图书介绍
印刷电路板高速钻削技术PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 黄立新著 著
- 出版社： 上海：上海科学技术出版社
- ISBN：9787547813195
- 出版时间：2012
- 标注页数：140页
- 文件大小：24MB
- 文件页数：150页
- 主题词：印刷电路板（材料）－钻削
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图书目录
第1章 绪论1
1.1 印刷电路板钻削技术研究的背景与意义1
1.1.1 研究的背景1
1.1.2 研究的意义3
1.2 印刷电路板的组成及结构3
1.2.1 印刷电路板的组成3
1.2.2 印刷电路板分类及结构4
1.2.3 印刷电路板的微孔6
1.3 印刷电路板钻削加工研究现状7
1.3.1 印刷电路板机械钻孔加工机床7
1.3.2 印刷电路板机械钻孔加工机理7
1.3.3 印刷电路板机械钻孔的仿真研究9
1.3.4 印刷电路板机械钻孔的钻头设计10
1.3.5 印刷电路板机械钻孔的磨损11
1.3.6 印刷电路板机械钻孔的常用标准11
1.4 印刷电路板钻削加工中有待解决的问题12
1.4.1 印刷电路板的钻削去除机理12
1.4.2 超微细钻削刀具的失效机制研究12
1.4.3 印刷电路板孔表面创成过程建模13
1.5 项目主要研究内容13
第2章 印刷电路板钻削加工的研究方法15
2.1 总体研究思路15
2.2 印刷电路板材料16
2.2.1 覆铜板（CCL）FR-416
2.2.2 盖板17
2.2.3 垫板18
2.3 实验用钻头18
2.3.1 钻头材料18
2.3.2 钻头几何参数19
2.4 研究方法21
2.4.1 高速钻削的钻削力21
2.4.2 钻屑的显微观察23
2.4.3 钻屑形成的高速摄影观察25
2.4.4 钻头磨损研究25
2.4.5 钻削温度27
2.4.6 孔加工质量研究27
2.5 钻削加工模型29
2.5.1 基于AdvantEdge FEM的钻削仿真研究29
2.5.2 钻削力模型29
2.5.3 温度仿真31
2.5.4 力热耦合32
2.6 本章小结34
第3章 印刷电路板高速钻削过程与钻屑形成机理35
3.1 高速钻削钻屑形态35
3.2 钻削印刷电路板的铜箔35
3.2.1 铜屑的分类35
3.2.2 铜屑的形成过程37
3.2.3 加工条件对铜屑生成的影响37
3.2.4 钻屑排出过程分析38
3.3 钻削印刷电路板的盖板39
3.4 钻削印刷电路板的玻璃纤维／树脂42
3.4.1 玻璃纤维／树脂屑的特征42
3.4.2 钻屑形态与钻削力的关系45
3.4.3 钻屑排出过程45
3.5 各组分材料钻屑形成比较47
3.6 孔边毛刺生成机制与控制48
3.6.1 孔边毛刺的生成机制48
3.6.2 影响毛刺生成的主要因素49
3.7 本章小结52
第4章 印刷电路板钻削加工过程特征54
4.1 钻削力54
4.1.1 钻削力基本特征54
4.1.2 钻削力仿真55
4.1.3 钻头几何参数对钻削力的影响58
4.1.4 钻削用量对钻削力的影响60
4.2 钻削温度65
4.2.1 钻削温度仿真65
4.2.2 钻削温度测量66
4.3 钻头磨损67
4.3.1 钻头的磨损过程67
4.3.2 钻头的磨损形态68
4.3.3 影响高速钻削磨损的主要因素74
4.4 高速钻削的孔加工质量76
4.4.1 孔径76
4.4.2 孔壁粗糙度79
4.5 本章小结80
第5章 基于刀具应用的钻头、机床和钻削过程整体优化82
5.1 高速钻削钻头对钻削性能的影响82
5.2 基于分屑槽与横刃改进的高效钻头设计83
5.2.1 分屑槽设计83
5.2.2 横刃的修磨方案86
5.3 高速钻削钻头改进方案87
5.3.1 分屑槽钻头的钻削效果87
5.3.2 横刃修磨后的钻削效果91
5.3.3 高速钻削PCB改进型钻头的磨损92
5.3.4 基于刀具应用的整体优化94
5.4 本章小结96
第6章 基于尺寸效应的微钻和微盲孔钻头设计97
6.1 多层高密度板超微细孔加工特点97
6.2 超微细钻头表面微观磨损与破损的分析98
6.3 超微细孔加工质量100
6.3.1 孔壁粗糙度100
6.3.2 钉头102
6.3.3 位置精度103
6.4 影响超微细孔加工质量的因素105
6.4.1 影响孔壁粗糙度的因素105
6.4.2 影响钉头的因素106
6.4.3 影响位置精度的因素108
6.5 提高超微细孔加工质量的途径109
6.6 超细微钻头设计110
6.7 超细微盲孔的钻头设计110
6.8 微钻与大钻钻削的比较113
6.8.1 微钻钻削切屑与大直径钻头钻削切屑的比较113
6.8.2 微钻钻削力与大直径钻头钻削力的比较114
6.9 本章小结114
第7章 结论与展望116
7.1 结论116
7.1.1 创新点116
7.1.2 主要结论与成果应用116
7.2 展望119
参考文献120
附彩图125
后记140