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第一章 绪论1

第一节 概述1

第二节 化学镀技术的发展1

一、化学镀镍1

二、化学镀铜5

三、化学镀锡9

四、化学镀钴10

五、化学镀贵金属11

六、复合化学镀13

第三节 化学镀最近研究17

一、激光增强化学镀17

二、粉末化学镀17

三、低磷化学镀18

四、化学镀在微电子领域中的应用20

五、化学镀的发展趋势22

参考文献23

第二章 化学镀镍的热力学与动力学26

第一节 化学镀镍反应的特点26

第二节 化学镀镍基合金反应的热力学可能性28

一、镍-水体系的电位-pH图28

二、磷-水体系的电位-pH图31

三、镍-磷与镍-水体系电位-pH图的叠加32

四、镍基三元合金共沉积的还原可能性34

五、通过标准电极电位判断还原可能性35

六、各种还原剂的反应路径和反应能量37

第三节 化学镀镍基合金反应的动力学42

一、化学镀镍速率方程42

二、用混合电位理论计算化学镀镍速率45

三、金属的催化活性48

第四节 化学镀镍机理的几种假说51

一、以次磷酸为还原剂的镍磷共沉积机理51

二、以硼氢化钠和二甲氨基硼烷为还原剂的镍磷共沉积机理53

三、统一机理54

参考文献54

第三章 化学镀镍工艺56

第一节 化学镀镍前处理工艺56

一、除油56

二、酸洗60

三、弱浸蚀64

四、典型工艺流程64

第二节 化学镀镍工艺65

一、以次磷酸盐为还原剂的酸性化学镀镍液65

二、以次磷酸盐为还原剂的碱性化学镀镍液97

三、以氨基硼烷为还原剂的化学镀镍液102

四、以硼氢化钠为还原剂的化学镀镍液103

五、以肼为还原剂的化学镀镍液108

第三节 化学镀镍后处理工艺111

一、钝化112

二、化学镀镍层的黑化处理115

三、化学镀镍层上的电镀117

第四节 故障的排除与不良镀层的退除118

一、化学镀镍的故障排除118

二、不良镀层的退除120

参考文献121

第四章 各种基体上化学镀镍的过程及其应用123

第一节 金属上的化学镀镍及其应用123

一、化学镀镍在钢铁件上的应用123

二、铝及铝合金上化学镀镍124

三、镁及镁合金上化学镀镍133

四、钛合金上化学镀镍134

五、铜及铜合金上化学镀镍137

六、钼上化学镀镍138

第二节 非金属上的化学镀镍及其应用139

一、塑料上的化学镀镍及其应用140

二、陶瓷上化学镀镍及其应用155

三、硅上化学镀镍进行微小图形布线160

第三节 粉体上的化学镀镍163

第四节 纤维以及纤维布上化学镀镍171

一、聚丙烯纤维上化学镀镍171

二、光纤维上化学镀镍172

三、碳纤维上化学镀镍174

四、石墨纤维上化学镀镍175

参考文献177

第五章 化学镀镍层的结构与性质179

第一节 概述179

第二节 化学镀镍层的组织结构180

一、化学镀镍层的晶体结构180

二、化学镀镍层的微观结构181

三、热处理对镀层结构的影响183

第三节 化学镀镍层的一般性质186

一、外观186

二、厚度及其均匀性187

三、结合力188

四、电化学行为189

五、密度190

六、热性能191

七、内应力192

八、力学性能194

九、硬度195

十、塑性201

第四节 化学镀镍层的耐蚀性203

一、耐化学腐蚀性206

二、耐色变性208

三、耐高温腐蚀性209

四、孔隙率与防护性能的关系209

五、基体状态对耐蚀性的影响211

六、热处理对耐蚀性的影响212

第五节 化学镀镍层的耐磨性212

一、影响化学镀镍层耐磨性的因素213

二、与其他耐磨镀层的比较215

第六节 化学镀镍层的电磁性质216

一、电性质216

二、磁性质218

参考文献220

第六章 化学镀镍液的配制调整与维护223

第一节 化学镀镍液的配制223

一、以次磷酸盐作还原剂的一步法酸性镀液的配制223

二、以次磷酸钠作为还原剂的镀液配制与补加225

三、用次磷酸盐作还原剂的碱性镀液的配制227

四、以硼氢化钠、氨基硼烷、肼作为还原剂的化学镀镍液的配制228

第二节 化学镀镍液的调整与维护229

一、化学镀镍液稳定性的研究229

二、化学镀镍液的调整与维护231

三、化学镀镍液的自动调整237

四、关于延长化学镀镍液寿命的问题240

参考文献246

第七章 化学镀铜247

第一节 概述247

第二节 化学镀铜的反应机理247

一、化学镀铜的热力学248

二、化学镀铜的机理249

第三节 化学镀铜工艺253

一、以甲醛为还原剂的化学镀铜253

二、以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜工艺265

三、其他种类还原剂的化学镀铜工艺270

第四节 化学镀铜层性质271

一、热处理对镀层延展性的影响273

二、各种添加剂对镀层延展性的影响274

三、操作条件对镀层延展性的影响276

第五节 化学镀铜的应用276

一、化学镀铜在印制板的应用276

二、印制板上化学镀铜前处理工艺280

三、化学镀铜的其他应用284

第六节 化学镀铜液维护与故障排除286

一、影响镀液稳定性的主要因素286

二、稳定化学镀铜液的主要方法287

三、化学镀铜的维护288

四、化学镀铜工艺的常见缺陷及排除方法289

参考文献291

第八章 化学镀钴292

第一节 概述292

第二节 化学镀钴工艺293

一、以次磷酸钠作为还原剂的化学镀钴工艺293

二、以其他作为还原剂的化学镀钴工艺298

第三节 化学镀钴结构与性能298

第四节 在特殊基体上化学镀钴300

一、玻璃基材上的化学镀Co-P磁性膜300

二、在碳纳米管上化学镀钴305

三、Ni（OH）2电极上化学镀钴306

参考文献308

第九章 化学镀铂族金属310

第一节 概述310

第二节 化学镀钯311

一、以次磷酸盐、亚磷酸盐、磷酸盐做还原剂的电位-pH图311

二、以次磷酸盐做还原剂的化学镀钯312

三、以亚磷酸盐做还原剂化学镀钯317

四、以肼做还原剂的化学镀钯321

五、使用其他还原剂的化学镀钯322

六、化学镀钯层的新用途323

第三节 化学镀铂324

一、化学镀铂溶液组成及操作条件324

二、溶液配制324

三、提高镀液稳定性的主要方法325

第四节 化学镀铑325

一、化学镀铑溶液组成及操作条件326

二、溶液配制（以1L计）326

第五节 化学镀钌326

参考文献327

第十章 化学镀其他金属328

第一节 化学镀铁328

一、化学镀铁磷合金328

二、化学镀铁硼合金329

第二节 化学镀锡331

一、以TiCl3作为还原剂的化学镀锡331

二、利用歧化反应的化学镀锡335

第三节 化学镀铅341

一、溶液配制342

二、工艺条件及溶液组成对析出速率影响342

第四节 化学镀金344

一、硼氢化钾化学镀金液和二甲基硼烷（DMAB）化学镀金液345

二、关于其他还原剂的氰化物化学镀金液351

三、非氰化物镀金液352

第五节 化学镀银355

参考文献357

第十一章 化学镀多元合金358

第一节 化学镀镍-磷基多元合金358

一、化学镀Ni-Fe-P和Ni-Fe-P-B合金359

二、化学镀Ni-Co-P合金365

三、化学镀Ni-Cu-P合金370

四、化学镀Ni-Mo-P合金374

五、化学镀Ni-W-P合金377

六、化学镀Ni-Sn-P合金387

七、化学镀Ni-Cr-P合金392

八、化学镀Ni-Zn-P和Ni-Re-P合金394

九、化学镀Ni-Pd-P合金396

十、化学镀Ni-P-B合金397

第二节 化学镀镍-硼基多元合金399

一、化学镀Ni-Fe-B合金400

二、化学镀Ni-Co-B合金401

三、化学镀Ni-Sn-B合金402

四、化学镀Ni-Mo-B合金和Ni-W-B合金404

五、化学镀Ni-Zn-B合金和Ni-Re-B合金406

第三节 化学镀钴-磷基多元合金406

一、化学镀Co-Ni-P和Co-Ni-W-P合金406

二、化学镀Co-Fe-P合金414

三、化学镀Co-W-P合金414

四、化学镀Co-Zn-P合金416

五、化学镀Co-Mo-P、Co-Cu-P和Co-Re-P合金417

第四节 化学镀钴-硼基多元合金418

第五节 化学镀铁-硼基多元合金419

一、化学镀Fe-P、Fe-Sn-B和Fe-Ni-P-B合金419

二、化学镀Fe-Mo-B、Fe-W-B和Fe-W-Mo-B合金421

第六节 化学镀锌-镍-磷三元合金422

第七节 化学镀其他二元合金422

一、化学镀贵金属与硼的合金422

二、化学镀锡基二元合金423

第八节 化学镀Cr-P、Fe-P和Ag-W二元合金431

参考文献432

第十二章 化学复合镀435

第一节 化学复合镀原理与实验装置436

第二节 化学复合镀层的分类443

第三节 自润滑化学复合镀镍层445

一、化学复合镀Ni-P/PTFE445

二、化学复合镀Ni-P/（CF）n450

三、化学复合镀Ni-Cu-P/PTFE451

四、化学复合镀Ni-P/CaF2453

第四节 耐磨化学复合镀镍层457

一、化学复合镀Ni-P/SiC457

二、化学复合镀Ni-P/Al2O3461

三、化学复合镀Ni-P/Si3N4465

四、化学复合镀Ni-Cu-P/Al2O3466

第五节 其他化学复合镀层468

一、化学复合镀Ni-P/TiN469

二、化学复合镀Ni-P/BN469

三、化学复合镀Ni-P/金刚石470

四、化学复合镀Ni-P/绢云母470

五、化学复合镀Ni-P/CeO2471

六、化学复合镀Ni-Co-P/Cr2O3及Ni-Co-P/Si3N4473

七、化学复合镀Ni-P/TiO2473

八、化学复合镀Ni-B/C60476

九、化学复合镀Ni-P/金属纳米粒子479

十、化学复合镀Ni-P/碳纳米管481

参考文献483

第十三章 浸镀485

第一节 浸镀锌486

第二节 浸镀镍487

一、钢铁件浸镀镍487

二、铜及铜合金件浸镀镍489

三、铝、锌及其合金的浸镀镍489

第三节 浸镀锡和铜锡合金490

一、铜及铜合金的浸镀锡490

二、钢铁件浸镀锡、铜锡合金491

三、铝合金件的浸镀锡491

四、浸铅锡合金491

第四节 浸镀金493

第五节 浸镀银493

第六节 浸镀铜494

参考文献494

第十四章 化学镀层质量检验495

第一节 外观检验495

第二节 厚度检验495

一、量表法496

二、磁性测厚法496

三、X射线荧光法496

四、化学溶解法497

五、阳极溶解法498

六、金相法501

七、镀层厚度测量方法的选择503

第三节 结合强度检验503

一、弯曲试验503

二、切割检验法504

三、加热试验（热震法）504

四、拉力试验法505

五、冲击试验法506

第四节 硬度检验507

一、对镀层的要求507

二、关于显微维氏硬度、显微努氏硬度508

三、计算508

第五节 孔隙率检验509

一、腐蚀法509

二、电图像法510

第六节 耐腐蚀试验511

一、户外曝晒试验511

二、人工加速腐蚀试验513

三、耐腐蚀性试验结果的评定515

第七节 耐磨性试验518

第八节 氢脆检验519

一、缺口常温持久定载静拉伸试验519

二、悬臂梁弯曲试验521

第九节 应力检验523

第十节 钎焊性检验524

一、流布面积法524

二、润湿时间法525

第十一节 电磁学性能525

一、镀层电阻率测定525

二、半导体性能测试526

三、磁通率测试526

参考文献527

第十五章 化学镀车间设计与设备528

第一节 概述528

第二节 化学镀车间平面设计及自动检测控制系统529

一、化学镀车间设计529

二、化学镀车间的自动检测控制系统532

第三节 化学镀镍槽534

第四节 镀液加热设备543

一、加热方式及热量的计算544

二、加热设备547

第五节 循环过滤系统548

一、化学镀所用的泵549

二、过滤器550

三、搅拌551

参考文献552

第十六章 化学镀废水处理及利用553

第一节 概述553

第二节 化学镀废水来源及特性553

第三节 废水处理方法及选择557

一、物理法557

二、化学法558

三、物理化学法559

四、生物法561

五、废水处理的选择561

第四节 镀前处理废液的处理和利用561

一、含油废水的处理和利用561

二、酸碱废水的处理和利用562

第五节 化学镀镍废水的处理和利用563

一、化学沉淀分离法564

二、催化还原法565

三、电解法566

四、离子交换法567

五、转移利用法567

六、次磷酸盐和亚磷酸盐的去除569

七、有机酸的去除571

八、氯气氧化法571

九、其他处理方法及方法比较573

第六节 化学镀铜废液的处理和利用574

第七节 化学镀废液中其他有害物的处理和利用580

一、部分重金属离子的处理和利用580

二、贵金属离子的处理和利用585

三、含氰废水的处理587

第八节 化学镀综合废水的处理和利用588

一、化学中和沉淀法589

二、化学法综合处理591

三、离子交换法592

第九节 化学镀污泥的处理和利用594

一、污泥脱水594

二、污泥的利用594

参考文献595