图书介绍
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- 张楼英主编；李可为，周雷，吴大军等参编；石艳玲主审 著
- 出版社： 北京：高等教育出版社
- ISBN：9787040316674
- 出版时间：2011
- 标注页数：137页
- 文件大小：32MB
- 文件页数：146页
- 主题词：微电子技术－封装工艺－高等职业教育－教材
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图书目录
第1章 绪论1
1.1 概述1
1.2 微电子封装的现状与趋势5
第一部分 工艺流程13
第2章 晶圆切割14
2.1 磨片14
2.2 贴片14
2.3 划片15
2.4 问题与讨论16
第3章 黏晶17
3.1 装片的要求17
3.2 装片过程17
3.3 装片方法18
3.4 芯片废弃标准20
3.5 问题与讨论20
第4章 芯片互连22
4.1 概述22
4.2 引线键合23
4.3 载带自动焊45
4.4 问题与讨论47
第5章 模塑49
5.1 模塑49
5.2 问题与讨论53
第6章 其他工艺流程56
6.1 去飞边毛刺56
6.2 电镀56
6.3 印字58
6.4 剪切59
6.5 引脚成形60
6.6 问题与讨论63
第二部分 典型封装64
第7章 双列直插式封装技术64
7.1 CDIP封装技术64
7.2 PDIP技术67
第8章 四边扁平封装技术69
8.1 四边扁平封装的基本概念和特点69
8.2 四边扁平封装的类型和结构70
8.3 QFP封装与其他几种封装的比较72
第9章 球栅阵列技术73
9.1 球栅阵列的基本概念、特点和封装模型73
9.2 BGA的制作及安装78
9.3 BGA检测技术与质量控制80
9.4 基板83
9.5 BGA的封装设计84
9.6 BGA的生产、应用及典型实例85
第10章 芯片尺寸封装86
10.1 芯片尺寸封装概述86
10.2 芯片尺寸封装基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较87
10.3 引线架的芯片尺寸封装89
10.4 柔性板上的芯片尺寸封装93
10.5 刚性基板芯片尺寸封装96
10.6 硅片级再分布芯片尺寸封装97
第11章 多芯片组件封装与三维封装技术103
11.1 简介103
11.2 多芯片组件封装103
11.3 多芯片组件封装的分类104
11.4 三维（3D）封装技术的垂直互连107
11.5 三维（3D）封装技术的优点和局限性111
11.6 三维（3D）封装技术的前景114
第12章 封装过程中的缺陷分析115
12.1 金线偏移115
12.2 芯片开裂116
12.3 界面开裂116
12.4 基板裂纹117
12.5 孔洞117
12.6 芯片封装再流焊中的问题117
12.7 EMC封装成形常见缺陷及其对策131
附录1 各类协会／学会135
主要参考文献136