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第1章常用技术文件及整机装配工艺过程1

1.1概述1

1.2常用技术文件1

1.2.1工艺文件1

1.2.2工艺文件的格式及填写方法2

1.2.3设计文件11

1.3电子整机装配工艺过程16

本章小结18

习题118

第2章常用电子材料19

2.1线材19

2.1.1线材的分类19

2.1.2常用线材的主要用途20

2.1.3线材的选用23

2.2绝缘材料23

2.2.1绝缘材料的分类23

2.2.2常用绝缘材料的性能及用途24

2.3印制电路板25

2.3.1覆铜箔板的种类与选用25

2.3.2印制电路板的特点和分类26

2.4磁性材料27

2.4.1磁性材料分类27

2.4.2常用磁性材料的主要用途27

2.5辅助材料28

2.5.1焊料28

2.5.2助焊剂29

2.5.3阻焊剂31

2.5.4黏合剂31

本章小结33

习题233

第3章 常用电子元器件与仪器34

3.1 电阻器34

3.1.1电阻器概述34

3.1.2电阻器主要技术参数35

3.1.3 电阻器的标识36

3.1.4可变电阻器37

3.1.5 电阻器的检测与选用38

3.2电容器38

3.2.1电容器概述38

3.2.2电容器的主要技术参数38

3.2.3电容器的标识法39

3.2.4可变电容器和微调电容器40

3.2.5 电容器的检测与选用40

3.3电感元件42

3.3.1 电感线圈42

3.3.2变压器43

3.4半导体器件44

3.4.1半导体二极管44

3.4.2晶体三极管45

3.4.3场效应晶体管46

3.4.4单结晶体管47

3.4.5晶闸管47

3.4.6光电器件49

3.5集成电路（IC）50

3.5.1集成电路的种类50

3.5.2集成电路的封装51

3.5.3集成电路的使用常识51

3.6 电声器件及磁头53

3.6.1扬声器53

3.6.2传声器54

3.6.3磁头55

3.7其他元器件56

3.7.1表面安装元器件56

3.7.2开关和接插件57

3.7.3继电器59

3.7.4霍尔集成电路60

3.7.5显示器件61

3.8常用仪器、仪表63

3.8.1万用表63

3.8.2直流稳压电源67

3.8.3电子电压表70

3.8.4示波器71

3.8.5信号发生器75

3.8.6频率特性测试仪77

本章小结79

习题379

第4章 电子产品安装和焊接工艺81

4.1常用工具81

4.1.1焊接工具81

4.1.2钳口工具83

4.1.3剪切工具84

4.1.4紧固工具85

4.2常用设备87

4.2.1普通浸锡炉87

4.2.2波峰焊接机87

4.2.3自动插件机88

4.2.4烫印机88

4.2.5表面安装工艺装备89

4.3焊接工艺92

4.3.1焊接的基本知识93

4.3.2焊接的操作要领94

4.3.3拆焊96

4.3.4自动焊接98

4.4表面安装技术（SMT）101

4.4.1表面安装技术的特点101

4.4.2 SMT的基础材料101

4.4.3 SMT工艺流程102

4.5其他连接工艺105

4.5.1胶接工艺105

4.5.2紧固件连接工艺106

4.5.3无锡焊接工艺108

4.5.4接插件连接工艺111

本章小结111

习题4112

第5章装配准备工艺基础113

5.1导线加工工艺113

5.1.1绝缘导线加工工艺113

5.1.2屏蔽导线端头的加工工艺115

5.2元器件引线成形116

5.2.1元器件引线成形的技术要求117

5.2.2元器件引线成形方法117

5.3线扎制作118

5.3.1线扎的要求118

5.3.2线扎制作方法119

本章小结122

习题5122

第6章 电子部件装配工艺123

6.1印制电路板的组装工艺123

6.1.1印制电路板组装工艺流程和要求123

6.1.2印制电路板元器件的插装124

6.1.3印制电路板表面贴装技术128

6.1.4印制电路板的清洗131

6.1.5印制电路板的检测132

6.2面板、机壳装配工艺132

6.2.1塑料面板、机壳的加工工艺133

6.2.2面板、机壳的装配135

6.3散热件、屏蔽装置的装配工艺135

6.3.1散热件的装配135

6.3.2散热器的装配要求136

6.3.3屏蔽装置的装配136

本章小结138

习题6139

第7章 电子整机总装与调试工艺142

7.1电子整机总装工艺142

7.1.1电子整机总装概述142

7.1.2大屏幕彩色电视机生产工艺流程146

7.2整机调试工艺157

7.2.1概述157

7.2.2调试工作的内容157

7.2.3调试方案的制定157

7.2.4调试、测试仪器、仪表的选配与使用158

7.2.5调试工艺160

7.2.6调试的安全措施164

7.2.7小型电子整机调试举例164

7.2.8 29英寸彩色电视机整机调试举例167

本章小结168

习题7169

第8章检验与包装工艺168

8.1检验168

8.1.1检验的基本知识168

8.1.2产品检验170

8.1.3例行试验172

8.2包装工艺174

8.2.1包装概述174

8.2.2包装材料176

8.2.3条形码与防伪标志177

8.2.4电子整机包装工艺178

本章小结179

习题8180

附录A常用电阻器、电容器的型号命名181

附录B ISO 9000系列质量标准183

附录C半导体器件的型号命名185

附录D半导体集成电路的型号命名188

参考文献190