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第1章 Cadence Allegro SPB 16.6简介1

1.1 概述1

1.2 功能特点1

1.3 设计流程3

1.4 Cadence OrCAD新功能介绍4

1.5 Cadence Allegro新功能介绍11

1.5.1 产品增强功能（Productivity Enhancements）11

1.5.2 走线互连优化［Route Interconnect Optimization（RIO）］28

1.5.3 制造设计（Design for Manufacturing）32

1.5.4 团队设计（Team Design）34

1.5.5 嵌入式组件设计（Embedded Component Design）35

第2章 Capture原理图设计工作平台37

2.1 DesigEntry CIS软件功能介绍37

2.2 原理图工作环境38

2.3 设置图纸参数38

2.4 设置设计模板41

2.5 设置打印属性45

第3章 制作元器件及创建元器件库47

3.1 创建单个元器件47

3.1.1 直接新建元器件48

3.1.2 用电子表格新建元器件56

3.2 创建复合封装元器件58

3.3 大元器件的分割60

3.4 创建其他元器件61

习题62

第4章 创建新设计63

4.1 原理图设计规范63

4.2 Capture基本名词术语63

4.3 建立新项目65

4.4 放置元器件66

4.4.1 放置基本元器件67

4.4.2 对元器件的基本操作70

4.4.3 放置电源和接地符号71

4.4.4 完成元器件放置72

4.5 创建分级模块73

4.6 修改元器件序号与元器件值82

4.7 连接电路图83

4.8 标题栏的处理88

4.9 添加文本和图像89

4.10 建立压缩文档90

4.11 平坦式和层次式电路图设计90

4.11.1 平坦式和层次式电路特点91

4.11.2 电路图的连接92

习题93

第5章 PCB设计预处理95

5.1 编辑元器件的属性95

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配104

5.3 建立差分对108

5.4 Capture中总线（Bus）的应用110

5.5 原理图绘制后续处理118

5.5.1 设计规则检查118

5.5.2 为元器件自动编号123

5.5.3 回注（Back Annotation）125

5.5.4 自动更新元器件或网络的属性125

5.5.5 生成网络表126

5.5.6 生成元器件清单和交互参考表129

5.5.7 属性参数的输出／输入131

习题132

第6章 Allegro的属性设置133

6.1 Allegro的界面介绍133

6.2 设置工具栏138

6.3 定制Allegro环境139

6.4 编辑窗口控制151

习题160

第7章 焊盘制作161

7.1 基本概念161

7.2 热风焊盘的制作163

7.3 通过孔焊盘的制作165

7.4 贴片焊盘的制作171

第8章 元器件封装的制作175

8.1 封装符号基本类型175

8.2 集成电路（IC）封装的制作175

8.3 连接器（IO）封装的制作185

8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作202

8.4.1 贴片的分立元器件封装的制作202

8.4.2 直插的分立元器件封装的制作205

8.4.3 自定义焊盘封装的制作208

习题215

第9章 PCB的建立216

9.1 建立PCB216

9.2 输入网络表237

习题240

第10章 设置设计规则241

10.1 间距规则设置241

10.2 物理规则设置245

10.3 设定设计约束（Design Constraints）248

10.4 设置元器件／网络属性249

习题255

第11章 布局256

11.1 规划PCB257

11.2 手工摆放元器件260

11.3 快速摆放元器件265

习题272

第12章 高级布局273

12.1 显示飞线273

12.2 交换274

12.3 使用ALT SYMBOLS属性摆放278

12.4 按Capture原理图页进行摆放280

12.5 原理图与Allegro交互摆放283

12.6 自动布局287

12.7 使用PCB Router自动布局292

习题294

第13章 敷铜295

13.1 基本概念295

13.2 为平面层建立Shape297

13.3 分割平面299

13.4 分割复杂平面311

习题313

第14章 布线314

14.1 布线的基本原则314

14.2 布线的相关命令315

14.3 定义布线的格点315

14.4 手工布线317

14.5 扇出（Fanout By Pick）321

14.6 群组布线323

14.7 自动布线的准备工作326

14.8 自动布线332

14.9 控制并编辑线341

14.9.1 控制线的长度341

14.9.2 差分布线348

14.9.3 高速网络布线356

14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick）360

14.9.5 改善布线的连接361

14.10 优化布线（Gloss）365

习题371

第15章 后处理372

15.1 重命名元器件序号372

15.2 文字面调整375

15.3 回注（Back Annotation）378

习题379

第16章 加入测试点380

16.1 产生测试点380

16.2 修改测试点385

习题389

第17章 PCB加工前的准备工作390

17.1 建立丝印层390

17.2 建立报告392

17.3 建立Artwork文件393

17.4 建立钻孔图403

17.5 建立钻孔文件405

17.6 输出底片文件406

17.7 浏览Gerber文件408

17.8 在CAM350中检查Gerber文件410

习题427

第18章 Allegro其他高级功能428

18.1 设置过孔的焊盘428

18.2 更新元器件封装符号430

18.3 Net和Xnet431

18.4 技术文件的处理431

18.5 设计重用436

18.6 DFA检查442

18.7 修改env文件444

18.8 数据库写保护445

习题447