图书介绍

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电子装配工艺
  • 王玫主编 著
  • 出版社: 北京:高等教育出版社
  • ISBN:7040149311
  • 出版时间:2004
  • 标注页数:230页
  • 文件大小:24MB
  • 文件页数:239页
  • 主题词:电子设备-装配-高等学校:技术学校-教材

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图书目录

绪论1

第1章 整机装配常用器材3

1.1 阻容元件3

1.1.1 电阻器3

1.1.2 电容器11

1.1.3 电感器15

1.2 机电元件18

1.2.1 接插件18

1.2.2 开关19

1.2.3 继电器20

1.3 半导体分立器件23

1.3.1 二极管25

1.3.2 晶体管27

1.3.3 场效晶体管28

1.3.4 光电耦合器29

1.4 集成电路30

1.4.1 集成电路的分类30

1.4.2 集成电路的命名和封装32

1.4.3 集成电路使用注意事项34

1.5 电声器件和显示器件34

1.5.1 电声器件34

1.5.2 显示器件37

1.6 常用材料42

1.6.1 线材42

1.6.2 绝缘材料45

1.6.3 磁性材料46

习题46

第2章 焊接技术48

2.1 概述48

2.1.1 焊接的概念48

2.1.2 锡焊的机理48

2.1.3 焊点形成过程和条件50

2.2 焊接工具与材料51

2.2.1 电烙铁51

2.2.2 焊料56

2.2.3 助焊剂58

2.2.4 阻焊剂60

2.3 手工焊接61

2.3.1 手工焊接基本操作61

2.3.2 导线和接线端子的焊接65

2.3.3 印制电路板的手工焊接66

2.4 焊接质量及缺陷分析67

2.4.1 焊接质量的要求67

2.4.2 焊接检验68

2.4.3 焊点缺陷及分析69

2.5 自动化焊接技术71

2.5.1 浸焊71

2.5.2 波峰焊72

2.5.3 再流焊76

习题78

第3章 整机装配与连接80

3.1 概述80

3.1.1 整机结构的特点80

3.1.2 整机装配的基本要求80

3.2 装配前准备工艺81

3.2.1 元器件的筛选81

3.2.2 元器件引脚成形81

3.2.3 导线的加工方法83

3.3 部件装配工艺91

3.3.1 印制电路板装配工艺91

3.3.2 面板、机壳的装配93

3.3.3 其他部件的装配工艺94

3.4 整机总装工艺98

3.4.1 总装的工艺要求98

3.4.2 总装的工艺流程99

3.4.3 总装的接线工艺99

3.5 其他连接方法100

3.5.1 压接100

3.5.2 绕接101

3.5.3 拆焊101

习题103

第4章 表面安装技术104

4.1 概述104

4.1.1 表面安装技术的发展104

4.1.2 表面安装技术的特点105

4.1.3 表面安装技术的工艺流程106

4.2 表面安装元器件111

4.2.1 表面安装元件111

4.2.2 表面安装器件113

4.3 表面安装材料设备115

4.3.1 表面安装材料115

4.3.2 表面安装设备118

4.4 微组装技术121

4.4.1 球栅阵列封装(BGA)121

4.4.2 芯片规模封装(CSP)123

4.4.3 芯片直接贴装技术(DCA)124

4.4.4 系统集成技术128

习题129

第5章 整机调试检验工艺131

5.1 整机调试131

5.1.1 整机调试的内容和分类131

5.1.2 整机调试一般程序和方法131

5.1.3 调试示例133

5.2 整机检验137

5.2.1 整机检验目的和分类138

5.2.2 整机检验的一般程序和方法138

5.2.3 整机检验示例140

5.3 整机包装141

5.3.1 产品包装种类和作用142

5.3.2 包装材料和要求142

5.3.3 整机包装工艺与注意事项143

5.4 电磁兼容技术144

5.4.1 电磁干扰144

5.4.2 电磁屏蔽146

习题147

第6章 整机生产管理148

6.1 整机生产概述148

6.1.1 整机生产的特点148

6.1.2 整机生产的组织方式148

6.2 技术文件150

6.2.1 概述150

6.2.2 设计文件151

6.2.3 工艺文件159

6.3 安全文明生产162

6.3.1 安全用电常识162

6.3.2 整机装配操作安全164

6.3.3 安全文明生产165

习题166

第7章 印制电路板与软件167

7.1 概述167

7.1.1 印制电路板的作用167

7.1.2 印制电路板的种类170

7.2 印制电路板的设计174

7.2.1 印制电路板设计步骤174

7.2.2 印制电路板设计要求175

7.3 印制电路板的制造178

7.3.1 印制电路板的制造工艺流程178

7.3.2 印制电路板的手工制作179

7.4 CAD软件简介180

7.4.1 软件概述180

7.4.2 电原理图绘制183

7.4.3 印制板图绘制186

习题188

第8章 实训操作189

实训1 电阻器标称值判读和万用表测量189

实训2 电容器标称值判读和万用表测量190

实训3 万用表检测二极管和晶体管192

实训4 手工焊接法(一)——五步法和三步法194

实训5 手工焊接法(二)——搭焊、钩焊和绕焊195

实训6 手工焊接法(三)——印制电路板上元器件的焊接196

实训7 手工焊接法(四)——印制电路板上集成电路的焊接198

实训8 手工焊接法(五)——拆焊200

实训9 导线、屏蔽线、电缆线的端头加工200

实训10 线把扎制202

实训11 电原理图与印制电路图的互绘(驳图)204

实训12 印制电路板制作206

实训13 组装直流稳压电源207

实训14 晶体管图示仪使用209

实训15 示波器使用练习213

实训16 选装整机218

实训17 表面安装技术实践操作225

参考文献229

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