2.3制作通孔封装4PIN-BUT205

10.3实践10：制作4脚按钮封装209

10.3.1实践任务209

10.3.2实践参考209

第11章 网表210

11.1装载、清除网表210

11.1.1各种状态下装载网表210

11.1.2清除网表212

11.2飞线与力向量212

11.2.1动态飞线212

11.2.2飞线模式下的操作212

11.2.3力向量213

11.3引脚、门交换213

11.3.1手工交换214

11.3.2自动交换命令215

11.3.3因引脚、门交换而更新电路图215

11.4布线网络类215

11.4.1自定义网络类215

11.4.2用Bridge线型连接不同的网络217

11.5从ARES回注到ISIS217

11.6在ARES中导出／导入网表218

11.6.1在ARES中导出网表218

11.6.2导入其他格式网表到ARES218

11.7实践11：飞线、布线与网表操作219

11.7.1实践任务219

11.7.2实践参考219

第12章PCB设计规则、布局、布线220

12.1 PCB设计规则管理器220

12.1.1设计规则页220

12.1.2网络类型页221

12.2 PCB布局223

12.2.1 PCB板框223

12.2.2手工布局224

12.2.3自动布局224

12.2.4布局实例226

12.3自动布线器227

12.3.1自动布线器原则技术和自动布线器对话框227

12.3.2自动布线模式228

12.3.3自动布线器的设计规则231

12.3.4自动布线冲突处理231

12.3.5自动布线命令按钮231

12.4 PCB设计实例231

12.4.1“可编程电源（PPSU）”的PCB设计231

12.4.2“简易电子秒表”的PCB设计236

12.5实践12:“流水灯”的PCB设计241

12.5.1实践任务241

12.5.2实践参考241

第13章CRC、DRC检测与覆铜245

13.1 CRC与DRC检测245

13.1.1 CRC检测245

13.1.2 DRC检测246

13.2覆铜247

13.2.1菜单覆铜命令247

13.2.2工具按钮覆铜命令247

13.2.3覆铜编辑框248

13.2.4覆铜操作250

13.3实践13:覆铜练习252

13.3.1实践任务252

13.3.2实践参考252

第14章3D视图254

14.1 3D视图查看与设置254

14.1.1 3D预览窗口254

14.1.2 3D视图按钮与命令254

14.1.3 3D平移、旋转预览255

14.1.4 3D预览设置256

14.2 3D模型及帮助文件258

14.3 3D预览时的文件操作259

14.4实践14: 3D预览操作259

14.4.1实践任务259

14.4.2实践参考259

第15章ARES PCB图形、生产文件的输出260

15.1 ARES输出菜单260

15.2图形文件输出及打印260

15.2.1图形文件输出260

15.2.2打印输出265

15.3 PCB生产文件输出266

15.3.1 CADCAM输出命令266

15.3.2数控钻孔输出268

15.3.3 Gerber视图269

15.3.4拾放文件270

15.3.5测试点信息文件271

15.3.6 ODB+++输出272

15.3.7拼板274

15.4实践15：图形、文件输出275

15.4.1实践任务275

15.4.2实践参考275

第16章 综合设计实例280

16.1单面PCB设计—净水机控制板设计280

16.1.1净水机板电路设计和PCB设计准备280

16.1.2净水机板PCB设计规则设置、布局284

16.1.3净水机板PCB布线、覆铜、3D预览285

16.2双面PCB设计—多功能实验板设计287

16.2.1实验板电路设计和PCB设计准备287

16.2.2实验板PCB设计规则设置、布局291

16.2.3实验板PCB布线、覆铜、3D预览292

16.3 4层PCB设计—数字温度计控制板设计294

16.3.1温度计原理电路设计295

16.3.2制作并联4数码管封装295

16.3.3指定封装、PCB设计准备297

16.3.4温度计板PCB设计规则设置299

16.3.5温度计板的PCB布局299

16.3.6温度计板PCB布线、覆铜、3D预览302

16.4 SMT、通孔混合安装的PCB设计—热电偶温度仪控制板设计303

16.4.1温度仪板电路设计和PCB设计准备303

16.4.2温度仪板PCB设计规则设置305

16.4.3温度仪板PCB布局、布线306

16.4.4温度仪板PCB覆铜、3D预览308

附录A PCB元器件封装309

参考文献331