图书介绍
电子组装技术与材料PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 郭福等编著 著
- 出版社： 北京：科学出版社
- ISBN：9787030314857
- 出版时间：2011
- 标注页数：362页
- 文件大小：106MB
- 文件页数：370页
- 主题词：电子元件－组装－高等学校－教材；电子材料－高等学校－教材
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图书目录
第一篇 入门篇——电子产品制造技术简介206
第1章 电子产品制造简介206
第2章 硅晶片的制造215
第3章 集成电路组装技术220
第4章 芯片制造233
第5章 表面组装技术243
第二篇 材料篇——电子组装用材料252
第6章 电子封装用金属材料252
第7章 电子封装用高分子材料267
第8章 电子封装陶瓷材料276
第9章 印制电路板285
第10章 材料性能表征与测试295
第三篇 工艺篇——主要电子组装工艺技术304
第11章 焊膏印刷以及元器件贴装304
第12章 钎焊原理与工艺314
第四篇 可靠性篇——电子组装结构的设计可靠性332
第13章 检验与返修332
第14章 电子封装结构的可制造性设计343
第15章 可靠性设计与分析355