图书介绍
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- 柴远波编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121097485
- 出版时间：2009
- 标注页数：227页
- 文件大小：58MB
- 文件页数：239页
- 主题词：集成电路－芯片－设计－高等学校－教材
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图书目录
第1章 SoC设计概论1
1.1 SoC的基本概念1
1.1.1什么是SoC1
1.1.2 SoC的基本构成4
1.1.3 SoC是集成电路发展的必然6
1.2 SoC目前的现状和发展机遇8
1.2.1我国SoC目前的产业现状8
1.2.2 SoC的关键技术12
1.2.3 SoC当前的发展机遇15
1.3 SoC设计技术的发展趋势及存在的问题15
1.3.1 SoC设计技术的发展趋势15
1.3.2 SoC设计技术的瓶颈16
1.4 SoC技术展望18
1.4.1可重构技术18
1.4.2片上网络（NoC）21
1.4.3系统级集成设计22
第2章 SoC前端设计与后端实现23
2.1 SoC前端设计与后端实现概述23
2.2芯片设计基础24
2.2.1模拟IC设计24
2.2.2数字IC设计25
2.2.3 SoC设计方法27
2.2.4数字IC设计平台27
2.3前端设计28
2.3.1逻辑综合的必要性29
2.3.2逻辑综合概念30
2.3.3逻辑综合过程31
2.3.4芯片设计综合工具介绍33
2.3.5用于FPGA验证的逻辑综合工具34
2.3.6 FPGA验证代码编写说明34
2.3.7约束与优化35
2.3.8综合策略36
2.4后端实现36
2.4.1后端设计概述36
2.4.2数字后端设计流程37
2.4.3基于物理综合的后端设计流程39
2.4.4后端设计挑战39
2.4.5其他需要考虑的问题40
2.5 Magma ASIC设计示例40
第3章 可测性设计技术53
3.1测试技术概述53
3.1.1测试定义及原理53
3.1.2测试分类54
3.1.3测试基本技术54
3.2故障模型及ATPG55
3.2.1缺陷、故障和故障模型55
3.2.2常见故障模型56
3.2.3自动测试模式生成——ATPG57
3.2.4测试的评价58
3.3可测性设计（DFT， Design For Testability）58
3.3.1可测性设计基础58
3.3.2 Ad Hoc技术60
3.3.3结构化设计方法61
3.3.4扫描测试61
3.3.5内建自测（BIST， Build-In-Self-Test）65
3.3.6边界扫描测试（Boundary Scan）68
3.3.7电流测试73
3.4 SoC的可测性设计73
3.4.1 SoC可测试性设计面临的问题74
3.4.2 SoC可测性设计基本技术74
3.4.3 SoC测试访问机制（TAM）76
3.4.4 IEEE P1500标准78
3.5发展与展望83
第4章 SoC软／硬件协同设计技术84
4.1软／硬件协同设计概述84
4.1.1软／硬件协同设计的定义84
4.1.2软／硬件协同设计的优点85
4.1.3软／硬件协同设计的主要研究内容87
4.2系统级描述语言SystemC92
4.2.1 SystemC简介92
4.2.2 SystemC的基本语法93
4.2.3 SystemC建模实例97
4.2.4 SystemC系统级建模100
4.3软／硬件协同验证技术109
4.3.1软／硬件协同验证技术的发展109
4.3.2软／硬件协同验证平台的基本构成方式110
4.3.3商业软／硬件协同验证工具Seamless CVE简介113
第5章 SoC验证技术117
5.1 SoC验证技术概述117
5.1.1验证的基本概念117
5.1.2 SoC验证的研究内容118
5.1.3 SoC验证技术的发展方向118
5.2验证方法121
5.2.1自顶向下的SoC设计和验证方法121
5.2.2自底向上的验证方法122
5.2.3基于平台的验证方法123
5.2.4系统接口驱动验证123
5.3功能验证124
5.3.1功能验证定义124
5.3.2功能验证分类124
5.3.3功能验证工具126
5.4形式验证127
5.4.1理论／定理证明技术127
5.4.2形式模型检查128
5.4.3形式等价检查128
5.4.4形式验证工具129
5.5时序验证130
5.5.1静态时序分析130
5.5.2动态时序分析132
5.5.3静态时序分析工具133
5.6物理验证134
5.6.1设计规则检查（DRC）134
5.6.2版图与原理图检查（LVS）135
5.6.3电气规则检查（ERC）136
5.6.4物理验证工具136
5.7验证语言137
5.7.1 Sugar138
5.7.2 OpenVera138
5.7.3 SystemVerilog138
5.7.4 e语言139
5.8验证计划139
5.8.1验证和设计分离原则139
5.8.2验证计划的内容139
第6章 SoC低功耗技术141
6.1 SoC低功耗技术概述141
6.1.1 SoC低功耗设计技术的必要性141
6.1.2 SoC低功耗研究现状144
6.1.3功耗来源分析144
6.2 SoC低功耗设计技术148
6.2.1针对动态功耗的低功耗设计方法148
6.2.2静态功耗的低功耗设计方法161
6.3 SoC功耗评估技术164
6.3.1结构级评估技术165
6.3.2门级功耗评估技术166
6.4小结166
第7章 IP复用技术168
7.1概述168
7.1.1 IP核的基本概念168
7.1.2 IP可重用技术的基本概念169
7.1.3 IP可重用技术面临的挑战169
7.1.4 IP可重用技术要求170
7.1.5 IP可重用标准组织171
7.2可重用IP设计技术172
7.2.1 IP核的分类172
7.2.2 IP核的设计步骤173
7.2.3 IP核的设计规范174
7.2.4软核的生产过程175
7.2.5硬核的生产过程177
7.2.6 IP核的综合179
7.2.7 IP核的验证182
7.2.8 IP的打包与发布184
7.3可重用IP的集成技术185
7.3.1 IP核的评估与选择185
7.3.2 IP核集成可能出现的问题186
7.3.3 IP核的互联策略186
7.3.4 AMBA总线规范191
7.3.5 CoreConnect总线规范193
7.3.6可重用IP集成方法193
附录A RTL编码参考196
A.1文件命名196
A.2 HDL代码项命名196
A.3注释199
A.4编码风格202
A.5模块划分和重用203
A.6建模方法204
A.7通用编码技术205
A.8结构化测试标准210
A.9常规综合标准210
附录B Magma脚本文件214
附录C 缩略语219
参考文献222